【課題】 汚染物の内側に侵入したＲＩでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるＲＩの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器１と；ＸＹ軸スキャナ21及びＺ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器１から出射されたレーザ光Ｌ₁をｆθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Ｔの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置２と；前記汚染物Ｔの表面形状測定装置３とを具備すると共に、
前記スキャナ装置２のＺ軸スキャナ22には、表面形状測定装置３で得られた形状データに基づいて、レーザ光Ｌ₁の焦点が汚染物Ｔの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、ハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥を修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥の画像を取得する画像取得工程（Ｓ２）と、前記画像と予め格納されている参照情報とに基づいて欠陥情報を抽出する欠陥抽出工程（Ｓ３）と、前記欠陥情報から前記欠陥がハーフトーン露光により基板に形成されたハーフトーン部の欠陥であるか否かを判定する判定工程（Ｓ４）と、前記判定工程（Ｓ４）にて前記欠陥がハーフトーン欠陥であると判定された場合に前記ハーフトーン部の高さを測定する高さ測定工程（Ｓ９，Ｓ１２）と、この高さ測定工程で高さを測定したハーフトーン部にレーザ光を照射するレーザ光照射工程（Ｓ１０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工面の反射の状態に関わらず、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりせずにオートフォーカスを行えるようにする。
【解決手段】エラーアンプ２１３、モータドライバ２１４により構成される焦点調整部は、ワーク１０２の加工面でプローブ光が正反射された場合、正反射されたプローブ光が拡散反射板２１２により拡散反射された後、加工面で反射された反射光を用いて変位センサ２１１により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ２１７の焦点の位置を調整する。また、焦点調整部は、加工面でプローブ光が正反射された場合、その拡散反射された反射光を用いて変位センサ２１１により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ２１７の焦点の位置を調整する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】予め規定した線幅や繰り返しピッチの精度を維持して、所定パターン加工をすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】シート材１０を搬送するシート材搬送部２と、シート材１０を保持する保持部２４と、レーザを照射するレーザ照射部３５と、レーザ照射部３５をシート材の搬送方向及び幅方向に相対移動させるレーザ照射位置変更部３１，３３と、どの場所にレーザを照射するかを登録する加工パターン登録部と、登録された加工パターンに基づいて照射位置の変更を行いながらレーザを照射する制御部とを備え、基準マーク観察部と、基準マーク間隔計測部５とを更に備え、制御部は、基準マークの位置及びマーク間の寸法と、登録された所定パターン情報に基づいて、レーザ照射位置変更部３１，３３の相対移動位置を逐次補正変更しながら、レーザを照射する装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ワークピース内の接合領域を監視する光学測定装置を提供する。
【解決手段】光学測定装置１００は、接合対象であるワークピース１６の方向に光扇２２を投射して、前記接合対象であるワークピースの接合領域１０内に、その接合領域内の接合継ぎ目１４と交差する三角測量光ライン２４を生成するのに適した第１光源２０を備える少なくとも一つの光切断装置１８と、前記接合対象であるワークピースの接合領域を均一に照光する第２光源２８を備える照光装置２６と、接合継ぎ目上に投影された三角測量光ラインの空間分解画像を生成する、第１測定ビーム経路３２を有する第１光センサ３０と、接合継ぎ目の空間分解画像を生成する、第２測定ビーム経路３６を有する第２光センサ３４とを含み、第２測定ビーム経路は、第１測定ビーム経路内に同軸結合され、第１光センサの読み取り速度は１ｋＨzを上回り、第２光センサの読み取り速度は５００Ｈｚ未満である。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の光量を適切な光量に調整可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明する光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該光源から照射される光の光量を調整する光量調整器とを含み、該光量調整器は、回転軸を有する回転板と、該光源から照射される光を透過する該回転板に形成された開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が小から大に連続的に変化するように末広がりに形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル２０上の被加工物Ｗを撮像する撮像手段を備えた加工装置であって、撮像手段は、カメラ９４と、その光軸上に配設されたハーフミラー７２と、該ハーフミラーを介して被加工物を垂直照明する第１ストロボ光源７０と、一方の端面が被加工物に対面して環状に配設された複数の光ファイバ１１２と、該光ファイバの他方の端面に光を入射する第２ストロボ光源９８と、第１ストロボ光源とハーフミラーとの間に配設された第１光量調整器８２と、第２ストロボ光源と光ファイバの他方の端面との間に配設された第２光量調整器１０６と、を含み、該第１及び第２光量調整器の各々は、回転板８８と、第１又は第２ストロボ光源から照射されるストロボ光を透過する開口部と、回転板の回転角度に応じて開口部を透過する光量を変化させる遮光板とを含む。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の光量を適切な光量に調整可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを備えた加工装置であって、該撮像手段は、被加工物を照明する光源と、照明された被加工物を撮像するカメラと、該光源から照射される光の光量を調整する光量調整器とを含み、該光量調整器は、回転軸を有する回転板と、該光源から照射される光を透過する該回転板に形成された開口部と、該回転軸の回転角度に応じて該開口部を透過する光量を最大値と最小値の間で変化させる遮光板とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）