【課題】微細化したときの固形物粒子の大きさを均一に近づけると共に、連続的に大量の微粒化した固形物粒子を製造でき、且つ微細化以前の各粒子に対して、均一な回数レーザー光を照射することにより、微細化が不十分な粒子の生成すること、若しくは想定回数以上のレーザー光照射により、被照射有機物が熱変性することを防止する液中レーザーアブレーションシステムを提供すること。
【解決手段】固形物を液中に分散させた分散液を保持する流路のレーザー光照射部１０１ａに、レーザー光源１０２より発振したレーザー光を照射させて、分散液中の固形物を微細化する液中レーザーアブレーションシステム１００において、レーザー光照射部１０１ａにおける流路１の一部に遮光部材２を有するレーザーアブレーション用流路を備えた。 （もっと読む）

【課題】微細化したときの固形物粒子の大きさを均一に近づけ、連続的に大量の微粒化が可能であって、被照射有機物の熱変性を防止し、一様なレーザー光出力が得られない場合においても、安定した品質を維持できる液中アブレーションシステムを提供すること。
【解決手段】固形物を液中に分散させた分散液を保持する流路のレーザー光照射部に、レーザー光源１０２より発振されたレーザー光１０８を照射して、水中の固形物を微細化させる液中レーザーアブレーションシステム１００において、レーザー光の照射部１に、該レーザー光照射部の中心部２から螺旋状又は同心円状に分散液が流下する構造のレーザーアブレーション用流路５を設けた。 （もっと読む）

【課題】ノズルから噴出される液体ビームに沿って照射されるレーザー光線が屈折することを防止したレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブル加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッドと、加工ヘッドに液体を供給する液体供給手段とを具備しているレーザー加工装置であって、加工ヘッドは、液体供給手段から供給された液体をレーザー光線の光軸に沿って噴出する噴射ノズルと、噴射ノズルの下側に配設されノズルから噴射される液柱を通過させる通路を形成し下端に噴出口を有する筒体を備えた気体流通筒とを具備しており、気体流通筒の通路に気体を供給する気体供給手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板と配線との間の溶着強度を向上させることのできる基板配線溶着装置を提供する。
【解決手段】基板配線溶着装置は、基板１と帯状の配線２とを所望箇所で溶着させるための装置であって、基板１を固定するためのステージ３と、基板１の上面において基板１と配線２とを接触させるための１以上の押え治具４と、１以上の固定具１１と、光ビーム９を照射するための１以上の光ビーム照射装置８とを備える。押え治具４は、配線２に当接するための側壁部と、前記側壁部が配線２に当接したときに配線２に対向して位置することとなる上壁部とを備える。前記側壁部と前記上壁部とは内部空間を規定する。押え治具４は、アシストガスを前記内部空間に導入するためのガス流入口２２と、前記ガスを前記内部空間から流出させるために前記側壁部または前記上壁部に設けられた１以上のガス流出窓６，７とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザＣＶＤ法による加工時間を短縮することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光８の光路に沿って、スリットマスク２０、リレーレンズ１１、対物レンズ１２、ガスウインドウ１４及び被加工物である基板１５をこの順に配置する。スリットマスク２０は、例えば直線形状スリット２３及び迂回形状スリット２４を有する。このようなスリット形状のレーザ光を基板１５上に像１３として結像させる。また、ガスウインドウ１４から原料ガスを基板１５に向けて供給する。レーザＣＶＤ法を用いて基板１５上の配線欠陥（断線部）を接続するように導電膜をスリット形状で一括形成することにより、修正加工を行う。 （もっと読む）

【課題】ガスタービンのブリスクをリペアするための方法及び装置を提供する。
【解決手段】フレキシブルなライト・ガイド装置１６を備える処置光学系が設けられた内視鏡１５と；フレキシブルな光ファイバー装置１０に接続されたレーザ光源９と；フレキシブルなライン８を介して溶接フラックスを供給するためのフィラー材料フィーダー７と；フレキシブルなライン１２に接続された水供給源１１と；不活性ガスを供給するためのフレキシブルなライン１６に接続された不活性ガス供給源１３と；を有しており、前記フレキシブルなライン８，１２，１４、前記フレキシブルなライト・ガイド装置１６、及び前記フレキシブルな光ファイバー装置１０は、少なくともその末端領域で、結合されてフレキシブルな長いリペア器具を形成し、内視鏡及びフレキシブルな研磨装置には、駆動ユニットが設けられ、この駆動ユニットは、その末端領域に回転式研磨ボディが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、水が接合予定の部材間に介在していてもレーザー溶接することができ、たとえ部材が薄いプラスチック部材であったとしても溶接部の熱変形を抑制しながら部材同士を接合することができるレーザー溶接法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る水を介在させたプラスチック部材のレーザー溶接方法は、接合予定の部材１，２を１組用意する準備工程と、部材同士を接面させ、かつ、部材同士を押し付けて接面させたときに生ずる隙間空間７に水５を満たす接面工程と、部材の少なくとも一方にレーザー光線４を照射して発熱させ、部材同士を融着させる融着工程と、を有する。部材がレーザー光線を吸収しない場合は、薄層６若しくは成形物を部材間の内側に配置し、薄層若しくは成形物にレーザー光線を吸収させることで発熱させる。 （もっと読む）

【課題】加工部周辺に汚れやダメージの発生を抑制した、液体中での超短パルスレーザによるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物８を加工ハウジング１１内の水１３の中に配置し、超短パルスレーザ発生器２から発生されたレーザ光３のフルエンスが、被加工物８の面８ａで水１３の発光閾値の２倍以下、または発光閾値以下となるようにパワー減衰器４、マスク６及び集光レンズ７によって調整し、フルエンスが調整された超短パルスのレーザ光３を被加工物８に照射して被加工物８の加工を行う。 （もっと読む）

【課題】微細な加工を高速に行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置１は、１パルス当たりのエネルギーが１００ｎＪ以下の超短パルスのレーザ光３を繰り返し周波数１０ＭＨｚ以上で発振する超短パルスレーザ発振器２と、超短パルスレーザ発振器２から出射されたレーザ光３を増幅器及び減衰器を介さずに受光して被加工物８に集光する集光レンズ（集光素子）７と、超短パルスレーザ発振器２から出射されたレーザ光３のうち反射により超短パルスレーザ発振器２に戻るレーザ光３を防止する光アイソレータ（戻りレーザ光防止手段）５と、集光レンズ７に対して被加工物８を、入射するレーザ光３の光軸に垂直な方向に移動させるステージ駆動部（移動手段）１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して、溶接ヘッドを用いて溶接による補修を行うことにより、被溶接部に対して精度良く溶接部を形成させることのできる水中溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明による水中溶接方法は、まず、被溶接部１０に対して溶接ヘッド９からシールドガス５を噴出させることにより、溶接ヘッド９先端と被溶接部１０との間に気相空間を形成する。次に、溶接ヘッドを被溶接部に対して静止させたまま、一定時間被溶接部を加熱させることにより被溶接部の亀裂内から水を蒸発させる。その後、溶接ヘッドを被溶接部に対して、蒸発工程に引き続いて静止させたまま、被溶接部の亀裂表面を加熱させることにより溶融させ、この亀裂表面に対して溶加材を供給することにより、被溶接部の亀裂表面を溶接により埋めてスポット溶接部を形成する。 （もっと読む）