【課題】波長変換ユニットや波長変換用の設備が不要で、装置のコンパクト化・低コスト化を図れる極めて実用性に優れた有機デバイスの製造装置並びに有機デバイスの製造方法の提供。
【解決手段】基板上に有機化合物層を含む複数の薄膜層を積層して成る有機デバイスを製造する有機デバイスの製造装置であって、前記各薄膜層を夫々レーザアブレーション加工するレーザ加工部を備え、このレーザ加工部は、前記各薄膜層に、夫々１０００〜１６００ｎｍの範囲で同一の波長の短パルスレーザを０．１〜１．５Ｊ／ｃｍ^２のフルエンスで照射してレーザアブレーション加工するように構成する。 （もっと読む）

【課題】高品質の刃物を低コストで再現性よく得る。
【解決手段】
この刃物硬化装置は、容器１００中の水（流体）２０中に固定された固定台１１と、超短時間パルスの極高尖頭値の電磁界を持つパルスレーザー光を発するレーザー光源１２を具備する。固定台１１には、硬化処理される刃物３０が機械的に固定される。レーザー光源１２は超短時間パルスの極高尖頭値の電磁界をもつパルスレーザー光１２１を発し、刃先面３２を照射する。このパルスレーザー光１２１の照射によって、刃先面３２の近傍において光学的及び熱的に圧縮応力を生成し、刃物３０全体、あるいはこのパルスレーザー光１２１に照射される任意の箇所において、圧縮残留応力、高硬度、高剛性等の特性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】膜付きの基板を加工する際に発生する金属粒子による集光レンズへの影響を抑制する。
【解決手段】ワークであるガラス基板上にレーザ光を照射して加工を行なうと、基板上の膜が気化し、集光レンズ付近に気化した金属粒子（イオン，蒸気）が浮遊し、この粒子が集光レンズ付近に巻き上がる。集光レンズを保持する気密型容器手段内を陽圧に維持し、この金属粒子などが気密型容器手段内に侵入するのを防止する。これによって、気密型容器手段内の集光レンズに金属粒子などが蒸着することがなくなり、集光レンズをクリーンに維持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 微細加工を高精度に実行することが可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ−Ｙ−θテーブル１２により支持されたウエハ１の表面に純水を供給する純水供給ノズル１４と、ウエハ１の表面に供給された純水の表面に空気を供給する空気供給ノズル１５と、この空気供給ノズル１５の上方に配設された合成石英板１６と、水滴吸引ノズル１７と、ウエハ１に対してレーザービームＬを照射するレーザービーム照射機構２０とを備える。このとき、空気供給ノズル１５における純水流側のスリットから、純水流が流れる方向に空気流を噴出することにより、純水流の膜厚を極めて小さいものとすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）及び繊維強化金属（ＦＲＭ）の切断、穴あけ、溶接、曲げ加工、表面処理などのレーザ加工方法の提供。
【解決手段】材料の加熱・溶融・蒸発が可能かつ、材料内部への熱伝達はほとんどなく、熱歪みも生じにくい。１０ピコ秒から１００ナノ秒のパルス幅を持った超短パルスで、１ｍＪから５００Ｊのパルスエネルギーを持った固体レーザを用いて二重レーザ加工、カスケード加工を行うことで、さらに良好な加工面が得られる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを移動させる駆動装置に過剰な負荷をかけず十分高速な衝撃硬化処理ができるようにする。
【解決手段】液体に接した被処理部材４１の表面の処理領域に、第一方向に照射スポットを移動しながら液体を通してパルス状のレーザビーム５１をレーザ照射装置から被処理部材４１に断続的に照射し、第一方向に所定の距離を移動したら、第一方向に直交する第二方向に照射スポット４５を所定間隔移動し、その後に第一方向と逆の方向に照射スポットを移動しながらレーザビーム５１を照射し、第一方向の方向軸上でレーザビームが２回照射される間に照射スポット４５が移動する距離をｄｘ、所定間隔をｄｙとして、ｄｘ＜ｄｙとなるように被処理部材とレーザビーム５１を相対的に移動させることによって被処理部材４１の表面を衝撃硬化処理する。 （もっと読む）

【課題】シールド用のガスを使用することなく溶接部の周辺に不活性な雰囲気を形成し、酸化皮膜が発生することを防止することによって、酸化皮膜の発生を防止するために要するコストを低減させるレーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法を提供することにある。
【解決手段】レーザ溶接装置は、溶接部材の溶接部２３０の周囲を覆わせて配置する側壁部６４と、側壁部に連なり溶接部に対して照射されたレーザを通過させる開口部６５とが形成され、溶接時に溶接部から発生する蒸気を充満しえる容積の筒状部材６０を有している。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射部を局所的に真空排気する局所加工部を備え、差動排気により局所加工部を被加工物上に浮上するレーザ加工装置において、被加工物表面の異物をレーザ光照射部との間に挟みこむことを防ぐ。
【解決手段】差動排気によってレーザ照射による局所加工部４０を被加工物（基板１１）から浮上させるにあたって、その浮上量Ｄを、圧縮ガス供給部６３によるガス供給量と圧縮ガス排気部６５によるガス排気量とのバランスを制御することで変化させ、ガス排気量を小さくして浮上量Ｄを高くした状態で、加工位置間の移動を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高い精度でレーザ光が内周面に照射されることを防ぐことのできる穴あけ装置の提供を課題とする。
【解決手段】ワーク６６の外から中空部６７に向かってレーザ光７０を照射することにより、ワーク６６に貫通穴７５を形成する穴あけ装置１０であって、中空部６７に充填されレーザ光７０により溶融されない充填体６５と、この充填体６５に接触するように配置され充填体を振動させる振動機構５６とを備えたことを特徴とする。
【効果】レーザ光７０は充填体６５に衝突する。この衝突により、充填体６５はレーザ光７０のエネルギを吸収する。充填体６５がエネルギを吸収することにより、レーザ光７０が内周面７６に照射されることを防ぐことができる。 （もっと読む）

複数のワイヤ（２）を溶接するための方法が提供される。レーザ光源（１）によって、少なくとも２本のワイヤ（２）を互いに溶接し、レーザ光源（１）によって、少なくとも２本のワイヤ（２）を互いに溶接し、溶接前に、溶接される少なくとも1本のワイヤ（２）を、高温ガス流によって、アニーリングに晒し、および／または、溶接中に、少なくとも１つの生じる溶接箇所（３）を、高温ガス流（４）によって、アニーリングに晒し、および／または、このことに続いて、生じる溶接箇所を、高温ガス流によって、アニーリングに晒す。 （もっと読む）