【課題】半導体膜の結晶性若しくは表面の平坦性、又は結晶性及び表面の平坦性を高めることのできるレーザ照射装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】レーザ発振器と、レーザ発振器から射出されたレーザ光を線状に成形する光学系と、光学系によって成形された線状のレーザ光が照射される被照射物を載置するステージと、を有し、ステージは、支持台上に、ヒータ、不純物吸着材及び被照射物を載置する載置台が順に固定されているレーザ照射装置を用いて、絶縁表面上に設けられた半導体膜にレーザ光を照射し、半導体膜を結晶化する。 （もっと読む）

【課題】レーザ・アブレーション中の材料の再堆積を防ぎ、材料を高い速度で除去することができる改良されたレーザ加工法を提供すること。
【解決手段】好ましい一実施形態では、レーザ・アブレーション中に放出された試料粒子が試料室のガス雰囲気中の前駆体ガスと反応するように高圧の前駆体ガス（エッチング・ガス）が充填された室内で、レーザ・アブレーションが実行される。放出された粒子が前駆体ガス粒子と衝突すると、前駆体が解離し、アブレートされた材料と結合する反応性の成分を形成する。次いで、この反応性解離副生物とアブレートされた材料とが反応して新たな揮発性の化合物が形成され、この揮発性化合物は、試料上に再堆積することなく、ガスの状態で、ポンプによって除去することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性部材の表面にミクロなき裂を精度良く導入する。
【解決手段】レーザ発振器１０から発振されたレーザ光５０を、光ファイバ１８およびレンズ２０等を介して、液体５２に覆われた脆性材料６０の表面に照射する。このとき、レンズ２０と脆性材料６０の表面との距離ｄを調節して、光ファイバ１８の出射端面でのレーザ光５０を脆性材料６０の表面で結像させる。そして、レーザ光５０の出力密度が立ち上がった周辺部を脆性材料６０の所望する表面部分に照射する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな装置構成で、安価に高品質の超伝導加速空洞を製造できる超伝導加速空洞の製造方法を提供する。
【解決手段】軸線方向の両端に開口部を有する複数のハーフセル５を軸線方向Ｌに配列し、相互の開口部同士を溶接によって接合して加速空洞（超伝導加速空洞）１を製造する加速空洞１の製造方法であって、ハーフセル５の接合は真空雰囲気とされた加速空洞１の内側からレーザ光を用いた溶接によって行われることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、特に自動車に使用するための構成部分複合体であって、第１の接触表面（３）を備えた第１の構成部分（１）と、第２の接触表面（５）を備えた少なくとも１つの第２の構成部分（４）とを有しており、前記第１の接触表面（３）が、マイクロ構造（７）を備えた表面組織（６）を有し、前記マイクロ構造（７）上にナノ構造（１０）が重ねられている形式のものに関する。本発明によれば、前記両構成部分（１，４）の前記両接触表面（３，５）間に、素材結合するための媒体、特に接着剤層（１２）が配置されている。
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【課題】半導体チップの信頼性を向上させる。
【解決手段】ウエハ（半導体ウエハ）４０をスクライブ領域４０ｂに沿って切断して、複数の半導体チップを取得するダイシング工程において、ダイシング工程は、ウエハ４０を切断する前に、スクライブ領域４０ｂにレーザを照射するレーザ加工工程を含む。このレーザ加工工程では、第１のエネルギーを有する第１のレーザを、スクライブ領域４０ｂの主面３ａ上に形成された金属パターン４１ａを含むレーザ加工領域４３に主面３ａ側から照射して、絶縁層（第１絶縁層）３４を取り除く。次に、第１のエネルギーよりも低い第２のエネルギーを有する第２のレーザを、レーザ加工領域４４のデバイス領域４０ａ側の端部を含むレーザ加工領域４４に照射して、レーザ加工領域４４に形成された金属残渣を取り除く。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による熱的影響層や溶融凝固物が発生せず、高アスペクト比のパターン孔を形成する電解・レーザ複合加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】金属加工物の外表面全体に絶縁被膜を形成し、次に、絶縁被膜に、レーザ照射してパターン孔を形成する部分の絶縁被膜を除去し、次に、電解加工により金属を除去しパターン孔を形成し、前記電解加工を続けているうちにパターン孔内面全体に不動態膜が生成され、それが絶縁被膜として作用するようになったら、パターン孔底面の絶縁被膜をレーザ照射により除去し、次に、パターン孔底面の絶縁被膜が除去された部分から、電解加工により金属を除去し、以下、パターン孔が貫通又は所与の深さに達するまで、電解加工、レーザ照射を繰り返す電解・レーザ複合加工方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】鋳鉄をエキシマレーザによりアブレーション加工して表層部の黒鉛を分解除去し、その部分に陥没部を無数に形成させ摺動面を形成する方法は、装置価額が高価なエキシマレーザを使用しなければならず、汎用性が乏しい。また、黒鉛ブロック、窒化ケイ素部品などの難切削材の加工は切削工具による切削・除去加工が困難であり、その加工速度が非常に制限される。
【解決手段】本発明は、球状黒鉛鋳鉄や可鍛鋳鉄などの表面をより波長の長いレーザで加熱しつつ、反応ガスをノズルで供給し、表層部の黒鉛を炭素と酸素又は二酸化炭素（ＣＯ２）との反応させ、ガス化して除去し、陥没部を多数形成させる。この処理表面が摺動部品の摺動特性を改善できる。またカーボンブラックや窒化ケイ素などの難切削材料の切削・成形加工を反応ガスを用いて溝掘り加工、彫刻加工などの除去・成形加工をするレーザ反応加工を解決手段として提案している。 （もっと読む）

【課題】光学系の移動と連動して移動する集排塵装置の移動速度が高速の場合であっても、粉塵を高精度に排除可能なレーザ加工用集排塵装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工作業箇所を囲う側壁部１２、該側壁部１２の上部開口を密閉遮蔽すると共に前記レーザ光の透過を許容する窓部１４を有する上壁部１１及び前記平板状被加工物４１の加工箇所に対向する位置に開口部１６を有する底部１３を有する集塵体３０と、前記集塵体３０の底部１３に設けられた開口部１６から前記粉塵を吸引し、前記集塵体３０の側壁部１２に設けられた排出口１５から前記粉塵を排出する吸引排出手段と、前記集塵体３０の底部１３の開口部１６の周囲からエアーを噴出させ、前記底部１３から前記平板状被加工物４１までの間にエアーカーテン１８を形成するエアーカーテン形成手段と、前記エアーカーテン１８の周囲を包囲する外周壁１９と、を含むレーザ加工用集排塵装置。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの劣化を抑制することができ、長期に亘り安定的に水中における溶接作業を実行することのできる水中溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器およびシールドガス供給源に接続され、溶接ワイヤ供給系と、レーザ光を集光する光学系とを有する水中溶接ヘッドを具備し、当該水中溶接ヘッドを水中に配置して水中で構造物の被溶接部を溶接する水中溶接装置において、前記水中溶接ヘッド先端側に位置しレーザ光を射出するノズル部の周辺に、レーザ光の反射光を吸収する反射光吸収体を設けるとともに、前記反射光吸収体の周囲に、弾性部材からなり、前記水中溶接ヘッドの先端側に気中を形成するためのシールドカバーを設けた水中溶接装置。 （もっと読む）