【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、ステージに載置された被加工物の被加工面の上に、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明である液体によって液層を形成する液層形成工程と、パルスレーザー光を、液層を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】金属蒸気がレーザ光透過窓へ付着することを防止して、充分な溶込み深さが確保されると共に、ポロシティの発生を抑制された高い品質の溶接を、長時間効果的に提供する。
【解決手段】低真空雰囲気下で、レーザ光により溶接を行うレーザ溶接装置であって、レーザ光の光軸に沿って、溶接部と所定の間隔を設けて配置され、上端には透過窓が設けられ、下端は雰囲気制御域内に開口しているシールドガス筒と、シールドガス筒の透過窓側からシールドガス筒内部へシールドガスを導入するシールドガス供給手段とを備えているレーザ溶接装置および前記レーザ溶接装置を用いたレーザ溶接方法。 （もっと読む）

【課題】環状体の溶接を内部側から溶接開先に正対するように行い、溶接品質を向上させ得る溶接装置を提供する。
【解決手段】エンドパーツ５を形成する溶接装置１であって、真空雰囲気を形成可能な真空チャンバー２３と、真空チャンバー２３内に設置され、ハーフセル１１、端板１７、ビームパイプ１９が隣接して溶接開先を形成したエンドパーツ５を保持する保持部材２５と、エンドパーツ５の軸線中心Ｏが交差する真空チャンバー２３の上端面部２７に設置され、その一部を構成する窓２９と、真空チャンバー２３の外部に設置され、窓２９を通してエンドパーツ５の内部空間にレーザ光３３を照射するレーザ照射ヘッド３５と、エンドパーツ５の内部空間に位置するように設置され、レーザ光３３を反射した反射レーザ光５５が溶接開先に正対する方向になるように調整するミラー部材３７と、が備えられている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光によって溶融した溶融金属による形成しようとする細長い微細径の貫通孔の閉塞を解消できるレーザ穿孔方法を提供する。
【解決手段】金属部材（鋳造用金型３０）の上方からレーザ光Ｓを照射して貫通孔（ガス抜き孔４７）を形成するレーザ穿孔方法であって、予め、レーザ光Ｓが金属部材を通過して射出されるレーザ射出側（キャビティ面３８）を隔房９９によって密閉し該隔房内にガスＧを供給し、その圧力を金属部材のレーザ入射側の圧力より高くするレーザ射出側加圧工程と、レーザ入射側にレーザ光Ｓを照射するレーザ光照射工程と、照射されたレーザ光が貫通孔を形成して金属部材から射出されるときレーザ射出側に形成されるレーザ射出側開口部（キャビティ面開口部７７）を通って貫通孔にガスを吹き込むガス流生成工程と、を含み、照射されたレーザ光によって溶融された金属部材の溶融金属Ｍがレーザ射出側開口部を閉塞することを防止する。 （もっと読む）

【課題】発電層内のダングリングボンドの生成を抑制させ、微結晶領域を充分に酸化、絶縁物化することで、被加工物である半導体装置におけるリーク電流の抑制、発電効率の向上を実現するためのレーザ加工装置およびレーザ加工方法を得ること。
【解決手段】被処理基板５に塗布された半導体材料の一部をレーザ加工により除去するレーザ加工装置であって、被処理基板５のうちレーザ加工を施す部分を含む領域に赤橙色光を照射する赤橙色光源２２を有する。 （もっと読む）

【課題】 加工除去物を除去可能であると共に液体によるレーザ光学系の汚染を抑制でき、さらに効率的にレーザ光を照射可能なレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射して加工する装置であって、加工対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射機構２と、加工対象物Ｗの加工表面上にレーザ光Ｌが透明な液体Ｆを、加工表面に沿う層流状態にして流す液体供給機構３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによる処置を高い精度で処理するために、検査位置と加工位置とを往復搬送可能な処理システム。
【解決手段】共通ベース５３、検査または処理のための対象物を保持するように構成された対象物台１０１、対象物台に設けられ、少なくとも一つの開口を有する少なくとも一つの開口板、共通ベースに設けられ走査領域１３上をレーザビーム１７で走査するように構成されたレーザ機１５、共通ベースに対して対象物台を第１の位置から第２の位置に移動させ対象物台が第１の位置にあるときに対象物台と少なくとも一つの開口をレーザ機の走査領域内に配置させる変位器１０３、対象物台に設けられ少なくとも一つの開口によって与えられる受入口と取出口とを有する少なくとも一つのライトガイド、および共通ベースに対して帝位位置に設けられライドガイドの取出口から出射する光を検出するように構成された少なくとも一つの光検出器を備える。 （もっと読む）

【課題】液相中で連続的に安定してレーザーアブレーション処理を施すことができ、液相レーザーアブレーション処理による粒子の製造効率を十分に高度なものとすることが可能な液相レーザーアブレーション装置を提供すること。
【解決手段】溶媒１３中のターゲット１４に対してレーザー光Ｌを照射して液相中でレーザーアブレーションを行うために用いる液相レーザーアブレーション装置であって、
レーザー光Ｌを発生させるためのレーザー発振器１０と、レーザー光Ｌが透過可能な底部Ｂを有し且つ溶媒１３を保持するための処理容器１２と、処理容器１２内の底部Ｂ上に配置させたターゲット１４とを備え、且つ、処理容器１２が、ターゲット１４に対して処理容器１２の底部Ｂを透過したレーザー光Ｌが照射されるように配置されていることを特徴とする液相レーザーアブレーション装置。 （もっと読む）

本発明は、基板（２０）を熱加工するための熱処理内側チャンバ（３）であって、壁（１０）を備え、該壁（１０）は、熱処理内側チャンバ（３）の内室（２４）を包囲し、熱加工の間に基板（２０）を支承するための支承装置（８）を備え、熱処理内側チャンバ（３）の内室（２４）にエネルギを導入するためのエネルギ源（１１）を備え、壁（１０）の内側面の少なくとも一部は、エネルギ源（１１）により導入される出力を反射するように形成されるものにおいて、壁（１０）の内側面の少なくとも一部は、少なくとも赤外線高反射性の材料から成ることを特徴とする。さらに本発明は、基板（２０）を熱加工するための熱処理内側チャンバ（３）であって、壁（１０）を備え、該壁（１０）は、熱処理内側チャンバ（３）の内室（２４）を包囲し、熱加工の間に基板（２０）を支承するための支承装置（８）を備え、熱処理内側チャンバ（３）の内室（２４）にエネルギを導入するためのエネルギ源（１１）を備えるものにおいて、壁（１０）の少なくとも一部を冷却するための冷却装置（１４）を設ける。
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