【課題】 加工部に変色なく且つ安定した加工を可能とする。
【解決手段】レーザー発信器３から発信されるレーザー光を走査エリア１２内で走査しフレーム・サスペンション２７の加工部にｆシーター・レンズ７により垂直に当ててスポット溶接するレーザー加工方法であって、レーザー光の透過をガラス板９ａから可能にしつつ走査エリア１２上をチャンバ―部９により閉じ空間として覆い、配管２１によってガス供給源から供給される窒素又はアルゴンを、ガス供給部１１のバルブ１５，１７，１９により走査エリア１２に沿って扇状又は並列線状に噴出させ、閉じ空間の正圧を維持しながら排気部１３の孔１３ａ，１３ｂから内部の窒素又はアルゴンを排気することができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置を構成する光学部品等に液体が付着せず、光学部品の汚損損傷が少なく、長期にわたってレーザーアブレーション操作を連続的に安定的して継続できる液相レーザーアブレーション装置及び方法を提供する。
【解決手段】被微細化成分を配置した液体を貯留する容器と、上記液体を介して上記被微細化成分に照射するレーザー光を発振するためのレーザー発振装置と、上記液体の液面に対するレーザー光の入射角度を変更自在に構成した反射ミラーと、上記レーザー発振装置から発振されたレーザー光を集光する集光レンズと、上記容器の上面を覆う蓋体と、上記蓋体又は上記容器の側面で上記液体の液面上方に設けられたレーザー光導入口とを備えたことを特徴とする液相レーザーアブレーション装置である。 （もっと読む）

【課題】溶接構造物の溶接止端部や成形加工部品の塑性変形領域に圧縮残留応力を効率的に導入し、繰り返し荷重が作用する環境で従来よりも疲労特性を向上させるためのレーザピーニング処理方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザビームを集光した後、レーザ媒質を介して被処理材の表面に照射し、該表面の照射スポット近傍に圧縮残留応力を形成するレーザピーニング処理方法において、前記照射スポットが、予め想定された繰り返し荷重の付加方向（Ｙ方向）に対して垂直な方向（Ｘ方向）において、隣り合う照射スポット同士の重畳率が面積％で９２〜9９％となるように、前記パルスレーザビームを走査させることを特徴とするレーザピーニング処理方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のインジェクタ体への照射により発生した気化ガスを効率良く排出することができるインジェクタ噴射孔加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】排出量と供給量とを制御することでチャンバー５０内を所定圧に保ち、インジェクタ体１５の流路１６を所定圧より低圧に保ち、この状態でレーザ光７２の照射を実施するインジェクタ噴射孔加工方法において、噴射孔１８が貫通形成されるタイミングで、ガス排出管４８を閉じて、チャンバー５０からのガスの排出を停止する。
【効果】噴射孔が貫通形成されるタイミングでガス排出管を閉じるので、噴射孔が貫通した瞬間から気化ガスが低圧手段側に流れ、レーザ光のインジェクタ体への照射により発生した気化ガスを効率良く排出することができる。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板１を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板１の搬送経路の途中で基板１が液体２１に浸漬されて取り出されるように配置された液槽２０と、液槽２０中の液体２１を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置３０と、液槽２０から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置４０とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】真空断熱材製造時のレーザー光による金属箔溶接封止を確実に行うことのできる真空レーザー溶接封止機を提供する。
【解決手段】真空レーザー溶接封止機は、チャンバ下部（２）と、このチャンバ下部と係合して密閉空間（８）を形成し、かつ開閉可能で、光透過窓（６）を備えたチャンバ蓋（１）と、前記空間内には、被封止物を金属外被材で包まれた状態で載置する支持体と、前記金属外被材どうしを密着させる押さえ機構（１６）とを有する本体部（１０）と、前記本体部の外部に設けられ、前記空間内の排気を行って真空にする真空化装置と、前記本体部の外部に設けられ、前記光透過窓を介してレーザーを前記密着された金属外被材に照射することにより前記金属外被材を溶接して封止するレーザー溶接機構（３１−３３）とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、第１噴射孔１４ａを有する第１噴射ノズル１４と、第１噴射ノズルよりも被加工物２側に設けられた第２噴射孔３１ａを有する第２噴射ノズル１５と、上記第１噴射ノズルに液体を供給する第１液体通路１７Ａと、第１噴射ノズルと第２噴射ノズルとの間に形成されて上記第２噴射ノズルに液体を供給する第２液体通路１７Ｂとを備えている。
上記第１噴射孔は被加工物に向けて縮径するテーパ形状を有し、上記第２噴射孔は上記第１噴射孔の被加工物側の開口部よりも大径に形成されている。
そして上記第２液体通路の液体は、上記第２噴射孔に向けてレーザ光Ｌの光軸に直交する方向に流動した後、上記第２噴射孔において光軸と平行な方向に折れ曲がり、上記第１噴射孔より噴射された液体を囲繞して噴射される。
【効果】 アライメント調整が容易で、かつ液柱の形状を保つことが可能である。 （もっと読む）

【課題】プラズマを閉じ込める液体による腐食、汚染、同液体の大量消費を防ぐことができ、水槽等の大型の装置を用いることのない、クリーンかつ省エネルギーで利便性に優れたレーザピーニング装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザピーニング装置は、被加工物Ｗの局所の表面上にプラズマを閉じ込める液体Ｒを形成保持する液体保持ヘッド１と、液体保持ヘッド１に保持された液体を介して被加工物Ｗの表面にレーザを照射するレーザ照射ヘッド２とを備える。液体保持ヘッド１は、液体Ｒを流動状態に保持可能であるとともに液体Ｒを定形に保持する。 （もっと読む）

【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光１３を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極１１ａとして、レーザー光の行路となるピンホール１２が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームからケーブルを保護する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームが加工対象物に照射されて加工が行われる空間を画定するチャンバと、チャンバ内に配置され、加工対象物を保持するテーブルと、チャンバ内に配置されるケーブルと、チャンバ内に配置され、金属で形成され、レーザ光源を出射したレーザビームのケーブルへの照射を防止する位置に設置されるケーブル保護手段とを有するレーザ装置を提供する。 （もっと読む）