【課題】レーザ加工により厚肉の金属板に極小孔を開けるとともに、バリ等の残骸により孔を塞ぐことがない極小孔加工板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなる板２の裏面側からレーザを多数回照射することにより、表面側の開口部の内径が１０〜５０μｍで、表面側の開口部より裏面側の開口部の方が大きいテーパ状の下孔を貫通状態に複数形成するとともに、これら下孔を貫通した後の板に貫通孔の内周面を含めてアルマイト処理をする。 （もっと読む）

【課題】切断ユニット内でのパイプの支持部分の振れを抑えて加工品質を維持することができると共に、送り移動して再位置決めするときの位置ずれを防止して加工精度を上げることができる。
【解決手段】熱切断加工ヘッド１２およびパイプ送り機構１６を備えた切断ユニット１０と、切断ユニットのパイプ送り方向の後方に配置され、切断ユニット外へ延びるパイプの後端側を支持するパイプ支持台５０と、パイプ支持台に支持されたパイプの内部にパイプの後端から挿入されるホース１５０と、ホースの先端に取り付けられ、熱切断加工ヘッドによるパイプの切断箇所の内側に挿入されることで、加工ヘッドから照射される熱切断ビームの通過を遮蔽すると共に、パイプ内部に冷却媒体を供給する冷却媒体供給ヘッド１００と、冷却媒体供給ヘッドの位置を熱切断加工ヘッドの位置に対応させるようにホースを繰り出したり引き戻したりするホース移動装置６０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムをレーザーハーフカット加工するに際して、発生する蒸散ガスに起因するフォーカスレンズおよび被加工物の汚れの問題を低減できるレーザーハーフ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】
電磁波シールド層の上に樹脂層が設けられたフィルムにレーザー光をレンズで集光して照射し、フィルムの厚み方向の一部を除去するにあたり、レンズを透過したレーザー光の光路の周囲をレーザー光の照射口を備えたケーシングで覆い、該照射口をフィルムから少なくとも１０ｍｍ離間させ、かつ、ケーシングの内部へ給気しながらケーシングの外部で蒸散ガスを排気して、ケーシング内部の圧力をフィルムが配置されている雰囲気の圧力に対して＋０．０２ＭＰａ〜＋０．０５ＭＰａの圧力にする。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルに付着した付着物を除去する付着物除去方法および付着物除去機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、保持テーブルの保持面に粘着テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより粘着テープが溶融して保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、
保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を該保持テーブルの保持面に付着した付着物に照射することにより、付着物を焼失せしめる。 （もっと読む）

【課題】フィルターに付着した粉塵を簡便且つ確実に取除くことができ、しかも、集塵機を稼動させたままの状態においてもフィルターに付着した粉塵を取除くことができる集塵機を提供する。
【解決手段】空気を吸込む吸気ファンと、周方向に蛇腹状で内部の中空部分に蛇腹の内側が露呈する円筒状のフィルター材３６を有し、前記吸気ファンの上流側に設けられ、吸気ファンに吸込まれる空気中の塵埃をろ過するフィルター３２と、該フィルター３２の軸線部分に挿通され、回転駆動される回転軸３３と、該回転軸３３の径方向に突設され、回転軸３３の回転に伴って前記フィルター材３６の内方に露呈する蛇腹（内側の蛇腹部分３６ａ）を叩き弾く突片３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】大きな基板上に形成された薄膜を下側にして上側からレーザ加工する際に、基板が撓んでいても加工途中に焦点位置を制御せずに高い加工精度での加工を可能とする。
【解決手段】ガラス基板２の一方の面に形成された被加工層３にビームを照射して加工するビーム加工装置である。ビーム照射手段５０の対物光学装置５１は、ベッセルビームを照射するための軸状集光用光学素子５２として円錐形状レンズを備える。ベッセルビームは、軸状集光ビームであり、ビームの径、特に、中心の強度のピークとなる部分の径が円錐形状レンズからの距離が近い範囲では大きく変化しない。したがって、対物光学装置５１に対するビーム照射位置が基板の撓みにより変化しても、それをベッセルビームの焦点深度の範囲内として、加工中に焦点位置を変更するような制御しなくても、高い精度での加工を可能とする。 （もっと読む）

【課題】大きな基板上に形成された薄膜を下側にして上側からレーザ加工する際に、基板の下面が他の部材に接触しない状態で基板の撓みを防止する。
【解決手段】基板２の一方の面に形成された被加工層３にビームを照射して加工するビーム加工装置である。気体を噴出することにより基板を平らに浮かせた状態に支持する気体浮上機構１０と、基板２の一方の面に形成された被加工層３にビームを照射し、被加工層３を加工するビーム照射手段５０とを備える。気体浮上機構１０上に基板２と当該基板２の被加工層３が形成された一方の面を下にして配置する。そして、基板２の他方の面の上側からビーム照射手段５０により基板２を介してビームを被加工層３に照射することにより、当該被加工層３に加工を施す。 （もっと読む）

【課題】余分なフォトリソグラフィー工程を省略し高生産性を実現すると同時に高品質の多層薄膜を実現できるようにする。
【解決手段】透明導電膜が成膜された基板を配置し、局所排気を行う排気孔が開けられた局所排気手段の一面を、上記基板に成膜された透明導電膜に近接して設置する。そして、透明導電膜のレーザ光照射面近傍の雰囲気を排気孔より排気し、この排気により局所的に減圧された雰囲気下でレーザ光を照射し、透明導電膜のレーザ光照射部分を基板上から除去してパターニングする。 （もっと読む）

【課題】ボディに残留したスパッタを効率的且つ確実に除去することが可能な装置および方法を提供する。
【解決手段】ボディ１の四隅を４つの油圧シリンダ４により持ち上げて４点支持し、この状態でボディ１をバイブレータ５により加振してボディ１に残留したスパッタをスパッタ集約位置へ向けて移動させ、スパッタ集約位置へ向けて移動するスパッタをロボットに装着された吸引部を移動させながら吸引するので、従来除去するのが困難であったボディ１に張り付いたスパッタやパネルとパネルとの間に挟まったスパッタを浮かせて吸引することが可能になり、すべてのスパッタを確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光による加工に伴う飛散物を、製造品質の低下を招くことなく、頻繁なクリーニングを要することなく、レーザー光の屈折を生じることもなく、確実かつ効率よく取り除くことができる信頼性にすぐれたレーザー描画装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】基板１からの飛散物を取込む集塵手段として、例えば、ｆ−θレンズ２７と基板１との間に集塵電極４０を設ける。 （もっと読む）