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国際特許分類[B23K26/16]の内容

国際特許分類[B23K26/16]に分類される特許

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【課題】集塵槽のY軸方向の両端部での熱切断加工時の集塵能力が同等であり、かつ集塵槽の中央部でも集塵能力が低下しない熱切断加工機の集塵装置の提供。
【解決手段】 ワークテーブル上方にX軸及びY軸方向へ移動位置決め自在の加工ヘッドを設けた熱切断加工機において、前記ワークテーブルの下方で上方に開口した複数の集塵室を設け、該集塵室の左右両側に集塵機に連通する吸引口を設け、該吸引口を前記集塵室の中央方向へ進退可能に設けたことを特徴とする熱切断加工機の集塵装置。 (もっと読む)


【課題】広幅のシート状材料から、後工程で使用しやすい形態の細幅シートを効率よく得ることのできるシート切断方法およびシート切断装置を提供すること。
【解決手段】シート状材料S0を幅方向の途中位置で切断してシート状材料S0よりも細幅の細幅シートS1を得るにあたって、シート状材料S0をロール状に巻回した広幅ロールR0の外周面にレーザービームLを照射して広幅ロールR0を細幅ロールR1に直接、分割する。その際広幅ロールR0の外周面においてレーザービームLの照射により発生したガスを集塵装置70で吸引して広幅ロールR0および細幅ロールR1への異物の付着を防止する。 (もっと読む)


【課題】構造体に形成された孔内面の応力腐食割れの発生が低減できるとともに、疲労強度を向上することができる応力処理装置および施工システムを提供する。
【解決手段】応力処理装置は、構造体に形成された孔内15をレーザ照射するピーニングを施し、前記孔内に圧縮応力領域を形成するヘッド部と、前記レーザを前記ヘッド部に導光する光ファイバ42を有するレーザ部と、前記孔内に液体を噴射する噴射部と、前記噴射された液体を流通可能に前記光ファイバ42を支持し、かつ前記ヘッド部内に固定される支持部と、を備える施工部29を具備する。 (もっと読む)


【課題】
レーザ加工された長尺の可撓性基板表面に付着している加工残渣(バリ)を除去するレーザ加工残渣除去装置において、クリーニングロールの高速運転を可能とし、加工残渣を除去する。
【解決手段】
クリーニングロールを可撓性基板の長手方向に形成されたレーザ加工溝に沿って回転させる回転用モータと、レーザ加工溝と交差する方向に移動させる駆動用モータの動作をスプライン機構により独立させる。これにより回転用モータは垂直方向の運動の影響を受けず駆動可能となる。また、駆動用モータも回転用モータの負荷がかからないことにより、高速運転が可能となると同時に、レーザ加工された可撓性基板表面に付着した加工残渣を除去することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】付着したドロスの清掃作業を容易に行うことができるレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】筒部材5を装着する場合には、開口部32から筒部材5を第1通路内33aへ挿入し、その筒部材5を第2通路33bへ向けて移動させる。これにより、筒部材5が段差通路33の段差内周面33eに当接され受け止められることで、筒部材5を吸引通路33内に保持することができる。一方、筒部材5を取り外す場合には、筒部材5をその挿入方向とは逆方向へ移動させることで、吸引通路33内から抜き取ることができる。このように、筒部材5を吸引通路33に対して抜き差しすることで、加工台部3から筒部材5を着脱することができるので、かかる筒部材5の着脱作業を簡素化して、清掃作業を容易に行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 1台の集塵装置で複数台のレーザ加工機の集塵を行った場合、接続される各加工機の集塵シャッタが、各レーザ加工機の起動、停止により不規則に開閉するため、稼動台数により集塵力が変動する。
【解決手段】 前記レーザ加工機のそれぞれと、ワーク加工時に発生するガス及びスラグを吸気により回収する集塵設備と、の間にバイパス穴を有する切り換え器を設け、吸気する方向を、前記レーザ加工機のそれぞれと前記バイパス穴とに切り換える。 (もっと読む)


【課題】特に粒の大きいスパッタについても保護ガラスへの付着を抑える。
【解決手段】レーザ加工ヘッド1の前面に設けた保護ガラス5のさらに前方に、回転体9を設ける。回転体9は、溶接時に発生するヒュームFやスパッタSを吹き飛ばすためのエアノズル19から放出されるエアによって回転する。回転体9は、円板状部材に多数の貫通孔を設けてあり、回転する際に、貫通孔の周縁で特に粒の大きいスパッタSを跳ね飛ばして、保護ガラス5へのスパッタSの付着を抑える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、より高い精度でレーザ光が内周面に照射されることを防ぐことのできる穴あけ装置の提供を課題とする。
【解決手段】ワーク66の外から中空部67に向かってレーザ光70を照射することにより、ワーク66に貫通穴75を形成する穴あけ装置10であって、中空部67に充填されレーザ光70により溶融されない充填体65と、この充填体65に接触するように配置され充填体を振動させる振動機構56とを備えたことを特徴とする。
【効果】レーザ光70は充填体65に衝突する。この衝突により、充填体65はレーザ光70のエネルギを吸収する。充填体65がエネルギを吸収することにより、レーザ光70が内周面76に照射されることを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】
効率よく塗膜を剥離することができる塗膜剥離装置を提供することにある。
【解決手段】
レーザ光を用いた塗膜剥離装置において、剥離させたい塗膜にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、剥離させたい塗膜を加熱する加熱手段とを備え、また剥離させたい塗膜に風圧を加える吹付手段、剥離させたい塗膜の周囲を覆う飛散防止手段、剥離された塗膜を回収する集塵手段、レーザ光を剥離させたい塗膜に誘導するレーザ光伝達手段等を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】溶接ワイヤを使用して溶接品質のよい開先レーザ溶接を行うレーザ溶接装置,レーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】開先を設けた被溶接材1を溶接するためのレーザ溶接装置であって、開先内に溶接ワイヤ20を供給するワイヤ送給ノズルと、レーザ光を集光させるレーザ加工ヘッド30と、レーザ光の照射位置を移動させるための加工機と、溶融池の酸化防止雰囲気を維持するシールドガスを供給するシールドノズルにおいて、シールドノズルの内径は、(開先の底幅+1.0mm)の寸法以上とし、且つ、シールドノズルは、溶接進行方向に沿って、レーザ加工ヘッドの前方に配置され、且つ、シールドノズルの出口にガス圧力を、0.01kPa〜0.4kPaに設定することを特徴とするレーザ溶接装置。 (もっと読む)


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