【課題】 微細加工を目的としたレーザー加工装置において、高アスペクト比５以上の穴加工は加工径が一定にならないことや、貫通しない穴加工など実現が容易で無い加工が課題であった。
【解決手段】 レーザービームを偏芯させる手法において、偏芯の基点と集光レンズの位置、および、集光レンズの焦点距離を一定の位置関係に配置することによる偏芯手法と、加工により生じる蒸散物を除去する手法により、貫通しない高アスペクト比の穴加工を実現するレーザー加工手法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、保護囲いを備えたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 保護囲い（３）が基本的には保護フード（５）によって形成されており、この保護フード（５）は加工物（７）を取り囲み、この加工物（７）は、レーザヘッド（１）が、ロボットアーム（２）を用いてスリット型開口部（８）を通って保護フード（５）内を移動させることが可能であるように、取付装置（６）に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を照射することによって気化したり、バーストしたりする有害物質を確実に回収すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明基板６１と当該透明基板６１に設けられた化合物からなる薄膜６３とを有する被加工基板６０を、レーザ加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０の薄膜６３側を保持する保持部１５と、薄膜６３にレーザ光Ｌを照射するレーザ発振器１と、を備えている。保持部１５は、密封部材１１を有するとともに、中空構造からなっている。保持部１５と保持部１５によって保持された被加工基板６０の間は、密封部材１１によって密封可能となっている。 （もっと読む）

【課題】薄型低剛性のワークを高精度に加工することができ、かつ、切り屑の回収作業や段取り作業が不要で、ワークから切断された切り屑を能率よく回収することができるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置の加工テーブル１５は、内部に形成された空間６０ａと、ワーク載置面６１ｃと空間とを連通してワークの切り屑７０が空間に落下するのを許容する貫通孔６１ｂと、ワーク載置面と空間とを連通して貫通孔６１ｂよりも断面積の小さい貫通孔６１ａとを有している。負圧源が、貫通孔６１ｂ，６１ａを塞いでワーク載置面６１ｃに載置されたワークＷをワーク載置面６１ｃに吸着し、ワークＷが加工されて除去された後、遮蔽板４０によって貫通孔６１ｂ，６１ａが塞がれた空間６０ａのエアーを吸引して空間に落下している切り屑７０を吸引回収するようになっている。 （もっと読む）

被加工物（１１０）の加工面（１０８）上のターゲット位置（１０６）における小さい特徴形状をレーザ加工する。ビーム経路に沿って伝播するレーザビーム（１０４）は、小さい特徴形状を加工するために、加工面上のターゲット位置に入射するように方向付けられる。加工面上にレーザビームを収束するように寸法決めされたフォーカスレンズ（１１２）は、小さい特徴形状をレーザ加工し、これによって、被加工物からフォーカスレンズに向かってターゲット材料が排出されるようにビーム経路内の加工面から短い作動距離（ｘ１）に設定される。フォーカスレンズと、加工面との間に配設された犠牲保護部材（１１４）は、フォーカスレンズによって集光され、加工面に入射するレーザビームを、顕著な歪み又は吸収なしで透過する。犠牲保護部材は、十分な量の排出されたターゲット材料が、フォーカスレンズに到達し、フォーカスレンズを汚染することを防止するように排出されたターゲット材料を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り劣化、消耗のないブラシを有する加工ヘッド、及び下面に成形加工された被加工材でも安定的に熱加工処理が可能な熱加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】支持テーブル２１上に被加工材Ｗを支持せしめた状態で加工ヘッド１１に備えられた加工部２５より熱ビームを前記被加工材へ向けて照射せしめて熱加工を行う熱加工装置１において、前記加工ヘッドに鍍金された炭素繊維からなる第一のブラシ４０を植設せしめ、かつ前記支持テーブル上の所定の範囲に鍍金された炭素繊維からなる第二のブラシ４１を平面的に植設してなることを特徴とする熱加工装置。 （もっと読む）

【課題】レーザ光との干渉を回避しながら加工対象物近傍の加工粉塵を除去することによって、加工対象物などに加工粉塵が付着することを防止するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象物２を支持するための加工面４ａを有する加工ステージ４を備え、加工対象物２の加工に用いられるレーザ光３を、加工面４ａに沿って直交する２方向に移動可能に構成しているレーザ加工装置１において、加工粉塵を吸引するための一対の吸引手段７，８を備え、一対の吸引手段７，８を、加工対象物２の被加工表面２ａに近接させるように加工面４ａの近傍で２方向のうち一方方向に互いに間隔を空けて配置し、レーザ光３を、一対の吸引手段７，８の間に照射するように構成し、一対の吸引手段７，８のうち少なくとも一方を、レーザ光３の一方方向への移動に同期して一方方向に移動するように構成していることを特徴とするレーザ加工装置１。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、噴射孔１２ａを有する加工ヘッド６と、当該加工ヘッド６に高圧の液体を供給する液体供給手段５と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器４とを備え、上記液体供給手段５から供給された液体を噴射孔１２ａから液柱Ｗにして被加工物２に噴射させると共に、上記液柱Ｗにレーザ光Ｌを導光する。
また、上記加工ヘッド６の下部に上記液柱Ｗが通過する貫通孔１７ａを穿設した多孔質体からなる吸引部材１７を設け、負圧発生手段２０によって吸引部材１７の下面に付着した液体を吸引する。
【効果】 噴射ノズルより噴射される液柱を安定して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーと流体を同時に使用して加工を行う噴気式レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】噴気式レーザー加工装置１０は、気体供給手段１１、流体供給手段２１、回収手段３１、作動手段４１及びレーザー手段５１を備える。作動手段４１は外管４２を有し、内部に気体連結手段１１に連結される一つの第一通路４２１、流体供給手段２１に連結される少なくとも一つの第二通路４２２、回収手段３１に連結される少なくとも一つの第三通路４２３を有する。レーザー手段５１はレーザービームＢを生成し、レーザービームＢが第一通路４２１を貫通して工作対象物９９に照射することによりレーザー加工を行う。気体供給手段１１から供給される気体は第一通路４２１の底端から流出し、流体供給手段２１から供給される流体は第二通路４２２の底端から流出し、回収手段３１は第三通路４２３の底端から気体と流体を回収する。 （もっと読む）

【課題】裁断誘導機能を有するレーザー加工機を提供する。
【解決手段】レーザー加工機１０は、レーザー機構２０、誘導ユニット３０及び超音波手段４０を備える。レーザー機構２０は、径路に沿って工作対象物１２に照射するレーザービームを生成可能である。誘導ユニット３０は、レーザー機構２０の隣側に配置される。超音波手段４０は、誘導ユニット３０によって径路に沿って工作対象物１２に伝導する超音波を生成可能である。これにより、超音波とレーザービームでの二重の加工作用により、裁断の正確さと製品の品質を良好にし、加工速度を速くすることが可能である。 （もっと読む）