【課題】加工部位の正確な実切込み量を加工中に測定し、これを用いて加工工程を制御する工作機械を提供する。
【解決手段】円筒の加工部を備えた工作物Ｗを回転支持して砥石車７を半径方向に切込む加工方法において、加工部表面の測定開始点を含む直径である開始直径Ｄ_０を測定し、測定開始点が加工作用部を通過した後に、測定開始点を含む直径である終了直径Ｄ_１を測定する。測定開始点が加工された時の実切込み量Ｕを式Ｕ＝｜Ｄ_０−Ｄ_１｜を用いて演算し、加工部の回転方向の位置に対応する実切込み量Ｕの相互差から加工部の振れを演算し、振れを除去するような砥石車７の切込み制御を行う。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】揺動回転型のレンズ研磨装置を用いて１０ミクロン以下の精度でレンズ研磨を行うことのできるレンズ研磨方法を提案すること。
【解決手段】レンズ研磨装置１は、ホルダーシャフト１３が第１位置Ｔ１に至るまで、第１押圧力Ｐ１、第１回転速度Ｎ１の研磨条件で被加工レンズ１５の研磨を行う（ＳＴ２，３，４）。ホルダーシャフト１３が第１位置Ｔ１から第２位置Ｔ２に至るまで、第２押圧力Ｐ２（＜Ｐ１）、第２回転速度Ｎ２（＜Ｎ１）の研磨条件で被加工レンズ１５の研磨を行う（ＳＴ５，６，７）。第１位置Ｔ１は、第１押圧力Ｐ１の下で被加工レンズ１５のレンズ中心肉厚が目標レンズ中心肉厚よりも予め定めた量だけ厚い肉厚となるまで研磨が行われた時点のホルダーシャフト１３の移動位置であり、第２位置Ｔ２は、第２押圧力Ｐ２の下でレンズ中心肉厚が目標レンズ中心肉厚となるまで研磨が行われた時点のホルダーシャフト１３の移動位置である。 （もっと読む）

【課題】研磨装置の稼働率を低下させることなく渦電流センサの較正を行うことができ、精度の高い膜厚監視を可能とする研磨監視方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】回転する研磨テーブル１上の研磨面２ａに研磨対象の基板Ｗを押圧して基板Ｗ上の導電膜ｍｆを研磨し、研磨中に研磨テーブル１に設置された渦電流センサ５０により導電膜ｍｆの厚さを監視する研磨監視方法であって、研磨中の渦電流センサ５０の出力信号を取得し、渦電流センサ５０の上方に基板Ｗが存在しない時の出力信号を用いて渦電流センサ５０の出力調整量を算出し、出力調整量を用いて渦電流センサ５０の上方に基板Ｗが存在する時の出力信号を補正して基板Ｗ上の導電膜ｍｆの厚さを監視する。 （もっと読む）

【課題】搬入された板状のワークの位置及び角度の誤差を補正する補正手段を備えた、小型で装置構造も簡単かつ部品点数も少ない、周縁加工装置を提供する。
【解決手段】鉛直軸回りに回転するテーブル、ワークの周縁を加工する工具、工具送り装置及びワークの角部の画像を取得する１個のカメラを備える。テーブルにワークが搬入されたとき、カメラでワークの第１の角部と１８０度対向する第２の角部の画像を取得し、それらの角部のあるべき位置からの２次元平面方向の偏差を検出し、それらの偏差から、テーブル中心に対するワークの中心の位置偏倚及び角度偏倚を演算する。 （もっと読む）

【課題】振れ精度を研削中に測定できる振れ精度測定方法と、測定された振れ量に応じて触れ除去研削を実施できる研削盤を提供する。
【解決手段】工作物Ｗの研削中の１回転の間の、表面位置測定装置８５で測定されるΘ＝０の点Ａの加工部の表面位置ｓ_０と、たわみｔ_０を基準として、所定の回転角度Θ_ｉにおける変位変化Δｓ_ｉ＝ｓ_０−ｓ_ｉと、たわみの変化量であるたわみ変化Δｔ_ｉ＝ｔ_０−ｔ_ｉを用いて、回転角度Θ_ｉに対応する半径寸法変化を演算する。半径寸法変化に、工作物径測定装置８３で測定される研削による工作物径の減少分（Ｄ_０−Ｄ_３６０）の、補正を加えて振れＦ_ｉを演算し、Θ＝０からΘ＝３６０までの振れＦ_ｉの値の最大差を加工部の振れ精度Ｆｍとする。振れ精度Ｆｍの大きさに基づき、振れ除去研削工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】カップ砥石の摩耗やワークの形状を簡易に監視しつつ加工を行うことができる研削加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】砥石部材２０に付随して設けられた付随センサ５１が研削対象１０の形状に関する情報を測定するので、研削対象１０を第１ホルダ３７から外さずに測定することができ、加工の途中段階で研削対象１０の加工状態を確認することができる。これにより、第２ホルダ３７等が変位しても、研削対象１０の形状のズレ又はこれに相当する砥石部材２０の摩耗を監視しつつ研削対象１０の加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】手間や時間をかけることなく光学素子材料の厚さを随時測定することができる光学素子製造装置及び光学素子製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子製造装置は、光学素子材料１０を保持する光学素子保持具１１と、光学素子材料１０の加工面１０ａに当接し、該光学素子材料１０を研削又は研磨する加工工具２０を支持する加工工具支持装置２１と、光学素子材料１０と加工工具２０との間の相対的な運動を与えるモータ及び運動制御部と、光学素子保持具１１に保持された光学素子材料１０に対して加工工具支持装置２１に支持された加工工具２０とは反対側に設けられ、光学素子材料１０の厚さを非接触で測定する測定部３０とを備える。 （もっと読む）