【課題】 研削装置の状態を常時観察できる研削装置及び研削装置の観察方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを有する研削手段と、研削領域に研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、前記チャックテーブルに保持されたウエーハの研削によって発生する研削屑を含んだ研削水によって研削状態を観察する観察手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造におけるCMP工程に用いられる研磨パッドは比較的高価なものであり、不要な交換は避ける必要がある。したがって、このパッドの磨耗量を正確に測ることが重要となっている。しかし、光による通常の測定では、スラリの存在が障害になり、接触型センサによるものでは、汚染物の溶出が問題となる。
【解決手段】ＣＭＰ工程においてドレッサ稼働中にドレッサの高さ位置を計測することにより間接的に研磨パッドの磨耗量または厚さを検出し、それによって、研磨パッド交換時期の適正化を図る。 （もっと読む）

【課題】ツルーイング前後において砥石車の研削面と接触検知ロールとの接触を検出することにより、砥石車の研削面の実際のツルーイング量を正確に把握する。
【解決手段】ツルーイング前に砥石車２１を前進させ、接触検知ロール３３との接触による接触信号が送出されたときに、砥石台２０のツルーイング装置３０に対する第１相対位置を検出し、砥石車の研削面をツルーイングロール３２に対して所定切込み量切り込んでツルーイングした後に、砥石車を前進させ接触信号が送出されたときに、砥石台のツルーイング装置に対する第２相対位置を検出し、砥石車のツルーイング前の半径から第１相対位置と第２相対位置との差を減算することによりツルーイング後の砥石車の半径を求める。ツルーイングロールのツルーイング前の半径から、所定切込み量から第１相対位置と第２相対位置との差を引いた値を減算することによりツルーイングロールの半径を求める。 （もっと読む）

【課題】精密加工装置を改善して、ロット数のそれぞれ異なるワークの種々の各仕上げ加工作業を経済的かつ効率的に実施できるようにする。
【解決手段】精密加工装置の回転テーブル５は第１の回転位置Ｉを有し、該回転位置ではワーク２を工具４によって加工し、第２の回転位置を有しており、該回転位置ではワークは、第１の装入兼取り出し部位８でワークスピンドル７から取り出され、若しくはワークスピンドルに装着され、第２の回転位置と異なる第３の回転位置を有し、該回転位置ではワークは、第２の装入兼取り出し部位９でワークスピンドルから取り出され、若しくは該ワークスピンドル７に装着されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの局所的な厚さの変化を回避する。
【解決手段】複数の半導体ウェハの両面を同時に研削するための方法において、それぞれの半導体ウェハが、転動装置によって回転させられる複数のキャリヤのうちの１つのキャリヤの切欠きにおいて自由に可動でありかつこれによりサイクロイド状の軌道上を移動させられるように配置されており、半導体ウェハが、回転するリング状の２つの作業ディスクの間で材料除去形式で機械加工されるようになっており、それぞれの作業ディスクが、固定と粒を含む作業層を有しており、作業層の間に形成された作業ギャップの形状が、研削の間に決定され、少なくとも１つの作業ディスクの作業領域の形状が、作業ギャップが所定の形状を有するように作業ギャップの測定されたジオメトリに応じて機械的に又は熱的に変化させられる。 （もっと読む）

【課題】 コンディショナーの切削レートを高精度かつ簡便に管理することができ、研磨パッドの切削レートから見たコンディショナー使用限界（寿命）管理を可能とすること。
【解決手段】 研磨装置は、研磨パッドの凹凸（溝深さ）を測定する光学式変位計を有する。これにより研磨パッドの目立てに用いられるコンディショナーの切削レートを高精度かつ簡便に管理することが可能となる。変位計の出力データから、研磨レシピのコンディショナー荷重へフィードバックすることにより、コンディショナーの累積使用時間に依存しない安定した切削レートを維持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】一定条件の下で、ＡＥセンサ１６はワークｗの研削中における研削抵抗に比例した出力を発生するという知見に基づいて能率的且つ高精度な研削を可能とするほか研削砥石１０の効率的なドレスを可能とする。
【解決手段】ワークｗの研削中に研削抵抗に対応した出力を得るものとしたＡＥセンサ１６を設けると共に、該ＡＥセンサ１６の出力に基づいて研削中の研削抵抗が特定値を超えないように研削砥石１０とワークｗの相対変位を制御するものとした砥石送り制御手段２４を設ける。またＡＥセンサ１６の出力から検出された研削中の研削抵抗の大きさが特定値を超えたときに研削砥石１０のドレスを行わせるものとしたドレス制御手段２６を設ける。 （もっと読む）

【課題】砥石寿命を正確に判定することができる砥石の接線研削抵抗測定方法、砥石寿命判定方法及びツルーイング完了確認方法並びに砥石寿命判定装置及びツルーイング完了確認装置を提供する。
【解決手段】砥粒をボンドで結合した砥石層が円盤状コアの外周面に形成された砥石の接線研削抵抗測定方法である。砥粒の最表面から砥粒切れ刃の切込み深さにおける平均砥粒断面積を得る断面積取得工程Ｓ１０、Ｓ１１と、平均砥粒断面積を底面積、切込み深さを高さとする砥粒の切れ刃の円錐モデルを想定し、円錐モデルの頂角の１／２である半頂角に対する正接を計算する正接計算工程Ｓ１２と、研削パラメータを設定するパラメータ設定工程Ｓ１３と、研削パラメータ及び正接から接線研削抵抗を計算する接線研削抵抗計算工程Ｓ１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ワークの形状や研削条件などによらない判定が可能であり、しかも、ドレスのタイミングを適切に判定することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 研削抵抗のワーク送り方向成分Ｆｎを測定する研削抵抗測定手段11と、モータ電流Ｉｓを測定するモータ負荷測定手段12と、測定された研削抵抗Ｆｎのプロファイルとモータ電流Ｉｓのプロファイルとを使用してその相似度を求める相似度演算手段14と、得られた相似度が所定値を超えたときに砥石2のドレス指示信号を出力するドレス指示手段15とを備えている。 （もっと読む）

本開示は、化学機械研磨（ＣＭＰ）に有用な研磨物品に関し、この物品は、対向する主表面を有する基材と、主表面の少なくとも１つの少なくとも一部分にオーバーレイする研磨材と、基材の近くに位置付けられた、ＣＭＰ情報を提供するための手段と、基材の近くに位置付けられかつＣＭＰ情報をリモートレシーバに送信するように適合されたトランスミッタとを包含する。本開示はまた、ＣＭＰ情報を通信するための手段を有するＣＭＰパッドコンディショナー、ＣＭＰプロセスモニタリングシステム、及びＣＭＰパッドをコンディショニングするための方法に関する。
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