【課題】ウェーハの面に痕を残すことなくウェーハの厚さを計測できるようにする。
【解決手段】所定の入射角αをもってレーザー光６ａを発光し、スケール素子２０１においてウェーハＷの上面Ｗａ及びチャックテーブル５の上面５ａにおける反射光６ｂ、６ｃの受光位置を認識してその受光位置からレーザー光の反射位置の厚さ方向の位置を算出し、ウェーハＷの上面Ｗａとチャックテーブル５の上面５ａの厚さ方向の位置の差を算出してウェーハの厚さを求める。ウェーハＷに対して非接触の状態でウェーハＷの厚さを求めることができるため、ウェーハＷに痕を残すことがない。 （もっと読む）

【課題】基板単体での基板の厚さおよび突起状金属の高さを均一とする。
【解決手段】ウェーハ（基板）１の裏面をチャックテーブル２０の吸着面２２ａに直接吸着させて保持し、突起状電極４の先端とレジスト層５とを切削して面一とする（付加部切削工程）。次いで、切削した付加部６の表面をチャックテーブル６０の吸着面６２ａに直接吸着させて保持してウェーハ裏面を研削し（裏面研削工程）、この後、レジスト層５を除去する。ウェーハ１をチャックテーブル６０に保持する際に保護テープＴを用いず、直接保持させることでウェーハ１の厚さを均一に研削する。 （もっと読む）

【課題】研削送り直後に行うスパークアウト時に生じる惰性研削の補正値を、１枚の基板研削工程ごとに適正なものとし、基板厚さをばらつきなく高い精度で均一とする研削方法を提供する。
【解決手段】スパークアウト時に生じる研削ユニット３０の惰性研削量と、研削ユニット３０のモータ３３の最大負荷電流値との相関関係を把握し、最大負荷電流値に対応する惰性研削の補正値を保有する。厚さ測定ゲージ５０で測定されるウェーハ厚さが「所望値＋最大負荷電流値に応じた補正値（補正値＝惰性研削量）」に到達したらスパークアウトを開始させる。スパークアウト時の惰性研削を経て、ウェーハ厚さを所望値とする事ができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対して圧力が加えられて加工が行われる加工装置において、信頼性が高く経済性に優れた機構によって、加工時の圧力を制御できるようにする。
【解決手段】軸心に対して直交する面を有するベアリングプレート２４０を備えた回転軸２１がラジアルベアリング２３及びスラストベアリング２４によって支持されるチャックテーブル機構２において、スラストベアリング２４に、ベアリングプレート２４０との間隔に対応した出力を行う間隔対応出力手段２６、２７を設け、その出力の変化に基づいて荷重の変化を認識することにより、荷重を制御する。 （もっと読む）

【課題】工具を支持する主軸の傾きやぶれが高度に防止され、大型平面加工の高精度化に適した立軸型平面加工盤を提供する。
【解決手段】テーブル１上に保持されたワークＷを、主軸２に取り付けられた砥石３によって研削する立軸型平面加工盤であって、定置のベッド部１と、ベッド部１に固定された中間コラム部２と、中間コラム部２に固定されたラム受け部３と、ラム受け部３に形成されたラム受け枠４ａと、ラム受け部３をラム受け部３等の定置部材に対して垂直姿勢を維持して昇降させる昇降機構１２と、昇降機構１２の一側において昇降部材１２ａに接続されたモータ１８と、主軸１０を回転自在に支持し、昇降機構１２の他側において昇降部材１２ａに接続されてラム受け枠４ａ内を昇降する角ラム９と、を有している。角ラム９の立軸周りの外面は、ラム受け枠４ａの内面によって囲まれ、該外面が該内面上を摺動することにより角ラム９の昇降が案内される。 （もっと読む）

サファイア基板を機械加工する方法は、第１の固定砥粒を使用してサファイア基板の第１の面を研削する工程および第２の固定砥粒を使用して前記サファイア基板の前記第１の面を研削する工程を含み、前記第２の固定砥粒が、前記第１の固定砥粒に比べて小さな平均粒径を有し、前記第２の固定砥粒が自生作用する。 （もっと読む）

ａ面、ｒ面、ｍ面、及びｃ面配向からなる群から選択される結晶配向を有し且つ約０．０３７μｍ／ｃｍ²以下のｎＴＴＶを有する概ね平坦な表面を含み、ここでのｎＴＴＶは該概ね平坦な表面の表面積で規格化された総厚みばらつきであり、該基板は約９．０ｃｍ以上の直径を有する、サファイア基板。
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【課題】研削時に研削ワークエッジ部に振動が発生することを防止することが可能な研削ヘッド、研削装置、研削方法、及び、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研削ヘッド１０は、所定の回転軸Ｘ１を中心として回転可能な回転盤１２と、回転盤１２の回転面に環状に配列された複数の砥石１４とを備え、複数の砥石１４が、研削ワーク１００を研削する際に、前後に配列する砥石１４−１及び１４−２が共に研削ワーク１００のエッジ部に接触するように配列されている。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルのセルフグラインディングにおいて、チャックテーブルの吸着面に銅が侵入しないようにする。
【解決手段】チャックテーブル２を回転させると共に研削ホイール３３を回転させながら、駆動手段によって研削手段３をチャックテーブル２に接近させてチャックテーブル２の吸着面に研削砥石３３ｂを接触させて研削し、吸着面２０と研削砥石３３ｂの研削面とが平行になるようにセルフグラインディングを遂行する際に、研削砥石３３ｂとして、メタルボンド以外のボンド剤で形成される研削砥石を使用する。研削砥石３３ｂに金属が含まれないため、セルフグラインディング時に吸着面２０に金属が侵入することがなく、後のウェーハの研削時に吸着面２０からウェーハに金属が侵入しない。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを研削ホイールで研削する際にウエーハの研削面に生ずるソーマークを低減させることができるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ研削中に研削ホイール４３の回転速度とチャックテーブル１１と回転速度の少なくとも一方を定期的に又はランダムに変動させる回転速変動工程を含ませることで、研削ホイール４３とウエーハとの定速性による相関を弱め、ウエーハの研削面に生ずるソーマークを変動する回転速度によって互いに打ち消すように研削を行わせることができ、ウエーハの研削面におけるソーマークの残留を減少させることができるようにした。 （もっと読む）