【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で外周部のダレの発生を防止することができる砥石及びこれを用いた研削装置を提供する。
【解決手段】片側に被研削物を研削する研削面２を有する円環状の砥石１であって、前記研削面２の内周部４における前記被研削物と当接する研削面積が、前記研削面２の外周部５における研削面積よりも狭い。これにより、内周部４の単位面積当たりの仕事量を増加させるので、両頭平面研削装置に適用した場合に、外周部５と内周部４の摩耗を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】リング状の補強部が形成されるように板状ワークを粗研削と仕上げ研削とによる２段階で研削加工するに際して、砥粒の脱落によるスクラッチの発生を抑制できるとともに、被研削面の平坦度を維持できるようにする。
【解決手段】粗研削加工を行う第１の加工手段の第１の回転軸は回転軸に対して第１の傾斜角だけ僅かに傾斜させる一方、仕上げ研削加工を行う第２の加工手段の第２の回転軸φ２は回転軸φ０に対して第１の傾斜角よりも小さな第２の傾斜角βだけ僅かに傾斜させることで、粗研削加工に際しては第１の傾斜角が相対的に大きいため脱落砥粒によるスクラッチが起こりにくくし、仕上げ研削加工に際しては第２の傾斜角βが相対的に小さいが砥粒が小さく延性モードが支配的となる加工であり、脱落砥粒があってもスクラッチの影響は実質的になく、被研削面を平坦度のよい状態で仕上げることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】リング状の補強部が形成されるように板状ワークを研削加工するに際して、板状ワークをより薄く研削加工する場合であっても、被研削面に割れが発生するのを抑制することができるようにする。
【解決手段】第１の加工手段によって円弧状の第１の研削痕２１が形成されるように研削加工を施すのに対して、第２の加工手段では第１の研削痕２１に交差する円弧状の第２の研削痕２３が形成されるように研削加工を施すことで、第１の研削痕と第２の研削痕が同一方向に連続して形成されることによる被研削面の強度低下を防止できるようにした。 （もっと読む）

【課題】研削加工後に行うワークの厚さ分布測定を、従来よりも短時間で手間がかからず、かつ処理能力が低下せず、しかもコスト上昇を招くことなく効率的に遂行する。
【解決手段】回転可能なポスト７１の先端にヘッド部７２を有する非接触式の第２厚さ測定ゲージ７０で、ウェーハ１の外周端の厚さを測定しながら仕上げ研削し、仕上げ研削完了後、引き続きヘッド部７２で厚さを測定しながら、ターンテーブル１７を回転させてウェーハ１を二次加工位置１Ｂからワーク着脱位置１Ｐに送り、ウェーハ１の外周端から中心点Ｏまでの厚さ分布を測定する。研削工程の流れの中で厚さ分布を測定し、処理能力を低下させることなく厚さ分布を取得する。 （もっと読む）

【課題】 ボンド剤の空洞に起因するウエーハの破損を防止可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、ハードプレートの支持面とウエーハの表面とを対面させボンド剤を介在してウエーハをハードプレートに貼着するウエーハ貼着工程と、超音波探傷装置によってウエーハとハードプレートとの密着状態を検査する超音波探傷工程と、ウエーハの裏面を研削するウエーハ研削工程とを含み、該超音波探傷工程において、ウエーハとハードプレートとの密着状態が不良と検出された際は、該ウエーハ貼着工程及び超音波探傷工程を再び実施し、該超音波探傷工程において、ウエーハとハードプレートとの密着状態が良好と検出された際は、前記ウエーハ研削工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】支柱部を適切な位置に配置することにより、装置サイズを小型化することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】略矩形状の配置面３１ａを有する基台３１と、配置面３１ａに配置され、回転可能に配設されたターンテーブル３７と、ターンテーブル３７に回転可能に配置され、半導体ウェーハＷを保持する保持面５４ａを有するチャックテーブル５１と、保持面５４ａに保持された半導体ウェーハＷを加工する加工ユニット３３、３４、３５と、保持面５４ａに向けて加工ユニット３３、３４、３５を進退可能に支持すると共に、配置面３１ａの角側においてターンテーブル３７に近接配置された側方支柱部４２、４３、４４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削量が異なってもワークとエアブロー手段との間の距離を常に一定にし、エアブロー手段による研削液の除去を安定して行うことを可能とする。
【解決手段】回収手段７０でチャックテーブル３０から取り上げた研削済みのウェーハ（ワーク）１をスピンナ洗浄装置８０まで搬送する過程で、エアブロー手段９０からエアをウェーハ１の下面に噴射して該下面に付着している研削液Ｌを吹き飛ばして除去するにあたり、回収手段７０でウェーハ１を取り上げる際の回転軸７１の上昇量を研削量に基づいて調整し、ウェーハ１の下面とエアブロー手段との間の鉛直方向における距離を一定（最適なエアブロー距離ｄ）とする。 （もっと読む）

【課題】粒径が細かい砥粒からなる研削砥石であってもウエーハを研削する際に、ウエーハに対する所謂食いつきを良好にして面焼けの発生を防止することができるウエーハの研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持面上に保持したチャックテーブルを回転するとともに、研削ホイールを回転しつつチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向にウエーハに向けて研削送りするウエーハの研削方法であって、研削ホイールの研削面がチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハに接触した際に、研削ホイールとチャックテーブルを保持面と平行に相対的に所定量移動し、ウエーハの中心を該研削ホイールの研削面が通過するように位置付け、その後研削ホイールを研削送り終了位置まで研削送りする。 （もっと読む）

【課題】平面加工による加工精度を向上させることができる保持装置を提供する。
【解決手段】ウェハ保持装置５０は、ウェハ３０に隣接して設けられ被研磨面３１に研磨部材４２を当接させてウェハ３０の研磨を行うときに研磨部材４２の被研磨面３１からのはみ出し部分の少なくとも一部を支持するガイド装置７０を備えている。そして、ガイド装置７０は、周面のうちの研磨部材４２側に位置する上端部が上記はみ出し部分の少なくとも一部を支持するように被研磨面３１と同一面上に位置する回転自在の複数のガイドローラ８０を有して構成される。 （もっと読む）