【課題】高剛性の基板平面研削装置の提供。
【解決手段】回転／直動可能な砥石軸に軸承されたカップホイール型砥石１４を水静圧軸受と磁気軸受で回転および直動可能に支持した研削ヘッド１、前記砥石軸が垂直方向となるよう下面中央位置に研削ヘッド１を固定した固定板６、ワークチャックロータリーテーブル機構２、および、前記固定板６を上下移動させるキネマカップリング７３，８３およびシリンダロッド７２を備える固定板昇降機構７を三基備える基板平面研削装置１００。固定板６の荷重も基板を研削する砥石１４に負荷する高い剛性の研削装置であるので、基板径が４５０ｍｍと大きい半導体基板であっても得られる基板の厚み分布の振れが小さい。 （もっと読む）

【課題】粗研削後のウエーハを仕上げ研削する際に砥石の食いつきを良好にして面焼けの発生を防止することができるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】円錐状の保持面を備えたチャックテーブル６に保持されたウエーハ１５に粗研削ホイールを接触させて粗研削する粗研削工程と、粗研削工程が実施されたウエーハに研削ホイール４３を接触させて仕上げ研削する仕上げ研削工程とを実施するウエーハの研削方法であって、粗研削工程は粗研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に対して所定の傾斜角をもって位置付けて実施し、仕上げ研削工程は仕上げ研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に対して平行に位置付けるとともに、仕上げ研削ホイールの回転方向を仕上げ研削ホイールの研削領域において仕上げ研削ホイールの研削面とウエーハの被研削面との接触角の頂点に向かう方向に回転せしめる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの保持面に付着した研磨屑を確実に除去することができる洗浄機能を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルを被加工物着脱域と研磨域に選択的に位置付けるチャックテーブル移動機構と、研磨域に位置付けられたチャックテーブルに保持された被加工物を研磨するための研磨パッドを備えた研磨手段と、被加工物着脱域に位置付けられたチャックテーブルを洗浄するチャックテーブル洗浄手段と、被加工物着脱域に位置付けられたチャックテーブルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを具備する研磨装置であって、チャックテーブルは小径の被加工物を吸引保持する円形状の第１の保持領域と第１の保持領域を囲繞して設けられ大径の被加工物の外周部を吸引保持する環状の第２の保持領域を備えており、洗浄水供給手段は被加工物着脱域に位置付けられたチャックテーブルの第１の保持領域および第２の保持領域に純水を供給する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子が生成する超音波振動によって研削砥石を所望の方向に十分な振幅をもって振動させることができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】研削砥石５２と超音波振動子６とを有する砥石装着部５１２が、超音波振動子６による超音波振動の振動方向（半径方向）に直交する厚み方向に砥石装着部５１２を貫通し半径方向に細長く形成された複数の孔状逃げ部５１３を円周方向に離散的に有する構成とすることで、超音波振動の所望の振動方向以外の円周方向の振動による撓みを打ち消すように複数の孔状逃げ部５１３が整波機能を果し、よって、超音波振動子６が生成する超音波振動によって研削砥石５２を所望の半径方向に十分な振幅をもって振動させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研削開始前にリーク判定を行い、所望の研削を確実に行えるようにするウェーハ処理装置及びウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１８が回転ステージ２４の吸着部２６に吸着保持されているときに、吸着部２６と真空手段３６とを連結する配管４２等の流路を流れる空気の流量を測定することにより、不都合なリークが発生しているか否かの判定をすることができる。具体的には、正常な吸着状態時に基づいて定められる所定流量よりも配管４２を流れる流量が大きければ、リークありと判定する。あるいはリーク判定は、配管４２内の圧力を測定することによっても行うことができる。 （もっと読む）

【課題】高精度に仕上げることのできる半導体ウエハ研削装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを回転させながらウエハの主面を研削することにより薄く仕上げる研削装置において、前記ウエハの回転軸と平行な回転軸を中心として回転しながらウエハの主面を研削する砥石具３ｃと、ウエハの厚さを計測、及び／又はクラックを検出する電磁誘導方式及び光学方式から選ばれる一つ以上の非接触式センサとを備え、当該センサがプローブ６と、プローブ６の先端と前記ウエハとの間に流体Ｆを充填可能にプローブ６を包囲するジャケット７とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表面を切り込み加工により研磨する際、加工時においてガラス基板の表面に加工不要な凸部が現れても、加工を要する要加工部のみを加工可能とする研磨方法を提供する。
【解決手段】回転テーブル上に粘弾性素材のバッキングパッド１４によりガラス基板１を保持し、工具面を固定した研磨工具１５により回転するガラス基板１の表面を切り込み加工により研磨加工する際、研磨工具１５に対し、ガラス基板１の加工を要する箇所の通過時間を短くし、加工を不要とする箇所での通過時間を長くした。 （もっと読む）

【課題】装置に装着された工具の種類を大きさによって確実に確認し、替えミスを事前に検知して安全に装置を運転させる。
【解決手段】研削ユニット４０Ｂを軸間方向に沿って基準ポイントＰからターンテーブル３５の外側方向に移動させると、研削ホイール４５の砥石固定部４８の外周面４８ａが工具検出装置１１０のカムロッド１１３に当接し、さらにカムロッド１１３が回転する。カムロッド１１３が所定角度回転したことをセンサ１１４で検出し、基準ポイントＰからカムロッド検出までの研削ユニット４０Ｂの移動距離（ｄ１，ｄ２，…）に基づき、研削ホイール４５の砥石部４９Ａの外径が適切なものであるか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】大口径化、仕上げ厚さの薄化を伴うインフィード研削時に発生するスピンドル振動を抑制し、エッジチッピングの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】被加工物および研削砥石を回転させ、研削砥石の送り速度を初期速度から減速させながら被加工物に対して研削砥石を送り込んで被加工物を研削し、被加工物の厚みが所定厚みに達したら研削砥石の送り込みを停止させるカット時（研削時）には、例えば曲線関数Ｖ＝ｆ（ｔ）に従い、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるように研削砥石の送り速度を可変制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに負圧を作用せしめる吸引経路に大気開放経路を付設することなく、ウエーハの吸引保持を解除する際にはウエーハをチャックテーブルの保持面から確実に剥がすことができる研削装置のチャックテーブル機構を提供する。
【解決手段】電磁開閉弁６３３と電磁流量調整弁６４５および比例制御弁６４７を制御する制御手段６６は、チャックテーブル６０に吸引保持された被加工物の吸引保持を解除する際には、電磁開閉弁６３３を閉路し電磁流量調整弁６４５を開路するとともに比例制御弁６４７の流量が徐々に増大するように比例制御弁６４７に印加する電圧を制御する。 （もっと読む）