【課題】
周縁の回路部用段部にプリント印刷を施し積層された液晶用ガラスの両面を全自動で研磨加工をする装置は無く、手間暇係る作業となっており、苦慮している実情である。
【解決手段】
本発明は、基板に対向基板を積層した液晶用ガラスＡと、送出側カセット手段１と、加工前仮置き台２と、研削研磨加工手段３と、洗浄手段４と、反転手段５と、加工後仮置き台６と、テープ貼着手段７と、テープ剥離手段８と、収納側カセット手段９と、送出側カセット手段１と加工前仮置き台２と加工後仮置き台６とテープ貼着手段７とテープ剥離手段８と収納側カセット手段９との間で移送をさせる第１の移送手段１０と、加工前仮置き台２と研削研磨加工手段３と洗浄手段４との間で移送をさせる第２の移送手段１１と、反転手段５と加工後仮置き台６との間で移送をさせる第３の移送手段１２を備えた。
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【課題】板状研削物の仕上がり面精度を低下させることなく、研削時間を短くする。
【解決手段】第２のエアーベアリング２６に支持された研削ホイール２５の研削砥石２７を第１のエアーベアリング１３に支持されたチャックテーブル１０上のウェーハ９に押し付け、研削砥石２７がウェーハ９を実際に研削し始めるときの第１のエアーベアリング１３に設けた１対のチャック側圧力ポート４１，４２の圧力差Ｐ０_Ac又は、第２のエアーベアリング２６に設けた１対の砥石側圧力ポート４３，４４の圧力差Ｐ０_Bwを計測し、記憶する。研削砥石２７の切り込みを停止して研削ホイール２５とチャックテーブル１０とに溜まった撓みを開放するときに計測される１対のチャック側圧力ポート４１，４２の圧力差Ｐ_AC又は１対の砥石側圧力ポート４３，４４の圧力差Ｐ_BWが、記憶された圧力差Ｐ０_Ac又はＰ０_Bwまで低下したときに研削砥石をウェーハ９から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、容易かつ正確にワークと砥石との相対角度の変化を検出できる研削盤を提供すること。
【解決手段】研削盤は、ワーク８を支持するワーク台５と、砥石１６を回転駆動しつつ支持する砥石台１３と、砥石台１３を支持台１２上で、角度調節し得る可動機構とを備え、第１のセンサ５３と第２のセンサ５４との変位の差により砥石１６の傾きを検出する。このとき２つのセンサ５３，５４間の距離はワーク８の研削の幅より大きく構成されている。そのため、傾きのみを抽出するとともにセンサ５３，５４の見かけ感度を高め、正確にワーク８と砥石１６との相対角度の変化を検出できる。 （もっと読む）

【課題】研削砥石を目詰まりさせることなく、仕上がり面精度を悪化させないで微少量のみ研削を行うことができる板状被研磨物の研削方法及び研削装置を提供する。
【解決手段】研削砥石が所定の研削圧力を受けて自生発刃を行いながらウェーハを安定して研削し始めるときの砥石回転用モータの消費電力である仕上げ電力Ｗ３を予め計測してティーチングしておく。チャックテーブルを回転させると共に、砥石回転用モータによって研削ホイールを回転させ、研削砥石をウェーハに近付けて当接させ、押し付けながら切り込んで研削する。砥石回転用モータの消費電力が仕上げ電力Ｗ３と等しくなったときに、研削砥石の切り込みを停止して、研削ホイールとチャックテーブルとに溜まった撓みを開放する。所定の研削量が削られた段階で研削砥石をウェーハから退避させる。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成で高い信頼性が図られる。
【解決手段】 被研磨材Ｗが、ワーク保持部３０の表面側に形成されるとともに、前記被研磨材の裏面により閉塞される密閉空間３６内に供給された加圧流体によって、その裏面側から押圧された状態で、ワーク保持部３０の表面に保持されて、パッド保持部２０に設けられた研磨パッド２１により研磨される構成とされた研磨機１０であって、加圧流体供給手段４０は、加圧流体を供給する駆動部と密閉空間３６とを連結させる加圧流体供給路４１を備え、加圧流体供給路４１に、前記加圧流体の流れを検知するフローメータ４３が設けられ、該フローメータ４３の出力信号に基づいて前記両保持部２０、３０の駆動を制御する制御部５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 チャック径より小口径の半導体ウェーハを吸着固定して切削加工することを可能とし、半導体ウェーハの外周だれを抑制して厚み均一性が向上する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 チャックテーブル４のバリア部４ｂの外径φＤｂよりも小径で、かつチャックテーブル４の多孔部４ａの外径（バリア部内径相当）φＤｈよりも大径なる支持板３に、支持板３の外径φＤｓよりも小径の加工前半導体ウェーハ１（外径φＤｗ）を接着剤２を介して貼付し、加工前半導体ウェーハ１を半導体素子面側と相反する面側から加工し、加工前半導体ウェーハ１の加工除去部１ｂを取り除き、加工前半導体ウェーハ１を所望厚みの半導体ウェーハ１ａに加工する（外径サイズ関係；φＤｂ＞φＤｓ＞φＤｈ＞φＤｗ）。 （もっと読む）

【課題】スタンパの記録面に非接触でスタンパの裏面（非記録面）を研磨する。
【解決手段】スタンパ用裏面研磨機（１０）は、スタンパ（１）を研磨位置でその中心のまわりに回転可能にガイドするガイド部材（３０）と、スタンパ（１）に対して偏心して配置され、スタンパ（１）の裏面と接する研磨面にスタンパ（１）を磁気吸着可能な研磨盤（４０）と、研磨盤（４０）をその中心のまわりに回転駆動するモータ（６０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に板状被研削物を均一な厚さに研削する。
【解決手段】研削砥石２７がチャックテーブル１０の回転中心Ｘ上に載るようにチャックテーブル１０の回転中心Ｘと研削ホイール２５の回転中心Ｙとをオフセットして配置する。第１のエアーベアリング１３に１対のチャック側圧力ポートを設け、第２のエアーベアリング２６に１対の砥石側圧力ポートを設ける。第１のエアーベアリング１３のハウジング１２は、ウェーハ９の研削砥石２７に対する当たり面の傾斜角を調整可能に構成する。１対のチャック側圧力ポートと１対の砥石側圧力ポートとで検出した圧力差Ｐ_AC、Ｐ_BWに基づいて、第１のエアーベアリング１３のハウジング１２を傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】 基板の厚みが２５〜５０μｍと極薄となっても、基板の研削工程中に基板の厚み測定誤差を小さくできる２点式インプロセスゲ−ジ機器の提供。
【解決手段】 接触子１７ｂを支持するア−ム１７ｅを冷却する冷却液供給機構２４、２点式インプロセスゲ−ジ機器１７を研削装置の基台より立設して支持する中空支柱１９を冷却する支柱冷却手段２０、および研削液飛散がア−ム１７ｅ，１７ｆや接触子１７ａ，１７ｂに付着するのを防止する防水カバ−２８を設けた２点式インプロセスゲ−ジ機器１７。 （もっと読む）

【課題】装置及び工程を複雑にすることなく、簡単な方法で研削痕が発生するのを防いで良好な研削面を得る。
【解決手段】研削砥石２７（研削手段）を回転させる砥石軸２１（第１回転軸）の回転数をウェーハ９（被研削物）を回転させるチャック回転軸１５（第２回転軸）の回転数で割った回転数比が整数倍とならないように、チャック回転軸１５の回転数を変化させる。 （もっと読む）