【課題】 半導体ウエハの低ダメージで高平坦度な研削加工ができ、ディンプルやシミの無いウエハが得られ、かつコンパクトでメンテナンス性の良く生産性の高い平面研削システムの構築を可能とする。
【解決手段】 半導体のウエハ(2)の平面研削システム(1)において、ウエハ(2)を搬送する一台の搬送ロボット(20)を略中央にしてその周囲の搬送範囲に、ウエハ(2)の表面を研削加工する砥石ユニット(11)と、該砥石ユニット(11)に対向して設けられ研削時にウエハ(2)を吸着保持するチャックユニット(12)とを具備し、かつそれぞれの回転軸を互いに平行で略水平に設けた横型とした平面研削盤(10)と、搬出入時にウエハ(2)を収納するカセットユニット(30)と、研削加工前にウエハ(2)を洗浄する前洗浄装置(41)、または／および研削加工後にウエハ(2)を洗浄する後洗浄装置(42)とを配置した。 （もっと読む）

【目的】 半導体ウェーハを研削するための、小型コンパクトで省スペースタイプの研削装置を提供する。
【構成】 ウェーハＷの着脱を行うウェーハ着脱領域Ａと、ウェーハに所望の研削を遂行するウェーハ研削領域Ｂとの間を往復動するチャックテーブル３と、このチャックテーブル３に保持されたウェーハを研削する研削ホイール８とを含み、この研削ホイール８を回転させると共に上下動するスピンドルユニット６と、を少なくとも有する。 （もっと読む）