研削装置

【目的】半導体ウェーハを研削するための、小型コンパクトで省スペースタイプの研削装置を提供する。
【構成】ウェーハＷの着脱を行うウェーハ着脱領域Ａと、ウェーハに所望の研削を遂行するウェーハ研削領域Ｂとの間を往復動するチャックテーブル３と、このチャックテーブル３に保持されたウェーハを研削する研削ホイール８とを含み、この研削ホイール８を回転させると共に上下動するスピンドルユニット６と、を少なくとも有する。

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体ウェーハを研削するための研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の研削装置は、研削盤の中央部にインデックステーブルが連続的に又は所定角度毎に間欠駆動されるように配設され、このインデックステーブルには複数個のチャックテーブルが固定或は回転自在に支承され、且つインデックステーブルの上方には例えば３個の研削具が配設され、それぞれの研削具の下端には荒研削用砥石、中仕上用砥石、仕上用砥石が取り付けられ、各研削具はモーターにより上下動され、研削具が下方位置にある時にその砥石が回転テーブル上に載置された半導体ウェーハ等の被加工物を研削するようにしてある（例えば、実公平４−２７７６号公報）。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上記従来の研削装置によると、複数個のチャックテーブルとそのチャックテーブルを取り付ける円形のインデックステーブル及び複数個の研削具を必要とするため、装置全体が大型化して設置スペースを多くとる問題がある。半導体工場等における研削装置の設置場所は通常クリーンルーム内であり、このクリーンルームは大きい程経費が掛かるためなるべく小型コンパクトで省スペースの研削装置が望まれている。
本考案は、このような従来の問題点を解決するためになされ、小型コンパクトで省スペースタイプの研削装置を提供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を技術的に解決するための手段として、本考案は、ウェーハの着脱を行うウェーハ着脱領域と、ウェーハに所望の研削を遂行するウェーハ研削領域との間を往復動するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削ホイールを含み、この研削ホイールを回転させると共に上下動するスピンドルユニットと、を少なくとも有する研削装置を要旨とするものである。
更に、上記研削装置において、チャックテーブルの往動によってウェーハを研削すること、或はチャックテーブルが回転することを要旨とするものである。
【０００５】
【作用】
従来のインデックステーブルが存在せず、１つのチャックテーブルと１つの研削具で研削するため、装置全体を著しく小型コンパクト化することができる。
【０００６】
【実施例】
以下、図示の一実施例により本考案を詳細に説明する。
図１は研削装置の要部を示すもので、基台１の上部にウェーハＷの着脱を行うウェーハ着脱領域Ａと、所望の研削を遂行するウェーハ研削領域Ｂとを有する研削加工部２が設けられ、この研削加工部２内に１つのチャックテーブル３がテーブル保持部４を介して図１に示すＹ軸方向に移動自在に設けられている。
【０００７】
即ち、前記テーブル保持部４はボールスクリュー、サーボモーター等の公知の移動手段（図示せず）によりＹ軸方向に移動自在に形成され、且つテーブル保持部４の両側部には伸縮自在のカバー５が取り付けられ、テーブル保持部４が移動しても研削加工部２の上面開口部を常に被覆して内部に切削屑や切削水が落下しないようにしてあり、このテーブル保持部４のＹ軸方向移動に伴って前記チャックテーブル３がウェーハ着脱領域Ａとウェーハ研削領域Ｂとの間を行き来できるようにしてある。
【０００８】
６は１つのスピンドルユニットであり、その下端部にホイールマウンター７により研削ホイール８を着脱可能に装着し、ユニット保持部９を介して図１に示すＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【０００９】
即ち、ユニット保持部９は前記基台１に立設した支持部１０の側面にＺ軸方向をなして並設されたガイドレール１１に摺動自在に係合しており、このユニット保持部９の移動に伴ってＺ軸方向に自在に移動することができる。このユニット保持部９の移動手段も、前記テーブル保持部４と同様にボールスクリュー、サーボモーター等の公知の移動手段（図示せず）により構成することができる。
【００１０】
１２は前記研削加工部２の側部に取り付けられた操作盤であり、各種の操作を例えばチャックテーブル３の上面にウェーハＷを吸着又は解除する指令、チャックテーブル３（テーブル保持部４）のＹ軸方向への移動指令、研削ホイール８の回転又は停止の指令、スピンドルユニット６（ユニット保持部９）のＺ軸方向への移動指令等をボタン操作によって簡単に行えるようにしてある。
【００１１】
この場合、チャックテーブル３は軸回転しない固定式と、軸回転する可動式とがある。又、図示は省略したがウェーハの厚さを測定するための測定装置を配設することが好ましい。
【００１２】
上記のように構成された本考案に係る研削装置は、ウェーハ着脱領域Ａでチャックテーブル３上にウェーハＷを載置固定した後、図２に示すように研削ホイール８を回転させ、チャックテーブル３をウェーハ研削領域Ｂに移動（Ｙ軸移動）
し、チャックテーブル３上のウェーハＷの側部から研削ホイール８の作用により研削を遂行する。
【００１３】
ウェーハＷは脆いので研削深さが制限され、１回の往動で所望厚さに研削できない場合は、チャックテーブル３を初期位置に復動し、研削ホイール８を僅かに下降（Ｚ軸方向）させて必要な回数研削を繰り返し行う。
【００１４】
研削終了後は、ウェーハ着脱領域Ａでチャックテーブル３上からウェーハＷを取り出す。この直後に、チャックテーブル３上には次のウェーハが供給されて研削工程が引き続き行われる。
【００１５】
図３に示すのは、チャックテーブル３′が軸回転するタイプの場合であって、ウェーハ着脱領域ＡでウェーハＷ′を載置固定した後、ウェーハＷ′の中心に研削ホイール８の刃部が位置するようにチャックテーブル３′を移動させ、このチャックテーブル３′を軸回転させウェーハＷ′を回転させると共に、研削ホイール８を回転させながら徐々に下降させてウェーハＷ′の表面を所望厚さになる迄研削する。
【００１６】
研削終了後、前記と同様にチャックテーブル３′を復動してウェーハ着脱領域Ａでチャックテーブル３′上からウェーハＷ′を取り出す。この直後に、チャックテーブル３′上に次のウェーハが供給される。
尚、図２に示す往動で研削を遂行する構成の外に、ストロークを大きくして往復動で研削を遂行するように構成しても良い。
【００１７】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、１つのチャックテーブルと１つの研削ホイールとでウェーハを研削する構成であるから、従来の研削装置に比べると装置全体を小型コンパクトに纏めることができ、クリーンルーム内に設置するスペースを減少させることができ、経費の節減ができる等その実用的効果は極めて顕著である。
この場合は、通常マニュアル仕様が基本となるため従来の自動機に比べると生産性は劣るが、クリーンルームの設置面積を激減できるので半導体チップ１個当たりのコストを低減させることができる結果となって有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す装置要部の斜視図である。
【図２】軸回転しない固定式タイプのチャックテーブルの場合の研削要領を示す説明図である。
【図３】軸回転する可動式タイプのチャックテーブルの場合の研削要領を示す説明図である。
【符号の説明】
１…基台２…研削加工部３…チャックテーブル４…テーブル保持部５…伸縮自在のカバー６…スピンドルユニット７…ホイールマウンター８…研削ホイール９…ユニット保持部１０…支持部１１…ガイドレール１２…操作盤Ａ…ウェーハ着脱領域Ｂ…ウェーハ研削領域Ｗ…ウェーハ

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】ウェーハの着脱を行うウェーハ着脱領域と、ウェーハに所望の研削を遂行するウェーハ研削領域との間を往復動するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削ホイールを含み、この研削ホイールを回転させると共に上下動するスピンドルユニットと、を少なくとも有する研削装置。
【請求項２】チャックテーブルの往動によってウェーハを研削する請求項１記載の研削装置。
【請求項３】チャックテーブルが回転する請求項１記載の研削装置。

【図１】