【課題】縦長のワークについて、ワーク高さを均一に加工するとともに、その一平坦面を中凸面形状に研削加工することができる片面研削技術を提供する。
【解決手段】回転する砥石車１の平坦な研削砥石面１ａと、砥石車１に対向して固定的に配置した押えガイド２の研削案内面２ａとから形成された研削部ＧＰに、ワークＷを通し送りしながらその底面Ｗｂを片面研削する。押えガイド２の研削案内面２ａは、ワークＷの研削代分ｈを研削する研削砥石面１ａの部位に対向して配置される切込み傾斜案内面５と、切込み傾斜案内面５に連続して設けられる研削砥石面１ａと平行な平坦案内面６と、平坦案内面６に連続して設けられる切込み傾斜案内面５と逆の傾斜とされた逃し傾斜案内面７とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れた半導体装置を製造する半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置は、ウェハ１００の載置領域が設けられている枠体１０２と、上面視において、載置領域の外側かつ載置領域の周縁部に沿って枠体１０２に設けられており、研削屑または研磨屑を吸引する吸引部（吸引孔１０４）と、ウェハ１００の上面を吸引する輸送チャックと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚みを精度よく制御でき、ウェハの面内均一性が向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、（ａ）ウェハ２１と、ウェハ２１上に形成された保護部材２４とからなる処理対象を用意する工程と、（ｂ）保護部材２４の厚みを、複数点において測定する工程と、（ｃ）複数点における測定結果に基づいて、ウェハ２１と保護部材２４とを合わせた厚みの目標値を設定し、当該目標値に従ってウェハ２１を研削する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】駆動モータの回転力を円滑にチャックテーブルに伝達すること。
【解決手段】回転軸心が異なって配置され、駆動モータＭから回転力を受ける発動軸７１と、チャックテーブル４１に設けられる受動軸７２と、発動軸７１と受動軸７２とを脱着自在に連結する連結機構７３とを備える。連結機構７３は、発動軸７１の先端に連続して形成された固定プレート７３１と、固定プレート７３１上にＸ軸方向にスライド可能に配設された可動プレート７３２と、可動プレート７３２上にＸ軸方向に直角に交わるＹ軸方向にスライド可能に配設された連結プレート７３３と、連結プレート７３３に対向し受動軸７２の先端に連続して形成された被連結プレート７３４と、連結プレート７３３又は被連結プレート７３４の少なくとも一方をＺ軸方向に可動させて互いを脱着させる脱着部７３５とを有する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食いつきを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】硬質基板の被加工面を研削して所定の厚みに形成する硬質基板の研削方法であって、硬質基板の被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程と、梨地加工工程が実施された硬質基板の被加工面をダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削し、所定の厚みに研削する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食い込みを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル５５の保持面５５１と研削砥石３２７の研削面３２７ａとを非平行状態で研削砥石３２７の研削面を硬質基板に作用せしめて研削を開始する第１の研削工程と、第１の研削工程において研削砥石３２７による研削が進行したらチャックテーブルの保持面５５１と研削砥石３２７の研削面３２７ａとを非平行状態から徐々に平行状態に変化させて研削砥石３２７の研削面５５１を硬質基板に作用せしめて研削する第２の研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】より省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削機構４は、一方向に沿って第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２及び第二研磨ユニット４４の順に配設している。保持機構３は、第一研摩ユニット４３側に配置された第一チャックテーブル３１１と、第二研摩ユニット４４側に配置された第二チャックテーブル３１２とを有する。制御機構６は、保持機構３を、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１に対向する第一加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２に対向する第二加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が仕上げ研削ユニット４２、第二研磨ユニット４４に対向する第三加工位置とに順に位置付ける。 （もっと読む）

【課題】研削装置を、板状物を保持した保持テーブルごと搬送する構成とした場合においても、保持テーブルを支持する支持台が有する鉛直方向の回転軸に対して直角な面を容易に精度良く得ることができるようにする。
【解決手段】ワークを保持する保持テーブル２を回転可能に支持する回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃと、保持テーブル２の保持面に保持されたワークに対向配置された研削工具３０を有する研削機構３ａ、３ｂと、保持面にワークを保持した保持テーブル２を回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃに搬入搬出する搬送機構９とを有する研削装置において、回転支持台８ａ、８ｂ、８ｃにおいて保持テーブル２の下面を下側から支持する支持面８１１を、研削工具３０によって研削可能な被研削部材によって形成し、支持面８１１の研削により、支持面８１１を回転支持台の鉛直方向の回転軸に対して直角な面とする。 （もっと読む）

【課題】ターンテーブルを用いない保持テーブル移動機構を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】保持面２２ａを有する保持テーブル２が回転支持機構２０によって回転可能に支持されるとともに保持テーブル移動機構２１によって研削工具に対向する位置に位置付けされる研削装置において、保持テーブル移動機構２１は、保持面２２ａの反対面の第一の永久磁石と保持面２２ａの反対面に対向する位置に保持テーブル２の移動経路に沿って配設された第一の電磁石２１２とで構成し、回転支持機構２０は、保持テーブル２の外周側面に配置された第二の永久磁石と、保持テーブル２の外周側面を囲繞する第二の電磁石２０１ｂが配設された保持テーブル移動規制部２０１と、保持テーブル移動規制部２０１を保持テーブル２の移動を妨げる規制位置と許容位置とに選択的に位置付ける規制部駆動部とで構成し、磁力を用いて保持テーブル２を支持して自転と公転とを実現する。 （もっと読む）

【課題】 ホイールマウントに研削屑が固着することのない研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、被加工物と該研削砥石とに研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、回転駆動されるスピンドルの先端に固定された該研削ホイールが着脱自在に装着されるホイールマウントを含み、該研削ホイールが着脱自在に装着される該ホイールマウントの装着面にはＤＬＣがコーティングされていることを特徴とする。 （もっと読む）