【課題】熱可塑性樹脂の射出発泡成形において、ウェルドの発生する成形品であっても、ウェルド部に窪みの発生しない高発泡成形品を得ること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂成形体を射出成形により製造する方法であって、（ｉ）金型のキャビティ空間を発泡可能な樹脂原料で満たす工程、および、（ｉｉ）キャビティ空間を増加させることによって、樹脂原料において発泡を生じさせる工程を含んで成り、工程（ｉ）では、樹脂原料のウェルド部の形成領域におけるキャビティ空間Ａの厚み寸法が最終成形品の寸法Ｌａになっていると共に、ウェルド部の形成領域以外のキャビティ空間Ｂの厚み寸法がＬａよりも小さい寸法Ｌｂとなっており、工程（ｉｉ）では、キャビティ空間Ｂの厚み寸法がＬｂより大きくかつＬａ以下となるようにキャビティ空間Ｂを増加させ、それによって、キャビティ空間Ｂに充填されている樹脂原料を発泡させることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】複雑な構造を採用することなく、また、発泡層を含む多層成形品の成形が可能な熱可塑性樹脂の多層成形方法の提供。
【解決手段】本発明の多層成形方法は、金型に設けられた各ランナ・ゲート部を介して順次熱可塑性樹脂を金型内のキャビティに積層状態で充填射出させることができる多層成形用装置を用いて、第１の金型キャビティ容積となる位置に金型を閉じる型締工程、第１層目樹脂を金型キャビティ内に射出する第１射出工程、第１層目樹脂の射出が完了した時点で所定の時間保持する第１冷却保持工程、第２の金型キャビティ容積となる位置に金型を開く第１型開工程、第２層目樹脂を第１層目樹脂と金型キャビティとの隙間に射出する第２射出工程、第２層目樹脂の射出が完了した時点で所定の時間保持する第２冷却保持工程、及び型開し成形品を取出す工程を含む成形方法である。 （もっと読む）

【課題】薄肉化を図り、軽量化を図ることができ、かつ機械的強度などの物性を高めることができる発泡成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】発泡性熱可塑性樹脂組成物を固定型と可動型との間のキャビティＸに供給し、発泡性成形品を形成した後、可動型の一部を後退させて発泡性成形品を発泡させる発泡成形法であって、可動型として、薄肉部成形用可動型２と、厚肉部成形用可動型３とを有する可動型を用い、型閉め状態で薄肉部成形用可動型２と固定型１との対向距離Ｔ１に比べ、厚肉部成形用可動型３と固定型１との対向距離Ｔ２を大きくして、発泡性成形品１１を得た後に、薄肉部成形用可動型２を後退させて発泡し、薄肉部成形用可動型２が対向している部分において内層に発泡部１６ａを有する発泡成形品１６を得る、発泡成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属製材料の表面の加飾と裏面の樹脂部の成形を簡易に行うことができる射出成形用金型及び複合品の製造方法を得ることを目的としている。
【解決手段】金属体２０の裏面に樹脂部３０が成形され、その樹脂部３０の成形と同時に金属体２０の表面が加飾シートＦにより加飾された複合品の製造に用いることができる射出成形用金型であって、金属体２０が配置される第１キャビティ面が形成された第１型１と、金属体２０の表面に沿った形状を有する第２キャビティ面が形成され、第１型１との型締めによって金属体２０と第１キャビティ面との間に樹脂部３０に対応したキャビティを形成する第２型２と、金属体２０の裏面に対向するように第１キャビティ面に形成された、キャビティＶに溶融樹脂を射出するゲート４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止される電子部品の成形不良を減少できる樹脂封止方法を提供することにある。
【解決手段】半導体素子（５）及び接続ワイヤ（１２）が配設されたリードフレームまたはサブストレート（４）からなる半導体装置を、対向する２つの金型のパーティング面に狭持し、圧縮成形法により樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法であって、樹脂量のばらつきを吸収する目的及び供給時に樹脂がキャビティ内よりはみ出さないようにする目的で、樹脂供給時には押圧機構（１０，１１）により可動キャビティ装置（９）を後退させてキャビティ（７）内の空間を広げ、前記樹脂が溶融してから前記リードフレームまたはサブストレート（４）を樹脂に浸漬させ、型締めが終わって前記樹脂が硬化する前に前記押圧機構を前進させて正規のキャビティ寸法及び成形圧力の位置に戻して前記半導体装置を樹脂成形する、ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 （もっと読む）

【課題】製品周縁部に縦壁部を有する多色成形品の成形方法並びにその成形装置であって、縦壁部における接合部で板厚を確保できるとともに、成形金型を簡素化する。
【解決手段】成形装置４０は、型締め、型開き可能な成形上下型５０，６０と、キャビティＣを区画する仕切りプレート７０と仕切りプレート７０を駆動するシリンダ８０とから構成され、製品一般部１０ａに対応する一般部用仕切りプレート７０Ａと、縦壁部１０ｂに対応する縦壁部用仕切りプレート７０Ｂとの分割構造を採用し、それぞれの駆動方向を斜め方向に設定することで、双方の樹脂成形品２０，３０同士の接合面積を大きく確保するとともに、双方の仕切りプレート７０Ａ，７０Ｂが後退した際に縦方向に重なり合うことがないため、アンダーカット部が形成されない。 （もっと読む）

【課題】優れた香り持続性を備える樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなり、表面に形成された非発泡層２と内部に形成された発泡層３とを備える樹脂成形体１であって、発泡層３は、表面に近い側から順に、第１の発泡層３ａと、第１の発泡層３ａより平均孔径の小さな気泡を備える第２の発泡層３ｂと、第１の発泡層３ａより平均孔径の大きな気泡を備える第３の発泡層３ｃとからなり、樹脂成形体１は、付香成分を含有することを特徴とする。前記付香成分は、ヒノキチオール、トロポノイド、α−ツヤプリシン、γ−ツヤプリシン、β−ドラブリンからなる群から選択される少なくとも１種を用いることが好ましい。樹脂成形体１は、平均粒子径が１〜１０００μｍの範囲である木粉を、前記熱可塑性樹脂１００重量部に対して３０〜７０重量部の範囲で含むことが好ましい。前記木粉は、前記付香成分を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】外観に優れ、セル構造を均一にし、発泡セルの微細性に優れた熱可塑性樹脂発泡成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）４０〜９９質量％と、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）１〜６０質量％（ただし、プロピレン系重合体（Ａ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の合計を１００質量％とする）と、前記プロピレン系重合体（Ａ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の合計１００質量部に対してガラス転移温度が９０℃以下であるテルペン樹脂（Ｃ）０．１〜２０重量部と、有機ポリマービーズ（Ｄ）０．１〜２０質量部と、を含むプロピレン系樹脂組成物を溶融し、この溶融状態のプロピレン系樹脂組成物に発泡剤として二酸化炭素を溶解して発泡成形して得られる。 （もっと読む）

【課題】外観に優れ、セル構造を均一にし、発泡セルの微細性に優れた熱可塑性樹脂発泡成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）４０〜９９質量％と、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）１〜６０質量％（ただし、プロピレン系重合体（Ａ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の合計を１００質量％とする）と、前記プロピレン系重合体（Ａ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）以外の重合体であって、下記の要件（１）〜（５）を全て満たすプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）５〜２０重量部と、有機ポリマービーズ（Ｄ）０．１〜２０質量部と、を含むプロピレン系樹脂組成物を溶融し、この溶融状態のプロピレン系樹脂組成物に物理発泡剤として二酸化炭素を溶解して発泡成形して得られる。 （もっと読む）

【課題】外観に優れ、セル構造を均一にし、発泡セルの微細性に優れた熱可塑性樹脂発泡成形体を提供する。
【解決手段】アイソタクティックプロピレン重合体（Ａ）４０〜９９質量％と、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）１〜６０質量％（ただし、アイソタクティックプロピレン系重合体（Ａ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の合計を１００質量％とする）と、シンジオタクティックプロピレン重合体（Ｃ）を、前記アイソタクティックプロピレン重合体（Ａ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の合計１００質量部に対して１〜２０質量部、及び、有機ポリマービーズ（Ｄ）を前記アイソタクティックプロピレン重合体（Ａ）とエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．１〜２０質量部含むプロピレン系樹脂組成物を溶融し、この溶融状態のプロピレン系樹脂組成物に発泡剤として二酸化炭素を溶解して発泡成形することにより得られる。 （もっと読む）