更なる強度を備えた結合を有する物品が述べられる。一つの実施形態として、その物品は、熱可塑性ポリマーを有する第一材料を含み、溶接結合によって接合した延伸ポリテトラフルオロエチレン積層体を有する第二材料を含む。補強構成要素は、補強領域を形成するために第一材料と第二材料との間に配置される。
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【課題】耐久性のあるクッション性と静粛性を有する弾性網状構造体を含んだ寝具を提供する。
【解決手段】ポリエステル共重合体からなる繊度が３００デシテックス以上の連続線状体を曲がりくねらせランダムループを形成し、夫々のループを互いに溶融状態で接触せしめて、接触部の大部分を融着させてなる三次元ランダムループ接合構造体であって、ランダムループ表面にポリエステル系樹脂を付着させたポリエステル系弾性網状構造体を少なくとも一部に用いた寝具。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内で好適に使用することができ、且つ帯電防止性能に優れた低発塵性シートを提供することを課題とする。
【解決手段】
熱融着性繊維からなる基材に水溶性高分子を主成分とする含浸液を含浸し、その少なくとも片面に導電性塗料を塗工し、これを熱で処理することを特徴とした低発塵性シートを作成する。好ましくは、２３℃、相対湿度５０％の条件下での塗工面の表面固有抵抗値が、１．０×１０^４Ω／□以上１．０×１０^９Ω／□以下であることを特徴とする低発塵性シートを作成する。 （もっと読む）

【課題】 密着性や耐熱性を維持しつつ、誘電率、誘電正接に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】 回路基板に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、分子内に、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物とを含有し、当該樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、３．３以下、２．３以上であり、前記分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物の含有量が、樹脂組成物１００重量部中に、５重量部以上、３０重量部以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用した難燃性の付与及び柔軟性、刃漏れの改善並びに両者が同系統でリサイクル活用が可能な難燃性ポリエステル布帛及び製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル繊維基布の少なくとも片面に、非晶性ポリエステルと、非ハロゲン系難燃化剤リン系化合物と、難燃補助剤及び／又は難燃可塑剤を含有するポリエステル難燃樹脂組成物により積層又は含漬処理で被覆した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体の実装時での基板の反りを抑える。
【解決手段】 樹脂が含浸される積層板用の織物を、熱膨張係数の差が相互に２ｐｐｍ／℃〜２０ｐｐｍ／℃の範囲内である２種以上の繊維からなるものとする。 （もっと読む）

【課題】帯電防止能とその耐久性に優れた表面機能性材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】重合性官能基が導入された４級アンモニウムカチオンとフッ素含有アニオンとの塩よりなるイオン性液体モノマーが基材表面に結合してなる表面機能性材料であり、イオン性液体モノマーが、イオン性液体モノマー由来のポリマー鎖を形成し、該ポリマー鎖の少なくとも一部で前記基材に結合してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 寸法変化が少なく、クラックや反りが低減された化粧板を得る。また、溶剤やホルムアルデヒドを使用せず、環境にやさしいものづくりが可能で、シックハウス症候群の原因となることがなく、大気汚染、更に環境に悪影響を及ぼさない。
【解決手段】 硬化性を有する常温で固形の結晶性オリゴマーと、無機充填材としての炭酸塩、水酸化アルミニウム、シリカ、タルク、フライアッシュからなる群から選ばれる少なくとも１種を必須成分とするスラリーが繊維質基材に塗布されたプリプレグを単独、或いは複数枚積層し、熱圧成型する。さらにプリプレグを単独或いは複数枚積層し、樹脂含浸パターン紙とともに積層し、熱圧一体化する。 （もっと読む）

【課題】 ＶＯＣの放散量が少なく、表面硬度が硬く、耐汚染性に優れた化粧材を得る。
【解決手段】 結晶性オリゴマー９０部に対し、不飽和ポリエステル１０部、ヒュームドシリカ１０部、離型剤２部を配合して得られた樹脂組成物を坪量８０ｇ／ｍ^２の無地柄の化粧紙に、ホットロールコーター(塗工温度９０℃)を用いて、含浸率が１００％となるように塗布し、これにジアリルフタレートモノマーに溶解させた１０ｗｔ％過酸化ベンゾイル溶液を２０ｇ／ｍ^２の塗布量で塗布して結晶性オリゴマー塗工化粧紙を得、この化粧紙を酢酸ビニル系接着剤を６０ｇ／ｍ^２塗工した合板基材とともに１５０℃、０．５Ｍｐａで１分間熱圧プレスする。 （もっと読む）

【課題】基板上に平坦な表面を有する熱可塑性の被膜を形成する基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理方法は、基板上に熱可塑性の被膜を形成する形成工程と、被膜を加熱した後に押圧する、または被膜を加熱しつつ押圧する押圧工程と、被膜に対する押圧状態を維持すると共に、被膜を冷却する冷却工程とを含む。 （もっと読む）