【課題】 ＰＳ系またはＰＣ系のキャリアテープにヒートシールした後、カバーテープを高速剥離した際の剥離強度のレンジが小さい剥離を可能とし、且つ低湿度環境で高速剥離を行った際にも静電気の発生を極力抑制した剥離帯電量を低減する方法を提供する。
【解決手段】 層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法。 （もっと読む）

【構成】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）９０〜９９．９４重量％およびポリブチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）０．０６〜１０重量％からなる成分１００重量部あたり、カーボンブラック（Ｃ）１０〜４０重量部およびポリエチレン樹脂（Ｄ）０．５〜１０重量部を含有する導電性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるキャリアテープ。
【効果】
本発明のキャリアテープは、導電性及び打ち抜き加工性に優れており、半導体や電子部品などの製品への埃の付着を防止するとともに連続実装する際に工程上の不具合の発生を抑制できることから、その実用上の利用価値は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】リール交換作業を挟んで、電子部品保持済キャリアテープをリールに巻き取る処理が繰り返し行われる場合において、所定の時間内に占めるリール交換作業の時間を短縮する。
【解決手段】電子部品保持済キャリアテープ巻回体１の製造装置および方法では、電子部品保持済キャリアテープ２０を複数列に巻くことのできる中心軸方向の長さを有する芯部を備えたリール１０を、芯部の中心軸を中心として回転させ、リール１０が回転しているときに、電子部品保持済キャリアテープ２０のうちリール１０の芯部の周りに巻かれる前の部分とリール１０との位置関係を変化させて、電子部品保持済キャリアテープ２０を、リール１０の芯部の中心軸方向における位置を変えながらリール１０の芯部の周りに複数列に巻く。 （もっと読む）

【課題】 エンボスキャリアテープにおいて、カバーテープとのシール性を良好にする。
【解決手段】 基材シート又は基材フィルムと該基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に設けられたポリチオフェンの導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有し、該トップコート層がＭＭＡ（メタクリル酸メチル）モノマ−３５〜４５重量％とＢＭＡ（メタクリル酸ｎ−ブチル）モノマー５５〜６５重量％との共重合樹脂６０〜７０重量％と、分子量２０万以上のＩＢＭＡ（メタクリル酸ｉ−ブチル）樹脂３０〜４０重量％との混合樹脂層である。 （もっと読む）

【課題】磁力を有する電子素子を小さなピッチで収納することができ、かつ、安価な紙製テープを用いてリールに巻き取って保管しておくことのできるキャリアテープを得る。
【解決手段】磁力を有する電子素子を所定のピッチで形成した収納凹部１５に収納保持するキャリアテープ１０。このキャリアテープ１０は、凹部１５を表裏面に貫通するように形成した紙製テープ１１と、該紙製テープ１１の裏面側に配置された、少なくとも一面に磁性体層を有する磁性テープ２０とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】成形加工における成形安定性に優れ、かつ成形加工にて得られた成形品の導電性および打ち抜き加工性にも優れた導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）９０〜９９．９４重量％およびポリブチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）０．０６〜１０重量％からなる成分１００重量部あたり、カーボンブラック（Ｃ）１０〜４０重量部およびポリエチレン樹脂（Ｄ）０．５〜１０重量部を含有してなることを特徴とする導電性ポリカーボネート樹脂組成物、およびそれからなる成形品。 （もっと読む）

【課題】剥離時に生じるジッピング現象及びベタツキの発生が抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂を含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられるシーラント材であって、（Ａ）ビニルエステルの共重合比が３〜２０質量％であって、エチレン由来の構造単位及び酢酸ビニル由来の構造単位を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤とを少なくとも含み、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４１〜８０質量部、１９〜５０質量部、及び１〜９質量部である。 （もっと読む）

【課題】テーピング材の重量を削減した電子部品連の提供を図る。
【解決手段】電子部品連１は、複数の担持部５と複数の搬送口４とをそれぞれ長尺方向に配列したテーピング材３と、前記担持部５に収容される複数の電子部品２と、を備え、前記テーピング材３の前記担持部５および前記搬送口４から離間した位置に、前記テーピング材３の一部が除去されてなる肉抜部６を備える。肉抜部６により電子部品連１の重量を削減でき、これにより、テーピング材３の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストなどを抑制できる。肉抜部６は孔や切り欠き、有底穴などで構成するとよい。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も適度な収縮によって弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープ用シュリンクフィルムを提供すること。
【解決手段】密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンを含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む第２の層と、の少なくとも２つの層を積層して備えるカバーテープ用シュリンクフィルム。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性を有し透明性および耐折強度のすぐれたシートからなり、特にキャリアテープ等に成形した後の透明性に優れ、かつ持続的な帯電防止効果を有するキャリアテープを提供する。
【解決手段】表面層及び裏面層が下記（Ａ）成分が７５〜９５質量％、及び（Ｂ）成分が２５〜５質量％含有する樹脂組成物であり、中芯層は（Ｃ）成分１００質量％からなる積層シート。
（Ａ）成分：ブタジエンを５〜２５質量％含有し、且つグラフトゴムのグラフト率が３０〜５０％である、スチレン系単量体と（メタ）アクリル酸エステル系単量体のゴム変成スチレン系共重合体。
（Ｂ）成分：ポリエーテルエステルアミド
（Ｃ）成分：ブタジエンを５〜１５質量％含有し、且つグラフトゴムのグラフト率が７０〜９０質量％であるスチレン系単量体と（メタ）アクリル酸エステル系単量体からなるゴム変性スチレン系共重合体。 （もっと読む）