【課題】キャリアテープを部品実装機からはずす際や装着する際に、電子部品がこぼれ落ちてしまうという課題があった。
【解決手段】部品を収納し、送り穴を有するキャリアテープ上に、部品を覆うトップテープを仮止めする仮止め部材であって、ベースフィルム４０と、仮止めテープ２０と、カバーフィルム３０と、を備え、カバーフィルム３０は、キャリアテープの長手方向の一辺に沿って、一端が基準面となる肉厚部３１を備え、仮止めテープ２０は、カバーフィルム３０と接着した状態で、基準面からの距離が、キャリアテープの基準側の側面から送り穴をまたいでトップテープの側面までの距離と略同一で基準面と略平行な位置に設けたミシン目２１と、ミシン目２１との距離がトップテープの短手方向の幅と略同一でミシン目２１と略平行な位置に設けたミシン目２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温、高湿な条件で保管された後等でも、走行不良を起こすことなく良好に使用でき、トップカバーテープ等との接着性にも優れるキャリアテープを得ることができるキャリアテープ用紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、多層抄き合わせ紙からなり、平均厚みが３００μｍ以上の基紙を備え、この基紙の表裏面の少なくとも一方の面に表出するように、少なくとも表面サイズ剤及びワックスを主成分として含有する表面処理剤が設けられ、下記断面吸水度が６００秒以上９００秒以下であるキャリアテープ用紙である。（断面吸水度とは、キャリアテープ用紙を厚みが４０ｍｍ以上５０ｍｍ以下となる範囲で荷重１０Ｋｇ／ｃｍ^２で重ね合わせ、断裁機にて抄紙流れ方向に切断し、切断面に対しＪＩＳ−Ｐ３００１（１９７６）に記載の吸油度試験方法に準拠し、軽油に替えて純水を１滴滴下し、全部吸収し終わるまでの秒数である。） （もっと読む）

【課題】電子部品用紙製キャリヤテープの製造効率を高めると共に紙製キャリヤテープ製造中の紙粉による電子部品収納時及び実装作業工程でのトラブルをなくし、製造中のパンチ孔のばらつきを少なくすることができる紙製キャリヤテープの製造装置及び紙製キャリヤテープ製造法を提供する。
【解決手段】これまでの単連のパンチ孔金型を５連以上の金型とし、該金型にはパンチングの際に発生する紙粉を空気流により製品に悪影響を与えることなく排除回収する装置を装着する。紙製キャリヤテープ基材の送り装置として紙製キャリヤテープ基材をパンチングの後工程で引っ張るのではなくパンチング工程の前工程で紙製キャリヤテープ基材を掴んで、パンチング工程に送り出し、その後、紙製キャリヤテープ基材を離す、この動作を繰り返し行なう工程を設置した前記紙製キャリヤテープ製造装置。丸角ダイのブロック面を３以上２０までの面数を紙製基材の送り方向に重ならないように複数交互に設置した金型を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、長手方向においてより均一な剥離強度を有し、剥離を安定して行うことのできるカバーテープを提供する。
【解決手段】内容物１を収納する収納部２が長手方向に断続的に形成されてなるエンボスキャリアテープ３の表面に粘着されて、収納部２を封止するカバーテープである。少なくとも基材１１、粘着層１２および非粘着層１３を順次備える。非粘着層１３の幅が粘着層１２の幅よりも狭く、粘着層１２がテープ幅方向両端に露出部１２ａを有し、露出部１２ａの幅が０．５〜３ｍｍであって、かつ、露出部１２ａの幅の公差が０．０１〜０．１ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことを目的とする。
【解決手段】凹部１３の両端部の近傍に傾斜部２０を形成し、半導体装置１２が凹部１３からはみ出して収納された場合でも半導体装置１２が傾斜部２０をすべり落ちて凹部１３の中に収納されることで、電子部品の変形や破壊を抑制すると共に電子部品を良好に取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】小スペースへの貼り付けが容易な包装袋付きタックラベルを備えた包装袋付きタックラベル連続体を提供すると共に、製造過程や流通過程における包装袋付きタックラベルの意図しない剥離を高度に防止することが可能な包装袋付きタックラベル連続体を提供する。
【解決手段】連続体１０は、長尺状の離型紙１１と、離型紙１１の表面に所定間隔をあけて仮貼着された複数の包装袋付きタックラベル１２と、を備え、包装袋付きタックラベル１２は、物品５０が収容される包装袋１３と、基材表面に包装袋１３を接合するための表面粘着部２１を、基材裏面に裏面粘着部２２をそれぞれ有するタックラベル基材１４であって、包装袋付きタックラベル１２を平面視したときの外形寸法が包装袋１３の外形寸法よりも小さなタックラベル基材１４と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】
チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバ立ちを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。さらには、カバーテープをヒートシールした後の経時や温湿度変化に対して安定な剥離強度を保持し、且つケバ立ちを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】
多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、基材のカバーテープが接触する側に、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコールを含有する塗工層を形成したチップ型電子部品収納台紙であり、さらに該塗工層はバーコーター、エアーナイフコーター、グラビアコーターのいずれかの塗工装置で塗工されることが好ましく、さらに、該塗工層上に架橋剤を含有する塗工液を塗工することが好ましく、さらに該架橋剤はアジピン酸ジヒドラジドであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材の搬送方向に対してパンチが相対移動する方向の先頭に位置する櫛刃が破損しにくい櫛形のパンチを備えるキャリアテープ製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ製造装置は、基材の表面に、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチ２１を有する上型と、基材を載置し、上型と嵌合して基材を圧縮成形する下型とを備えている。パンチ２１は、一列に並んだ複数の櫛刃２６を有し、矢印Ａの方向の先頭に位置する櫛刃２６ａは、他の櫛刃２６より、少なくとも櫛刃２６の根元の断面積を大きくしてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高め、基材の一方の面に凹部を狭ピッチで形成することができ、製造コストを低減することができるキャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ１は、帯状の基材２からなるキャリアテープ１であって、基材１の一方の面に形成された、電子部品３０を収納するための複数の凹部３と、凹部３の開口部を封止する蓋部４と、基材２の長手方向に沿って基材２の他方の面に形成された、二以上の凹部３を跨ぐ長さの凸部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）