【課題】 エンボスキャリアテープにおいて、収容凹部を閉止するカバーテープを不要とし、また収容凹部の開閉がスムーズに行えるようにする。
【解決手段】 長さ方向に一定間隔をあけてワークを収容する収容凹部１４がエンボス加工によって多数形成されたテープ本体１と、テープ本体１の両側縁部に延長状に且つ折り畳み自在に設けられた帯状折返し部２２とを有し、両折返し部２２は収容凹部１４における開口部の全部または一部を閉止して収容凹部１４内にワーク１２を保持し得る幅となされている。 （もっと読む）

【課題】物品が物品収納用凹部から飛び出るのを防ぐことが可能なキャリアテープを提供する。
【解決手段】キャリアテープ１のテープ上面１ａの物品収納用凹部２を幅方向の略中心とする幅方向の所定領域には、物品が収納された物品収納用凹部２の開口部２ａを塞ぐように、長手方向に延びる所定幅の帯状のカバーフィルム１０が配置されている。このカバーフィルム１０は、当該カバーフィルム１０の幅方向両端近傍位置において夫々長手方向に延在する一対の外側接着部１１と、物品収納用凹部２と各外側接着部１１との間の領域において夫々長手方向に延在し、かつ物品収納用凹部２を挟んで幅方向に対を成す内側接着部１２とでテープ上面１ａに接着されている。 （もっと読む）

【課題】送り穴の物品収納用凹部に対する位置精度が十分に高いキャリアテープを提供する。
【解決手段】物品収納用凹部２に対して位置決めされた開口部３１を有する複数のテープ成形加工用凹部３が設けられている。テープ成形加工用凹部３は、送り穴４の穴あけ加工に際し、下開きに傾斜する一対の傾斜縁５２ａ，５２ｂを有するフォーク状のガイドピン５ａが開口部３１を通して挿入可能とされている。テープ成形加工用凹部３の底面には、上方に向かって突出する突出部３２が設けられ、その突出部３２の少なくとも長手方向と直交する幅方向の両側面３２ａ，３２ｂが、上窄みに傾斜する傾斜面に形成されるとともに開口部３１を通して挿入されたガイドピン５ａの一対の傾斜縁５２ａ，５２ｂに夫々係合可能とされている。この突出部３２とガイドピン５ａとの係合によって当該ガイドピン５ａに対するテープ成形加工用凹部３の幅方向の位置決めがなされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、短時間で、しかも、簡単に製造できるキャリアテープの製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】下型５の突出片形成用凸部５２を予め型加熱手段によって所定の温度に加熱しておく。その状態から上型６を下降させるとともに下型５を上昇させ、テープ材料１０を、上型６の突出片形成用凹部６２と下型５の突出片形成用凸部５２とでしごき加工を施す。又、そのしごき加工に際して発生した余剰のテープ材料１０を、下型５に設けた材料逃がし凹部８ａ、８ｂに逃がしながら行う。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の微小化に対応してキャリアテープ及びリールの幅が狭くなってもキャリアテープを容易に取り出すことができるエンドテープを提供する。
【解決手段】チップ部品３を保持するとともにリールに巻回されたキャリアテープ１の先端部に接続されてキャリアテープ１の先端部をリールに固定するエンドテープ２であって、一端側部分に粘着部５を、他端側部分に非粘着部６を有し、粘着部５の幅をリールの内寸幅よりも狭くするとともに、非粘着部６の幅を、粘着部５に隣接する箇所６ａから徐々に広くして終端部６ｃの幅をリールの内寸幅以上とした。 （もっと読む）

【課題】 光学デバイスの発塵を抑制するとともに、光学デバイスの取り出し作業性を向上させた光学デバイス用キャリアテープを提供することを目的とする。
【解決手段】 光学デバイス用キャリアテープ１０は、光学ローパスフィルタ６を収納する貫通孔４を複数備えたスペーサー１と、スペーサー上面１２に貼り合わされる上部カバーテープ２と、スペーサー下面１１に貼り合わされる下部カバーテープ３とからなる。下部カバーテープ３のスペーサー１との貼り合せ面側は低粘着性の粘着面であり、貫通孔下部に露出した前記粘着面に光学ローパスフィルタ６が剥離可能に粘着保持されている。そして、スペーサー１には貫通孔４を該スペーサーの幅方向に横断する溝８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光学成形品を保護できるようにする。
【解決手段】ストッカー４０は、上部材４１と、下部材４２とを備える。上部材４１が下部材４２に重なって接合することで、穴４０ａがストッカー４０に形成される。穴４０ａには、突条４２ａ，４２ｂ，４２ｃが形成されている。穴４０ａに光学成形品８を差し込む。この際、光学成形品８の突条１６，１６の間に突条４２ｂが挟まれる。また、レンズ部１１は、突条４２ｃから離れている。このように、複数の光学成形品を順次４０ａに差し込んでいくことで、複数の光学成形品をストッカー４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】
ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。
【解決手段】
少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびシーラント層（Ｃ）を有し、中間層（Ｂ）の流れ方向と直角を成す方向の２３℃における寸法を基準とした時の、１３０℃×１０分の環境における同方向の加熱収縮率が２０％以上であり、基材層（Ａ）の厚みがカバーテープ全体厚みの４０％以下であり、熱収縮する中間層（Ｂ）の厚みが、カバーテープ全体厚みの３０％以上であるカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】年をとるにつれ薬を正しく服用することが大変になってきます。そこで包装材料のまま、薬を一錠ずつに切り分けて保管し、服用しようとした時などに包装材料にできたとがったかどが指にあたって痛い思いをします。又一錠ずつに切り分けて小さくなった包装材料から薬剤本体をとり出すのも思うようにうまくいかない時がある。
【解決手段】包装材料にすき間２をつくり、一錠ずつに切り分けた時、角をなくすか、八角する。薬を挾んで貼りあわせてある二枚の包装材料のうち透明な一枚だけにすき間２をつくり、一錠ずつに切り分けた時残っているもう一枚の不透明な包装材料でつくった手がかりから包装材料をはがして薬剤本体をとり出すことも出来るようにする。 （もっと読む）