【課題】電子部品が実装された連続シートを巻き取る際に該連続シート間に介在させるために用いられ、連続シートを巻き絞る力により電子部品が破壊されることを防止しするとともに、ＩＣチップが静電破壊されることを防止し、かつ、再利用が可能な層間材を提供する。
【解決手段】本発明の層間材１０は、電子部品が実装された連続シートを巻き取る際にこの連続シート間に介在させる層間材であって、連続シートとともに巻き取る際にその連続シートに接し、目開きが電子部品を少なくとも１つ収容する大きさのメッシュクロス１３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】二つのキャリアテープの端部同士を極めて簡単に接続できるようにした接続構造を提案する。
【解決手段】接続する二つの電子部品用キャリアテープの一方の終端部分と他方の始端部分は、それぞれ、カバーテープを所定長さだけ剥離し、切断すると共に、露出した１乃至複数の収納部を空の状態とし、接続部材は、その下面に上記各収納部と同じピッチで形成した複数の突出部を設けてなり、二つのキャリアテープ間に接続部材を架設するように上記突出部を上記空の収納部に嵌着してなる。上記両キャリアテープの上面のカバーテープ同士を互いに繋ぐように長手方向にジョイントテープを貼着する。らに、両キャリアテープの下面の長手方向にジョイントテープを貼着する。上記接続部材が、プラスチック製テープをエンボス加工して同じピッチで収納部を連続形成してなるキャリアテープを所定の長さに切断したものである。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を収納する角孔（キャビティ）の形成精度が良好で、角孔をパンチ又はエンボス加工する際の作業性に優れ、マウンターでのチップ型電子部品実装時の実装ミス、紙粉発生など異物付着のトラブルを起こしにくいチップ型電子部品収納台紙を提供すること。
【解決手段】多層紙製紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、該台紙の表層以外をＪＩＳ Ｐ ８２２０のパルプの離解方法により離解し、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定した繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、０．２０ｍｍ以下の微細繊維の割合が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置をテーピング梱包するテーピング装置の稼働率を向上させて、テーピング梱包の生産効率を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】テープ送り方向に直交するテープ幅方向の一方側のテーピングレール６に金属ブロックからなる調節駒１１を設け、テープ送り方向に直交するテープ幅方向の他方側で、調節駒１１と対向する位置のテーピングレール６にばね性を持たせた押さえを設ける。ばね性を持たせた押さえは、ばね鋼からなる板状のばね１３であり、板状のばね１３の一部はキャリアテープ２の一方の側面に点接触して、キャリアテープ２の一方の側面の形状に追従した柔軟な動きを可能としている。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ性と透明性を維持しながら、カバーテープの剥離強度の高いキャリアテープ用樹脂シート及び、キャリアテープを提供する。
【解決手段】少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＢとを含み、ビニル芳香族炭化水素含有量が６０〜９０質量％である少なくとも１種のブロック共重合体（ａ）、少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＣと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＤとを含み、その共役ジエン部分の８０％以上が水素添加され、ビニル芳香族炭化水素含有量が６０〜９０質量％である少なくとも１種のブロック共重合体（ｂ）、スチレン系樹脂（ｃ）、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ｄ）からなり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の質量比（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）が２０〜７０／３〜２０／６７〜５／５〜２０であるビニル芳香族炭化水素系樹脂組成物から構成される層を少なくとも表面に有する樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】部分的に高延伸度にて延伸しても、各部分での表面抵抗値のバラツキが小さい電子部品用容器を得ることができる多層樹脂シートと、この多層樹脂シートを熱成形してなる電子部品用容器とを提供する。
【解決手段】導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂よりなる導電層（Ａ）と、導電性フィラーを含む熱可塑性よりなり、該導電層（Ａ）を覆っている厚さ１〜２０μｍの表面層（Ｂ）との少なくとも２層を有し、体積抵抗率が１０^０〜１０^７Ω・ｃｍであり、表面層(Ｂ)側の表面抵抗値が１０^３〜１０^１０Ωである多層樹脂シート。この多層樹脂シートを熱成形した電子部品用容器。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層が、アルケニルケテンダイマーを含有するチップ型電子部品収納台紙であり、さらにアルケニルケテンダイマーは、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品収容テープに関し、ガルウイング状のリード端子を有する電子部品の収容／テーピング／輸送／基板への実装段階において、電子部品の外形保護、リード端子の保護を図り、且つ、安全に取り出す。
【解決手段】 電子部品本体の収容部の周囲に、電子部品の端子と接する位置に配置される畝条突起部の形態を、電子部品本体の４つの隅部以外の位置において、その高さ或いは幅の少なくとも一方を電子部品の端子との接触面積を有為に低減する程度に不均一にする。 （もっと読む）

【課題】高い帯電防止性および透明性が得られるカバーテープを提供する。また、電子部品の実装に不具合が生じにくい包装体を提供する。
【解決手段】本発明のカバーテープは、基材と、該基材の片面または両面に形成された帯電防止層とを有し、帯電防止層が、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミン化合物とバインダとを含有する。本発明の包装体は、キャリアテープの電子部品収納部が、上記カバーテープにより封止されている。 （もっと読む）

【課題】高い静電気防止性を維持しつつ、キャリアテープへの密着性を高め、生産性を向上させた電子部品搬送用の紙製ボトムカバーテープを提供すること。
【解決手段】電子部品収納用孔の底面に熱により接着される電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００であって、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００は、紙製基材層１の一面側に熱接着層２が形成され、紙製基材層１のどちらかの表面或いは全体に帯電防止層３が形成されている。これにより、電子部品搬送用紙製ボトムカバーテープ１００では、熱接着層２と帯電防止層３とが紙製基材層１を挟んで別々に形成されることになるので、帯電防止層３によって熱接着層２の接着性が低下することがなく、また帯電防止層３が粘着性を持つ事がなくなる為、帯電防止層３に部品等が密着する事を防止する事ができる。 （もっと読む）