【課題】 エンボス部に収納された電子部品等の変形や損傷を回避することができるエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】 基材１１の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設されたエンボス部２０に被収納品４０を収納して、エンボスキャリアテープ１０をリールに巻き付ける際に、エンボス部２０を、長手方向寸法をＬとし、収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように形成した。また、平坦な基材１１をリール３０の芯３１側とし、エンボス部２０を外側にして、エンボスキャリアテープ１０をリール３０に巻き付けるようにしたので、エンボス部２０の変形を効果的に防止することができ、エンボス部２０に収納されている被収納品４０の変形や端子４２の変形等を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】形態不良がなく、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】樹脂製の基材シート２の一方の面に開口する凹形状の部品収納部１０が、基材シート２の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ１において、前記基材シート２の前記他方の面には、前記部品収納部１０の外周縁１１に溝部２０が形成され、前記溝部２０は、その深さが前記基材シート２の厚みの１０〜９０％であることよりなる。前記溝部２０は、前記部品収納部１０を周回して形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】長尺状の樹脂製の基材シート２の一方の面に開口する凹形状の部品収納部１０が、基材シート２の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ１において、前記基材シート２の前記他方の面には、任意の部品収納部１０の外周縁１１に、前記任意の部品収納部１０を挟んで一対の第一の溝部２０が形成され、前記第一の溝部２０は、その深さが前記基材シート２の厚みより小さく、前記基材シート１の幅方向に延びることよりなる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂製のキャリアテープに対する良好なシール性を有すると同時に、ヒートシールした状態で６０〜８０℃でベーキングした場合に電子部品がカバーテープに付着することがなく、且つ剥離する際にテープ切れが起こりにくいカバーテープを提供する。
【解決手段】少なくとも基材層と中間層とヒートシール層からなり、ヒートシール層を構成する酸価が１〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇである熱可塑性樹脂１００質量部に対して、メジアン径（Ｄ５０）が５０ｎｍ未満の無機フィラーを２５〜５０質量部、およびメジアン径（Ｄ５０）が５０〜３００ｎｍの無機フィラーを２０〜６０質量部含むことを特徴とするカバーテープ。ヒートシール層が、ガラス転移温度が４５〜８０℃のアクリル系樹脂にシリカ粒子であることが好ましい。中間層が直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、その融点が７０〜１２０℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】前記紙基材を８０％以上のユーカリ又はアカシヤ材晒クラフトパルプを用いて構成し、その表面に、ポリビニルアルコール、澱粉、ポリアクリルアミドを含む表面処理剤を０．１〜１．１ｇ／ｍ²乾燥塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に５０μｍの深さを超えて１００μｍ以下の深さまで浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を３〜６μｍに調整する。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの剥離強度測定に伴う種々の問題を解決すると共に、測定精度の更なる向上を図ることができるようにする。
【解決手段】エンボスキャリアテープ５を載置するガイドレール３と、ガイドレール３内に駆動自在に設けられ、外周にエンボスキャリアテープ５の送り孔５ａと係合する多数のピン４ａが一定間隔で形成されたピンローラ４と、ピンローラ４によるエンボスキャリアテープ５の送り方向後方側に配置され、エンボスキャリアテープ５から剥離されたカバーテープ９が巻き掛けられるピーリングローラ６と、ピーリングローラ６が軸支されたレバー部材７と、レバー部材７の回動に伴って作動するロードセル８と、ピーリングローラ６から折り返されたカバーテープ９をエンボスキャリアテープ５と同期させて移送する移送手段１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】寸法が０４０２以下のチップ型電子部品を収納して搬送する収納帯が紙製であっても、チップ型電子部品を正しい姿勢で収納穴へ確実に収納するとともに、収納穴から確実に取り出すこと。
【解決手段】電子部品連１００は、紙製の収納帯１０を有している。収納帯１０には、複数の収納穴１３及び複数の送り孔１１が搬送方向（矢印Ｍで示す方向）に向かって一列に配列される。収納穴１３には、チップ型電子部品１が収納される。チップ型電子部品１は、寸法が０４０２以下である。チップ型電子部品１の短手方向におけるチップ型電子部品１と収納穴１３とのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下で、収納穴１３の深さと、チップ型電子部品１の高さとのクリアランスは５μｍ以上３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、エンボスキャリアテープに低温でかつ、十分な接着が可能であり、適度な収縮によって、エンボスキャリアテープにヒートシールした後も緩みなくタイトなテーピングができ、ヒートシール時に発生する加熱収縮力によって、シール剥離が起こらず、安定した剥離強度を有した省エネルギー型で収納物への熱ダメージの小さいカバーテープを提供すること。
【解決手段】積層される少なくとも２層からなる延伸フィルムであって、融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層（Ａ）と、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンからなる基材層（Ｂ）と、を有するカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、装填されたチップ状電子部品が腐食して劣化することがない、多層抄き板紙を使用したチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及び生産効率の高いチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、基紙が、表層と、裏層と、前記表層及び前記裏層の間に１層以上の中間層とを有する多層抄き板紙であり、前記基紙は、水溶性高分子及び硫酸銅を含有し、前記硫酸銅の含有量が、前記基紙のパルプ固形分質量に対して５×１０^−４質量％以上３５×１０^−４質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小部品収納用ポケットとテープ送りのための係合部との位置関係が厳密に規制され、極微細な電子部品の収納および取り出しにおいても、部品の落下等のトラブルを大幅に抑制することのできるキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】帯状樹脂テープに、部品収納用ポケット２と位置決め用ポスト５を形成する成形工程と、位置決め用ポストを用いて位置決めをした状態で帯状テープを搬送し、次工程において位置決め用ポストの位置にスプロケットホール３を穿設することを特徴とするキャリアテープの製造方法。 （もっと読む）