【課題】 収容物の位置ずれを抑制でき、生産性を高めることができる包装体の製造方法を提供する。
【解決手段】 上面にトップカバーテープ１５が熱圧着されたエンボスキャリアテープ１３を、複数の押圧部３１が設けられた凹加工パンチローラ３３の下方に搬送する。押圧部３１は突起状に形成されている。凹加工パンチローラ３３は回転軸３５を中心として、所定の位置にてトップカバーテープ１５の長手方向にトップカバーテープ１５と相対的に転動するように回転する。押圧部３１は凹加工パンチローラ３３の回転に伴って矢印Ｂ方向に回転している。押圧部３１はエンボスキャリアテープ１３を位置決めしながら搬送するため、位置ずれが生じることなく凹み２３が成形される。 （もっと読む）

【課題】プラスチックケースを使用することなく、被支持物の良好なディスプレイ性を発現し、被支持物の安定した自立を可能にする支持体を提供することである。
【解決手段】支持体１０は、被支持物であるチューブ状容器１００を包装する熱収縮性フィルム１１と、熱収縮性フィルム１１に包装されたチューブ状容器１００を貼着保持し、被支持物の支持状態で下端部２２がチューブ状容器１００の重心対応位置Ｐ２よりも後方に位置する静置面２００に接触する台紙本体１３と、被支持物の支持状態で台紙本体１３の前面１９から下向きに傾斜して前方に延び、重心対応位置Ｐ２より前方に位置する静置面２００に接触する脚部片１４を備える。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープにヒートシールした後に生じる弛みを十分に軽減することが可能な、カバーテープを提供すること。
【解決手段】８０〜２００℃の間に、流れ方向及び該流れ方向に垂直な幅方向
の少なくとも一方向において熱収縮率が５％以上となる温度を有する、カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第２の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】シール性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープを提供する。
【解決手段】粘着付与剤を含むシール層１と、基材層２とを備え、加熱収縮性を有するカバーテープ１０であって、シール層１が前記粘着付与剤１０〜３０質量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂４０〜８０質量％と、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤１０〜３０質量％とを含み、基材層２が密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ^３の高密度ポリエチレン（Ａ）及び高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含むカバーテープ１０。 （もっと読む）

【課題】長期間保存しても、チップ内に収納された試験紙が、吸湿などにより劣化せず、また、検査時にチップに触れることなく、検査機本体にチップを接合することのできるチップ用容器を提供する。
【解決手段】少なくともアルミニウム箔を使用した蓋材１と、０．５ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下の水蒸気透過度を有する、高分子フィルムを成型した底材２とを使用した容器であって、前記底材２の底面３に窪み部４を設け、試験紙が装填されているチップ５の突起部６が前記窪み部４に収まることで、前記チップ５が固定可能である。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの摩擦や剥離時に生じる静電気を抑え、カバーテープの細幅化に伴うテープ強度の低下や高温下で保管されるカバーテープの透明性の低下を抑え、且つピールオフ強度を適正範囲内に保持することが可能なチップ型電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【解決手段】チップ型電子部品の収納ポケットを有するエンボスキャリアテープに熱シールされるチップ型電子部品包装用カバーテープであって、帯電防止剤を含む帯電防止層と、二軸延伸プラスチックフィルムの基材と、ポリエチレンからなる中間層と、基材と中間層を接着する接着剤層と、エンボスキャリアテープに熱シールされるシール層の多層構造を有し、シール層が熱可塑性エラストマー樹脂、粘着付与樹脂、アクリル樹脂の樹脂混合物に酸化金属の導電性微粉末が分散されていることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】
間接過熱方式により樹脂テープを加熱する方式の成形方法で、ポケット形状に応じて、連続して高精度な寸法のポケットを有し、テーピング工程、実装工程での安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】
一定幅にスリットされた樹脂テープの、部品収納用ポケット成形部分を間接加熱方式で加熱し、ポケット成形用金型で電子部品収納用のポケットを成形するキャリアテープの製造方法において、前記間接加熱熱源と樹脂テープの間のテープの両側端部に加熱エリアガイド板を設け、テープ幅方向の加熱エリアを制限することを特徴とするキャリアテープの製造方法である。間接加熱工程の熱源は、熱風ヒーター方式であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長尺化を可能にし、作業環境を悪化させることなく確実に部品の取り出しを行なうことができるテーピング包装体を得ることを目的とするものである。
【解決手段】本発明の部品収納済テーピング包装体１は、貫通孔７を備えたキャリアテープ２と、前記キャリアテープ２の上面に設けられ、エンボス加工により形成され内側に部品４を収納することの出来る部品収納空間８を有する突出部９を有し、前記突出部９が前記貫通孔７と嵌合するように形成されたボトムテープ３と、前記部品収納空間８を閉じるように前記ボトムテープ３の上面に設けられたトップテープ５とを備えたテーピング包装体１０と、前記テーピング包装体１０の前記部品収納空間８に収納された部品４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が０．１以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。 （もっと読む）