本発明は、（固形分重量に対して）６から５０重量％、好ましくは６から４５重量％の皮膜形成剤；５から４０重量％の、可塑剤、界面活性剤および／または分散剤から選択される少なくとも１種の化合物；２０から７５重量％の導電性粒子；０から１０重量％のドーパント；０から１０重量％の増粘剤；および０から１５重量％の添加剤を含む導電性コーティング組成物によりコーティングされたガラスヤーンおよびガラスヤーン構造に関する。本発明は、前記ヤーンおよびヤーン構造をコーティングするために使用される導電性コーティング組成物、それを製造する方法、前記ヤーンまたはヤーン構造を含む複合材料にさらに関する。本発明は、抵抗発熱可能または電磁防護具として使用可能な構造および複合材料を製造するのに有用である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの繊維の製品に付着する粒子を有するガラス繊維製品と、組成物と、その製品を形成するための方法とを提供する。ここで、粒子のサイズおよび量は、上記ガラス繊維製品の粘着性を低下させるのに有効であり、そして、必要に応じて、フィラメント間結合を低下させるのに有効である。良好なラミネート強度、良好な熱安定性、良好な加水分解安定性（すなわち、繊維／ポリマーマトリックス材料の界面に沿った水の移動に対する耐性）、高い湿気の存在下における腐食および反応性の低さ、反応性の酸およびアルカリ、ならびに種々のポリマーマトリックス材料との適合性は、被覆剤を除去する必要性を排除し得、これらは他の所望の特性であり、これらのうちの１以上は、本発明の特定の実施形態に従うコーティングされた繊維ストランドによって示され得る。
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本発明は、フィルム形成用接着剤として少なくとも１つのポリエステル、少なくとも１つのポリ酢酸ビニル及び少なくとも１つのポリウレタンを含むサイジング組成物でコーティングされたガラスストランドに関する。得られるガラスストランドは、開放金型成形技術、特に前記ストランド及び樹脂の同時噴霧による熱硬化性マトリクスを含む成形構成要素の製造、及び遠心技術によるパイプの製造における補強材として使用される。 （もっと読む）

本発明は、鉱物ウールをベースとする、熱的及び／又は音響的絶縁製品用のサイジング組成物に関し、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、アミン硬化剤及びイミダゾール、イミダゾリン及びその混合物から選ばれる促進剤を包含する。
特に湿潤環境下における老化後の機械的特性が改良された熱的及び／又は音響的絶縁製品の製造に利用される。 （もっと読む）

半導体回路基板としての一次元半導体基板とその製造方法、および該一次元半導体基板を用いた素子、素子アレー、モジュール、ディスプレイ、太陽電池及び太陽電池モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一次元半導体基板１あるいは２は、幅又は厚さ、あるいは径に対して１０倍以上の長さを持つ線状の基材３に所望の薄膜４を１層以上形成している。薄膜４に半導体を適用ことで一次元半導体薄膜が形成される。本発明の一次元半導体基板１あるいは２は、光ファイバの製造技術である線引技術を応用して製造される。 （もっと読む）

本発明は、ヤーンの織成強化ファブリックを有する強化積層板をプリント回路基板に提供し、このヤーンは、ポリマーマトリクス材料に適合するコーティングを有するＥ−ガラス繊維を含有する。ヤーンは約０．０１〜約０．６重量％の範囲の強熱減量、およびヤーン１グラム質量あたり約１グラム重より大きいエアジェット搬送抵抗力を有し、このエアジェット搬送抵抗力は、２ミリメートルの直径を有する内部エアジェットチャンバー、および２０センチの長さを有するノズル出口チューブを備えるニードルエアジェットノズルユニットを使用して、約２７４メートル（約３００ヤード）／分のヤーン送り速度、および約３１０キロパスカル（約４５ポンド／平方インチ）ゲージの空気圧で評価される。積層板はファブリックの充填方向において、約３×１０⁷キログラム／平方メートル（約４２．７ｋｐｓｉ）より大きい曲げ強さを有する。ヤーンのコーティングは、ポリエステル、ならびにビニルピロリドンポリマー、ビニルアルコールポリマー、デンプンおよびそれらの混合物から選択されるポリマーを含み得る。あるいは、積層板は、２８８℃の温度において、約４．５％より小さいｚ方向の熱膨張係数を有する。 （もっと読む）