【課題】レーザ封着に代表される光加熱封着に適用する際に、広い波長域で十分な光吸収率を有すると共に、封着温度を低温化することを可能にした封着用ガラスを提供する。
【解決手段】封着用ガラスは、酸化物基準のモル％表示で、２７〜３３％のＰ₂Ｏ₅、５０〜７０％のＳｎＯ、０．５〜３％のＴｅＯ₂、０〜１０％のＺｎＯ、０〜５％のＣａＯ、０〜５％のＳｒＯ、０〜５％のＢ₂Ｏ₃、０〜５％のＧａ₂Ｏ₃、０〜３％のＧｅＯ₂、０〜３％のＩｎ₂Ｏ₃、０〜３％のＬａ₂Ｏ₃、及び０〜３％のＷＯ₃を含むガラス組成物からなる。封着用ガラスはレーザ光等の光ビームで加熱する封着工程に適用され、電子デバイス１の封着層６の形成に使用される。 （もっと読む）

【課題】
電子材料基板を封着するための低融点ガラスであって、実質的にＰｂＯを含まない無鉛低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】質量％でＳｉＯ_２を０〜８、Ｂ_２Ｏ_３を２〜１２、ＺｎＯを２〜７、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を０．５〜３、ＣｕＯを０．５〜５、Ｂｉ_２Ｏ_３を８０〜９０、Ｆｅ_２Ｏ_３を０．１〜３、Ａｌ_２Ｏ_３を０．１〜３含むことを特徴とする低融点ガラス組成物及びそれを用いた導電性ペースト材料である。 （もっと読む）

【課題】二次焼成工程で良好に軟化流動した後に、結晶が十分に析出する結晶性封着材料を提供する。
【解決手段】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラーを含む結晶性封着材料において、ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３３０〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３１５〜２５％、ＺｎＯ３０〜４０％、ＣｕＯ０〜２５％、Ｆｅ_２Ｏ_３０〜５％を含有し、且つ耐火性フィラーとして、ＺｎＯ含有耐火性フィラー及びコーディエライトを含むことを特徴とする結晶性封着材料。 （もっと読む）

【課題】低膨張のガラス基板上に亀裂や崩れを生じさせることなく高さの高い隔壁を形成することが可能な隔壁形成用ガラスセラミックス複合材料を提供することである。
【解決手段】本発明の隔壁形成用ガラスセラミックス複合材料は、ガラス粉末とフィラー粉末を含む隔壁形成用ガラスセラミックス複合材料であって、質量％で、ガラス粉末が３０〜６０％、フィラー粉末が４０〜７０％からなり、ガラス粉末がＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系結晶性ガラスからなり、フィラー粉末が球状シリカからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低膨張、高強度であり、且つ低温で固相反応し得る耐火性フィラー粉末およびその製造方法を創案することにより、封着材料の低廉化を図るとともに、封着部位の破損及び未反応の原料に起因する封着不良を防止すること。
【解決手段】本発明の耐火性フィラー粉末は、主結晶相がウイレマイト及びガーナイトであることを特徴とし、ウイレマイトとガーナイトの割合が、モル比で９９：１〜７０：３０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ封着に好適な封着材料、具体的にはレーザ光を吸収しやすく、且つ軟化点が低い封着材料を創案することにより、有機ＥＬディスプレイ等の信頼性を高めること。
【解決手段】本発明の封着材料は、ＳｎＯ含有ガラス粉末を含む無機粉末 ８０〜９９．７質量％と、顔料 ０．３〜２０質量％とを含有し、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】４５０℃以下の低温域で良好に軟化流動し、且つ耐候性も良好なＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスを創案することにより、近年の環境的要請を満たしつつ、電子部品や表示装置の長期信頼性を高めること。
【解決手段】本発明のＳｎＯ−Ｐ_２Ｏ_５系ガラスは、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル％で、ＳｎＯ ５０〜７０％、Ｐ_２Ｏ_５ １５〜２５％（但し、２５．０％を含まない）、Ｂ_２Ｏ_３ ０．１〜５％（但し、５．０％を含まない）、ＺｎＯ １〜１５％を含有し、且つ実質的にＰｂＯを含有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】金属粉末およびガラスフリットを含有するペーストの使用下に、ガラスおよび琺瑯鋼支持体上に、導電性被膜を製造することのできる方法を呈示する。
【解決手段】本発明は、スクリン印刷可能なアルミニウムペーストの使用下にガラスおよび琺瑯鋼上に導電性被膜を製造する方法に関し、使用すべきペーストはアルミニウム粉末４０〜８０質量％、殊に５０〜７５質量％、４００〜７００℃、殊に４２０〜５８０℃の軟化開始温度を有するガラスフリット５〜４０質量％、殊に９〜２５質量％、液状または熱可塑性の媒体１０〜３５質量％および焼結助剤０〜１０質量％を含有する。ペーストで塗布された支持体は、５００〜７５０℃、殊に５９０〜６９０℃で焼付けられる。支持体上の被膜は、１００μオーム・ｃｍより小さい、殊に１０〜７０μオーム・ｃｍの範囲内の低い抵抗率および良好な接着により優れている。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリット、シーリング材形成用の組成物及び発光装置を提供する。
【解決手段】第１基板と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に備わった発光素子と、及び第１基板と第２基板とを接着させ、発光素子を密封させるシーリング材を具備した発光装置であって、シーリング材はＶ^＋４イオンを含む発光装置、該発光装置を得るためのガラスフリット、シーリング材形成用の組成物、及び該シーリング材形成用の組成物を利用した発光装置の製造方法である。これにより、該発光装置のシーリング材は、塗布法及び電磁波照射によって簡単に形成でき、製造コストが安く、シーリング材の形成時に発光素子の劣化も実質的に防止され、また、シーリング材のシーリング特性にもすぐれ、高寿命性を有する発光装置を得ることができる。 （もっと読む）