【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）のみからなるアミン成分と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合して反応させてなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】部分放電開始電圧の高い絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。
【手段】ジアミン成分と、芳香族トリカルボン酸無水物成分（Ａ）および芳香族テトラカルボン酸二無水物成分（Ｂ）を含む酸成分と、を合成反応させて得られる組成物に、芳香族ジイソシアネート成分を反応させてなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分（Ｂ）は、４つ以上の芳香環を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物成分（Ｂ−１）が含有されているポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】可とう性に優れた電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸成分、（Ｂ）一般式（１）
【化１】


・・・（１）
で表される（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）構造を有するイミドジカルボン酸及び（Ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含む電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温の条件を必須とすることなく熱硬化性ポリイミドの架橋重合反応を進行させることを可能とするとともに長時間を要することなくその架橋重合反応を十分に進行させることを可能とする粘着剤組成物を提供することを目的とし、さらに、そのような粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性ポリイミドと、１分子あたり２以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック剤で保護してなるブロックイソシアネート化合物と、を含有するイソシアネート系架橋剤とを含む粘着剤組成物により、高温長時間を要せずに架橋重合反応を十分に進行させることを可能とする粘着剤組成物を提供することができ、さらに、そのような粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】 分子量分布が狭く、比較的高分子量のポリアミドイミド樹脂を安定して低コストで合成することができ、かつ、エナメル線等への絶縁塗料として利用した際に、耐摩耗性及び電気絶縁性に優れるポリアミドイミド樹脂溶液を製造することのできるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体（ａ）と２価のアミノ基又はイソシアネート基を有する化合物（ｂ）とを、γ−ブチロラクトン及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法、この方法によって得られるポリアミドイミド樹脂溶液を含む樹脂組成物、及び、この樹脂組成物をバインダーとして用いた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】 溶媒中、ジイソシアネート化合物と、２官能性水酸基末端ポリカーボネートを含む一種類以上のジオール化合物及び２官能性水酸基末端イミドオリゴマーとを反応して、溶液粘度（重合度）を好適に制御した変性ポリイミド樹脂溶液を簡便且つ経済的に得ることができる変性ポリイミド樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 溶媒中、（Ａ）ジイソシアネート化合物と、（Ｂ）（ｂ１）下記化学式（１）で示される２官能性水酸基末端ポリカーボネートを含む一種類以上のジオール化合物、及び（Ｃ）下記化学式（２）で示される２官能性水酸基末端イミドオリゴマーとを、ジイソシアネート化合物に対するジオール化合物のモル比［（Ｂ）＋（Ｃ）］／（Ａ）を１．０１〜１．０９の範囲で反応し、次いで反応混合液の溶液粘度が所定粘度まで上昇した段階で（Ｄ）１官能性活性水素化合物を添加することを特徴とする変性ポリイミド樹脂の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れ、電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる熱硬化性樹脂組成物、感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体とブロックイソシアネートとを含有する樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

本発明は、一般に、タンパク質含有ポリウレタンフォーム、ポリウレタンフォームを製造する方法および組成物、ならびにポリウレタンフォームを含む物品に関する。一実施形態において、ポリウレタンをベースにするフォームを安定化させることができる単離された水溶性ポリペプチド組成物が提供され、この水溶性ポリペプチド組成物は、次の特徴、（ａ）固体状態ＦＴＩＲで測定した場合、約１６３３ｃｍ^−１〜１６８０ｃｍ^−１のアミド−Ｉ吸収帯、（ｂ）固体状態ＦＴＩＲで測定した場合、約１５２２ｃｍ^−１〜１５６０ｃｍ^−１のアミド−ＩＩ吸収帯、などを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）