【課題】ブロックイソシアネート含有水性一液型ポリウレタン樹脂被覆剤において、水性一液被覆剤用ポリウレタンエマルジョンの耐候性を改良した組成物の提供。
【解決手段】主剤と硬化剤を含有することを特徴とする、水性樹脂組成物。 主剤：アクリル系樹脂 硬化剤：有機ポリイソシアネートとノニオン性極性基含有高分子ポリオールを反応させ、イソシアネート基をブロック剤にて封鎖して、ブロックポリイソシアネート成分を生成させ、その反応系において、有機ポリイソシアネートと高分子ポリオール及びカルボキシル基含有アニオン性低分子グリコールを反応させて、カルボキシル基含有イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーを製造し、反応系中のカルボキシル基を中和剤にて中和させた後、反応混合物を水に乳化させ、鎖延長剤により鎖延長反応を行って高架橋型ポリウレタン樹脂を生成させた、ブロックイソシアネート含有水性エマルジョン組成物。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点によって阻害されない新規なシラン基含有ポリイソシアネートを提供する。
【解決手段】Ａ）アミノシランと環状カーボネートおよび／またはラクトンとの反応から得ることができるシラン基含有ヒドロキシウレタンおよび／またはヒドロキシアミドの少なくとも１種と、Ｂ）Ａ）のＮＣＯ反応性基に基づいてモル過剰量の、脂肪族的、脂環式的、芳香脂肪族的および／または芳香族的結合イソシアネート基含有ジイソシアネートの少なくとも１種とを反応させ、任意に、その後に未反応過剰ジイソシアネートを除去することによって得られる、アロファネート基含有ポリイソシアネート。 （もっと読む）

【課題】 従来、フェノールホルムアルデヒド樹脂からなる接着剤は、接着性能が良好であることから、各種の接着用途に使用されてきたが、放散されるホルムアルデヒドがシックハウス症候群の原因物質であるとして、非ホルムアルデヒド化が要求されている。
【解決手段】 本発明は重合性の不飽和結合とブロックイソシアネート基を有する常温で固形の結晶性オリゴマーまたはこれらを含む硬化性樹脂組成物を使用することにより、フェノール樹脂に関わる従来の問題を解決することができた。また、ポリビニルアセタールとして酸変性ポリビニルアセタールを用いることにより、より高度の密着性、耐熱性、耐水性がある硬化性樹脂組成物が得られた。結晶性オリゴマーは、水酸基と重合性の不飽和結合を有する化合物と、イソシアネート基を有する化合物と、イソシアネート基ブロック化剤とを反応させて得る。 （もっと読む）

本発明は、特に二成分ポリウレタン塗料用の、向上した水分散性ポリイソシアネートに関する。 （もっと読む）

【課題】 つきまわり性、合金化溶融亜鉛メッキ鋼板上の電着塗装適性、仕上り性及び防食性に優れたカチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】
カチオン性樹脂（Ａ）、及びイソシアネート基を２個以上有するポリイソシアネート化合物（ｂ１）と、アミン化合物（ｂ２１）とエポキシ樹脂（ｂ２２）とを反応させてなる付加物（ｂ２）と、ブロック剤（ｂ３）とを反応してなるブロック化ポリイソシアネート（Ｂ）を含有するカチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】多種多様なケチミンをウレタン変性することが出来る方法によるケチミン組成物を提供し、さらに内部硬化性を向上させた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表される１級アミン化合物と、下記式（２）


で表されるケトン化合物とを反応させて得られる、前記１級アミン化合物のケチミン化率が８０％以上である反応生成物に対して、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応により得られる分子鎖末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを反応して得られるケチミン化合物とウレタン変性されたケチミン化合物を含有する組成物。該ケチミン組成物とエポキシ樹脂からなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、有機−無機被覆材料および接着剤を製造するための、多官能性有機シラン、金属アルコキシドおよびアルコキシシラン含有ブロックトポリイソシアネートに基づいたハイブリッド無機−有機ポリイソシアネートに関する。 （もっと読む）

本発明は、有機−無機被覆材料および接着剤を製造するためのハイブリッド無機−有機ポリイソシアネートに関する。 （もっと読む）

【課題】融点、ガラス転移温度（Ｔ_ｇ）等に関する要求を満たすマスクされたイソシアネート類の新しい分類を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも部分的にマスクされたイソシアネートに関する。ここで、このイソシアネートは、少なくとも２種類の薬剤によってマスクされていることを特徴とし、この少なくとも２種類の薬剤のうちの１つが炭素系以外のカルボキシル官能基である。また、本発明は有機合成に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、低温硬化性、低応力性能に優れ、接着性や屈曲性も兼ね備え、電気絶縁信頼に特に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （ａ）１分子当たりに２個以上のアミノ基を分子鎖の末端に有するアミン末端イミドオリゴマー、（ｂ）ブロックイソシアネート、及び（ｃ）ポリオール化合物を、少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物により上記課題を解決し得る。 （もっと読む）