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国際特許分類[C08G59/14]の内容

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【課題】抵抗値が低くかつ高精細なパターンを形成可能な感光性組成物を提供すること。
【解決手段】(A)導電性粒子、(B)ガラス粒子、(C)芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物、(D)エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに(E)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性に優れると共に、常温の乾燥でも粘着性、接着性、強靭性、耐久性及び耐水性に優れ、経時での性能変化も少ない塗膜を形成する一液硬化型エマルション組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】重合体粒子が水性媒体中に分散されてなるエマルション組成物であって、前記重合体粒子は、エチレン性不飽和カルボン酸単量体(A−1)及び(A−1)以外のエチレン性不飽和基を有する単量体(A−2)を、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物(B)及び塩基性触媒(C)の存在下、乳化重合して製造されたものであることを特徴とする一液硬化型エマルション組成物。 (もっと読む)


【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜3とを備えるプリント配線板。レジスト膜3は、上記感光性組成物により形成されている。 (もっと読む)


【課題】現像性(特にスルーホール部)に優れ、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れるアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、一般式(1)で示される化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、1分子中に複数のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する。ポリオールは、(a)ポリエステルを(b)1分子内に複数の水酸基を有するポリオールで解重合させ、(c)飽和又は不飽和多塩基酸もしくはその無水物を反応させて得られる。より好適には光硬化性樹脂組成物は、熱硬化性成分を含有する。
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【課題】ホウ素吸着容量が高く、アルカリや酸に対し耐性のある新規な吸着剤を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂にエポキシ基を付加させた当該エポキシ基またはエポキシ樹脂の当該エポキシ基にポリヒドロキシアルキルアミノ基を含む化合物を反応させ、エーテル結合を介して当該ポリヒドロキシアルキルアミノ基を結合させて得られる特定のホウ素吸着性樹脂。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン系難燃剤を含まずに十分な難燃性を示すとともに優れた硬化性を有し、生産性よく耐熱性が良好な積層板を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と有機リン化合物とを反応させて得られるリン変性エポキシ樹脂に、部分的にジシアンジアミドを付加させたジシアンジアミド付加リン変性エポキシ樹脂含有樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】現像性に優れ、透明性、耐溶剤性、耐熱性にも優れ、保存しても絶縁性が良好で、ITO適性の優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供し、透明性、耐溶剤性、耐熱性に優れた硬化膜を提供し、絶縁性、およびITO適性に優れた層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)1,2−キノンジアジド化合物、及び(C)中空の微粒子を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】短時間での塗膜形成が可能で、防食性に優れた硬化塗膜を形成することのできる水性樹脂分散体を提供する。
【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)酸化重合性不飽和結合を有さないモノグリシジル化合物、(c)ダイマー酸、及び(d)酸化重合性不飽和結合を有さない多塩基酸、を重合反応させ、エポキシエステル樹脂を得る重合工程と、エポキシエステル樹脂に酸基含有ビニル系モノマーを含むビニル系モノマーをグラフト重合させてビニル変性エポキシエステル樹脂を形成するグラフト工程と、水性媒体中にビニル変性エポキシエステル樹脂を添加して、酸基を中和することにより、分散させる樹脂分散工程と、を備え、エポキシ樹脂(a)及びモノグリシジル化合物(b)の合計量に対する、モノグリシジル化合物(b)の割合は10〜70モル%、ダイマー酸(c)及び多塩基酸(d)の合計量に対するダイマー酸(c)の割合は30〜70モル%である。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)ビニル基含有エラストマー、及び(D)メルカプト化合物を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂(A)は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに(E)熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤(H)を含有する。 (もっと読む)


アミン、エポキシ樹脂、およびエラストマー−エポキシ付加物の反応生成物からなるエポキシ樹脂のための硬化剤を提供する。また、アミン、エポキシ樹脂、およびエラストマー−エポキシ付加物の溶液を有機溶媒中で高温下で攪拌して分散液とする製造方法をも提供する。 (もっと読む)


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