感光性組成物、パターン形成方法およびＦＰＤ用電極の製造方法
【課題】抵抗値が低くかつ高精細なパターンを形成可能な感光性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）ガラス粒子、（Ｃ）芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物、（Ｄ）エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性組成物。
【解決手段】（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）ガラス粒子、（Ｃ）芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物、（Ｄ）エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性組成物、パターン形成方法およびフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、フラットパネルディスプレイなどのディスプレイパネルの部材、電子部品の高度実装材料の部材および太陽電池の部材を製造する際に用いられる感光性組成物、該組成物を用いたパターン形成方法ならびに該パターン形成方法を用いたフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化の要求が高まっている。このような要求が高まっているディスプレイパネルの中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）やフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は対向配置されたガラス基板、１０３および１１１は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、背面隔壁１０３および前面隔壁１１１によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光体であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の表面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の表面に形成された誘電体層であり、１１０は例えば酸化マグネシウムからなる保護層である。
【０００４】
また、カラーＦＰＤにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００５】
上述の構成を有するＰＤＰや図２に示されるＦＥＤに代表されるＦＰＤにおいては、パネルの大型化および高精細化が進んでおり、それに伴ってパターン加工技術の向上が要望されている。しかしながら、このようなパネルの大型化および高精細化に伴い、パターン精度の要求が非常に厳しくなり、従来の工法であるスクリーン印刷法では対応できないという問題がある。
【０００６】
そこで、現在ではフォトリソグラフィー法によるパターン形成が主に用いられている。例えば電極を製造する場合には、前記フォトリソグラフィー法において、銀やアルミニウムなどの導電性粒子を含有する感光性ペーストを用いることにより、スクリーン印刷法では対応できなかった問題である大型および高精細なパターン形成が可能となっている（例えば、特許文献１および２参照）。
【０００７】
しかしながら、銀は貴金属であるため高価である。このため、感光性銀ペーストも高価な導電性ペーストになっている。また、感光性銀ペーストの欠陥として、高温多湿環境下でマイグレーションを起こし、銀表面において硫化が発生するという性質が挙げられる。
【０００８】
また、高価な銀に代わる無機粒子として近年用いられているアルミニウムは、銀よりも酸化されやすいため、焼成工程においてパターンの抵抗値が上昇してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平０９−３０６３４３号公報
【特許文献２】特開平１０−２７３３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、抵抗値が低くかつ高精細なパターンを形成可能な感光性組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記感光性組成物を用いたパターン形成方法およびＦＰＤ用電極の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討を行った。その結果、従来の感光性組成物では、バインダー樹脂としてアクリル系樹脂（特許文献１および２参照）やセルロース系樹脂を用いることが一般的であったが、これらの樹脂を用いた場合には、焼成工程においてパターンの抵抗値が上昇してしまうことがわかった。
【００１２】
本発明者らは上記知見をもとにさらに鋭意検討を行った。その結果、バインダー樹脂として、芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物を用いることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は以下の［１］〜［９］に関する。
［１］（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）ガラス粒子、（Ｃ）芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物、（Ｄ）エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性組成物。
【００１４】
［２］前記（Ｃ）成分において、前記芳香族系エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、フェノールノボラックおよびクレゾールノボラックから選ばれる少なくとも１種のポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとを反応させて得られる化合物であることを特徴とする前記［１］に記載の感光性組成物。
【００１５】
［３］前記（Ｃ）成分において、前記不飽和カルボン酸が、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸およびケイ皮酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の感光性組成物。
【００１６】
［４］前記（Ｃ）成分において、前記カルボン酸無水物が、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメリット酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記［１］〜［３］の何れか一項に記載の感光性組成物。
【００１７】
［５］前記導電性粒子（Ａ）が、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末およびアルミニウム錯体からなる粉末から選択される少なくとも１種の金属系粉末であることを特徴とする前記［１］〜［４］の何れか一項に記載の感光性組成物。
【００１８】
［６］前記導電性粒子（Ａ）および前記ガラス粒子（Ｂ）が合計で、前記感光性組成物全体に対して３５〜７５重量％の範囲で含まれることを特徴とする前記［１］〜［５］の何れか一項に記載の感光性組成物。
【００１９】
［７］フラットパネルディスプレイ用電極の形成材料であることを特徴とする前記［１］〜［６］の何れか一項に記載の感光性組成物。
【００２０】
［８］（１）前記［１］〜［７］の何れか一項に記載の感光性組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程、（２）前記樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、（３）パターンの潜像が形成された前記樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および（４）前記パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【００２１】
［９］前記［８］に記載のパターン形成方法により電極を製造することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、抵抗値が低くかつ高精細なパターンを形成可能な感光性組成物が提供される。また、本発明によれば、前記感光性組成物を用いたパターン形成方法およびＦＰＤ用電極の製造方法が提供される。
【００２３】
本発明の感光性組成物は、上記特性を有するため、ＦＰＤなどのディスプレイパネルの部材、電子部品の高度実装材料の部材および太陽電池の部材などの形成材料、特に電極の形成材料として好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【図２】図２は、一般的なＦＥＤの断面形状を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の感光性組成物、パターン形成方法およびＦＰＤ用電極の製造方法について、好ましい態様も含めて詳細に説明する。なお、以下の説明では、前記感光性組成物を用いて形成される露光前の層を「感光性樹脂層」、該樹脂層を露光・現像して得られたパターンや焼成後のパターンを総称して単に「パターン」ともいう。
【００２６】
〔感光性組成物〕
本発明の感光性組成物は、以下に説明する（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）ガラス粒子、（Ｃ）芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物（以下「特定芳香族系樹脂」ともいう。）、（Ｄ）エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに（Ｅ）光重合開始剤を含有する。本発明の感光性組成物は、前記各成分以外に、他の添加剤を含有してもよい。
【００２７】
《導電性粒子（Ａ）》
導電性粒子（Ａ）としては、アルミニウム粉末；アルミニウム合金粉末；アルミニウム錯体からなる粉末；Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｗ、Ｍｏなどの金属粉末；Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｗ、Ｍｏなどの金属化合物からなる粉末などが挙げられる。
【００２８】
これらの中では、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末およびアルミニウム錯体からなる粉末から選択される少なくとも１種の金属系粉末が好ましい。また、前記金属系粉末は、脂肪酸により包接されていてもよい。このような金属系粉末または脂肪酸により包接された金属系粉末は、例えばＦＰＤなどのディスプレイパネルを構成する電極を形成する場合に好適である。
【００２９】
上記アルミニウム合金粉末としては、Ａｌ−Ｃｕ系合金粉末、Ａｌ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｎ系合金粉末、Ａｌ−Ｃｕ−Ｓｉ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｉ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｍｎ系合金粉末、Ａｌ−Ｍｇ−Ｍｎ系合金粉末、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｇ系合金粉末などが挙げられる。
【００３０】
上記アルミニウム錯体としては、アセチルアセトンアルミニウム錯体が挙げられる。
上記脂肪酸としては、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、パルミトイル酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセレン酸、ネルボン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などが挙げられる。なお、金属系粉末を脂肪酸により包接するには、金属系粉末の粉砕処理の際に、粉砕助剤として脂肪酸を添加すればよい。
【００３１】
導電性粒子（Ａ）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは２〜２０μｍ、より好ましくは２〜１５μｍ、さらに好ましくは２〜１０μｍである。Ｄ５０が前記範囲にあると、露光工程における露光光が感光性樹脂層の底部まで充分到達し、高精細なパターンを得ることができる。なお、本発明において、平均粒子径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される値であり、他の粉末においても同様である。また、Ｄ５０とは、粒度分布を有する粉末において、該粉末を粒子径の小さいものから累積して、累積量が全粉末量の５０重量％になる粒子径をいう。
また、導電性粒子（Ａ）の形状は特に限定されないが、球状、フレーク状または不定形であることが好ましく、球状またはフレーク状であることがより好ましい。
【００３２】
《ガラス粒子（Ｂ）》
本発明では、基板（例：ガラス基板）へのパターン密着性、および導電性粒子（Ａ）間の密着性の観点から、ガラス粒子（Ｂ）が用いられる。ガラス粒子（Ｂ）は、本発明の感光性組成物により形成されるパターンの用途（ＦＰＤの部材、電子部品の高度実装材料の部材など）に応じて適宜選択することができる。
【００３３】
ガラス粒子（Ｂ）の好適な具体例としては、
１．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）；
２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）；
３．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの混合物
（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）；
４．酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物
（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）；
５．酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物
（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）；
６．酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素の混合物（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2系）；
７．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化カリウムの混合物（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ系）；
８．酸化リン、酸化ホウ素、酸化アルミニウムの混合物
（Ｐ2Ｏ5−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系）；
９．酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの混合物
（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）；
１０．酸化亜鉛、酸化リン、酸化チタンの混合物（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＴｉＯ2系）；
１１．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウムの混合物
（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系−Ｋ2Ｏ系）；
１２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウムの混合物
（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−ＣａＯ系）；
１３．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウムの混合物（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3系）；
１４．酸化ビスマス、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウムの混合物（Ｂｉ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−Ｌｉ2Ｏ−Ｎａ2Ｏ系）；
１５．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの混合物
（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）；
１６．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化ナトリウムの混合物
（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｎａ2Ｏ系）；などが挙げられる。
これらの中では、環境に配慮した無鉛ガラスが特に好ましい。
【００３４】
ガラス粒子（Ｂ）の平均粒子径は、形成しようとするパターンの形状を考慮して適宜選択されるが、５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）が０．２〜４．０μｍであることが好ましく、０．５〜３．８μｍであることがより好ましい。また、１０重量％平均粒子径（Ｄ１０）が０．０５〜０．５μｍ、９０重量％平均粒子径（Ｄ９０）が１０〜２０μｍであることが好ましい。ガラス粒子（Ｂ）の平均粒子径が前記範囲にあると、露光工程における露光光が感光性樹脂層の底部まで充分到達し、高精細なパターンを得ることができる。
【００３５】
ガラス粒子（Ｂ）の軟化点は、３５０〜７００℃であることが好ましく、４００〜６２０℃であることがより好ましい。このような軟化点を有するガラス粒子は、例えばＦＰＤなどのディスプレイパネルを構成する電極を形成する場合に好適である。本発明において、ガラス粒子（Ｂ）の軟化点は、ＤＳＣ測定により、後述する実施例での測定条件下で測定される値である。
【００３６】
ガラス粒子（Ｂ）の軟化点が上記範囲を下回ると、パターンの焼成工程において、特定芳香族系樹脂（Ｃ）などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粒子が溶融することがある。このため、形成される焼成パターン中に有機物質の一部が残留し、結果として形成した電極の電気抵抗率が上昇する傾向がある。一方、ガラス粒子（Ｂ）の軟化点が上記範囲を上回ると、その軟化点以上の高温でパターンを焼成する必要があるために、ガラス基板などの基板に歪みなどが発生しやすい。
【００３７】
ガラス粒子（Ｂ）は、従来公知の方法および装置を用いて、所定の組成および軟化点を有するように原料酸化物を混合・溶融・固化させた後、所定の平均粒子径となるように粉砕することにより得ることができる。また、ガラス粒子（Ｂ）の形状は、不定形など特に限定されない。
【００３８】
粉砕方法としては、媒体撹拌ミル、コロイドミル、湿式ボールミルなどの湿式粉砕方法；ジェットミル、乾式ボールミル、ロールクラッシャーなどの乾式粉砕方法などが挙げられ、複数の粉砕方法を組み合せて用いてもよい。また、粉砕して得られる粉末の平均粒子径を調整するために分級処理を行ってもよい。分級処理としては、風力式分級機や篩い分け装置などを用いることができる。
【００３９】
導電性粒子（Ａ）およびガラス粒子（Ｂ）は合計で、感光性組成物全体に対して、好ましくは３５〜７５重量％の範囲で含まれる。導電性粒子（Ａ）およびガラス粉末（Ｂ）の含有量の合計が前記範囲にあると、焼成工程において導電性粒子（Ａ）の酸化を防止することができ、低抵抗かつ高精細なパターンを製造できる。
【００４０】
また、本発明の感光性組成物において、ガラス粒子（Ｂ）は、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．５〜４０重量部、より好ましくは５〜３５重量部の範囲で含まれる。
【００４１】
《特定芳香族系樹脂（Ｃ）》
本発明では、芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物である、特定芳香族系樹脂（Ｃ）が用いられる。
【００４２】
上記芳香族系エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、フェノールノボラックおよびクレゾールノボラックから選ばれる少なくとも１種のポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとを反応させて得られる化合物が好ましく用いられる。このようにして得られる芳香族系エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００４３】
上記ポリフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応割合としては、上記ポリフェノール化合物１モルに対して、エピクロルヒドリンが、通常は１．４〜２０モルである。
上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式で表される樹脂が挙げられる。
【００４４】
【化１】
式中、Ｒはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、ａは０または１を示し、ｎは０〜２００の整数、好ましくは２〜１００の整数を示す。
【００４５】
上記芳香族系エポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常は１５０〜１２００ｇ／当量である。上記芳香族系エポキシ樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、通常は５００〜５００００である。
【００４６】
上記不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸およびケイ皮酸から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。
【００４７】
上記カルボン酸無水物としては、飽和カルボン酸無水物および不飽和カルボン酸無水物が挙げられ、不飽和カルボン酸無水物が特に好ましい。不飽和カルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメリット酸から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。
【００４８】
特定芳香族系樹脂（Ｃ）は、芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物であるが；芳香族系エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させて得られる付加体に、さらにカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物が好ましい。
【００４９】
特に、特定芳香族系樹脂（Ｃ）の中でも、芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物を反応させて得られる化合物が好ましく；芳香族系エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させて得られる付加体に、さらに不飽和カルボン酸無水物を反応させて得られる化合物が特に好ましい。
【００５０】
上記不飽和カルボン酸を上記芳香族系エポキシ樹脂に反応させる割合としては、上記芳香族系エポキシ樹脂のエポキシ基１当量あたり、通常は０．９〜１．５当量である。
上記カルボン酸無水物を上記芳香族系エポキシ樹脂に反応させる割合としては、上記芳香族系エポキシ樹脂のエポキシ基１当量あたり、通常は０．５〜１当量である。また、芳香族系エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させて得られる付加体に、さらにカルボン酸無水物を反応させる場合にも、カルボン酸無水物の使用量は、反応前の芳香族系エポキシ樹脂のエポキシ基１当量あたり、前記範囲とすればよい。
【００５１】
上記付加反応は、従来公知の方法に従って行えばよい。上記芳香族系エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させる際には、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの溶媒、２−メチルハイドロキノンなどの熱重合禁止剤、トリフェニルホスフィンなどの反応触媒を用いることができる。また、得られた付加体に、さらにカルボン酸無水物を反応させる際には、例えば、前記溶媒や前記熱重合禁止剤を用いることができる。
【００５２】
特定芳香族系樹脂（Ｃ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の感光性組成物において、特定芳香族系樹脂（Ｃ）は、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは２０〜１５０重量部、より好ましくは３０〜１２０重量部の範囲で含まれる。特定芳香族系樹脂（Ｃ）の含有量が前記範囲にあると、パターン形成などの観点から好ましい。
【００５３】
また、本発明の感光性組成物は、５〜９０重量％の感光性樹脂成分と９５〜１０重量％の無機粒子とからなることが好ましく；２５〜６５重量％の感光性樹脂成分と７５〜３５重量％の無機粒子とからなることがより好ましい。本発明において、無機粒子とは、導電性粒子（Ａ）およびガラス粒子（Ｂ）などを指し；感光性樹脂成分とは、感光性組成物から該無機粒子を除いた成分をいう。
【００５４】
上記感光性樹脂成分には、特定芳香族系樹脂（Ｃ）、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）が含まれ、さらに後述する他の添加剤（但し、無機系顔料は無機粒子に含まれる。）が含まれていてもよい。
【００５５】
《エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）》
エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）としては、エチレン性不飽和基を有し、後述する光重合開始剤（Ｅ）によりラジカル重合反応し得る化合物（但し、特定芳香族系樹脂（Ｃ）を除く。）であれば特に限定されないが、一般的に（メタ）アクリレート化合物が用いられる。
【００５６】
上記（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフロロデシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソデキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、オクタフロロペンチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アミノエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、チオフェノール（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート類；
アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（プロピレンオキサイド変性）（ｎ≒７）ジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレートなどのジ（メタ）アクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（エチレンオキサイド変性）トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（プロピレンオキサイド変性）トリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの３官能以上の（メタ）アクリレート類；
上記化合物が有する芳香環に結合した水素原子のうち、１〜５個を塩素原子または臭素原子に置換したモノマーなどが挙げられる。
【００５７】
エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の感光性組成物において、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）は、露光光に対する感度の点から、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０〜３０重量部の範囲で含まれる。エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）の含有量が前記範囲を上回ると、焼成パターンの形状が劣化することがある。
【００５８】
《光重合開始剤（Ｅ）》
光重合開始剤（Ｅ）としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、４−アジドベンザルアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、メチレンアントロン、ジベンゾスベロン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１，２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２，２'−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、カンファーキノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシムなどのカルボニル化合物；
ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイド系化合物；
ベンジルジメチルケタノール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、および、エオシンやメチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸やトリエタノールアミンなどの還元剤との組み合せが挙げられる。これらの光重合開始剤（Ｅ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５９】
また、光重合開始剤（Ｅ）とともに、感光性樹脂層の露光感度を向上させるために、増感剤を用いてよい。前記増感剤としては、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミニベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。前記増感剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なお、前記増感剤の中には光重合開始剤としても作用するものがある。
【００６０】
本発明の感光性組成物において、光重合開始剤（Ｅ）（増感剤も用いる場合は、光重合開始剤（Ｅ）および増感剤の合計）は、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）１００重量部に対して、好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは１〜３０重量部の範囲で含まれる。光重合開始剤（Ｅ）の含有量が前記範囲を上回ると、焼成パターンの形状が劣化することがある。
【００６１】
《他の添加剤》
本発明の感光性組成物は、上記各成分以外に、紫外線吸収剤、重合禁止剤、酸化防止剤、有機溶剤、密着助剤、溶解促進剤、増感助剤、分散剤、増粘剤、可塑剤、レベリング剤および沈殿防止剤などの他の添加剤を含有してもよい。
【００６２】
＜紫外線吸収剤＞
本発明の感光性組成物には、紫外線吸収剤を配合してもよい。紫外線吸収効果の高い化合物を配合することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度なパターンが得られる。紫外線吸収剤としては、有機系染料または無機系顔料を用いることができ、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高ＵＶ吸収係数を有する有機系染料または無機系顔料が好ましく用いられる。
【００６３】
紫外線吸収剤の具体例としては、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、ｐ−アミノ安息香酸系染料などの有機系染料；酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどの無機系顔料が挙げられる。これらの中では、ＦＰＤの信頼性の観点から、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどの無機系顔料がより好ましい。
【００６４】
本発明の感光性組成物において紫外線吸収剤を用いる場合、紫外線吸収剤は、ガラス粒子（Ｂ）１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜５重量部、より好ましくは０．０１〜１重量部の範囲で含まれる。紫外線吸収剤の含有量が前記範囲を下回ると、紫外線吸収剤を配合した効果が得られないことがある。紫外線吸収剤の含有量が前記範囲を上回ると、紫外線吸収剤を配合した効果が大きく、感光性樹脂層の底部まで露光光が届かなくなり、パターンを形成できなくなることや成膜強度を保てないことがある。
【００６５】
＜重合禁止剤＞
本発明の感光性組成物には、保存時の熱安定性を向上させるために、重合禁止剤を配合してもよい。重合禁止剤としては、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。本発明の感光性組成物において重合禁止剤を用いる場合、重合禁止剤は、好ましくは０．００１〜１重量％の範囲で含まれる。
【００６６】
＜酸化防止剤＞
本発明の感光性組成物には、保存時における特定芳香族系樹脂（Ｃ）の酸化を防ぐために、酸化防止剤を配合してもよい。酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）ブタン、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。本発明の感光性組成物において酸化防止剤を用いる場合、酸化防止剤は、好ましくは０．００１〜１重量％の範囲で含まれる。
【００６７】
＜有機溶剤＞
本発明の感光性組成物には、その粘度を調整するために、有機溶剤を配合してもよい。有機溶剤としては、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネニルアセテート、リモネン、カルベオール、カルビニルアセテート、シトロネロール、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロピルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などが挙げられる。有機溶剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。本発明の感光性組成物において有機溶剤を用いる場合、有機溶剤は、好ましくは１５〜４０重量％、より好ましくは２０〜３０重量％の範囲で含まれる。
【００６８】
＜密着助剤＞
本発明の感光性組成物には、感光性樹脂層とガラス基板などの基板との密着性を向上させるために、密着助剤を配合してもよい。密着助剤としては、シラン化合物が好適に用いられる。
【００６９】
シラン化合物としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシラン、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシラン、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミンなどが挙げられる。これらのシラン化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７０】
本発明の感光性組成物において密着助剤を用いる場合、密着助剤は、特定芳香族系樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、より好ましくは０．１〜１０重量部の範囲で含まれる。
【００７１】
＜溶解促進剤＞
本発明の感光性組成物には、後述する現像液への充分な溶解性を発現させる目的で、溶解促進剤を配合してもよい。溶解促進剤としては、界面活性剤が好ましく用いられる。このような界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、脂肪酸などが挙げられる。
【００７２】
上記フッ素系界面活性剤の市販品としては、ＢＭ ＣＨＩＭＩＥ社製「ＢＭ−１０００」、「ＢＭ−１１００」；大日本インキ化学工業（株）社製「メガファックＦ１４２Ｄ」、「同Ｆ１７２」、「同Ｆ１７３」、「同Ｆ１８３」；住友スリーエム（株）社製「フロラードＦＣ−１３５」、「同ＦＣ−１７０Ｃ」、「同ＦＣ−４３０」、「同ＦＣ−４３１」；旭硝子（株）社製「サーフロンＳ−１１２」、「同Ｓ−１１３」、「同Ｓ−１３１」、「同Ｓ−１４１」、「同Ｓ−１４５」、「同Ｓ−３８２」、「同ＳＣ−１０１」、「同ＳＣ−１０２」、「同ＳＣ−１０３」、「同ＳＣ−１０４」、「同ＳＣ−１０５」、「同ＳＣ−１０６」などが挙げられる。
【００７３】
上記シリコーン系界面活性剤の市販品としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）社製「ＳＨ−２８ＰＡ」、「ＳＨ−１９０」、「ＳＨ−１９３」、「ＳＺ−６０３２」、「ＳＦ−８４２８」、「ＤＣ−５７」、「ＤＣ−１９０」；信越化学工業（株）社製「ＫＰ３４１」；新秋田化成（株）社製「エフトップＥＦ３０１」、「同ＥＦ３０３」、「同ＥＦ３５２」などが挙げられる。
【００７４】
上記ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などが挙げられる。
【００７５】
上記ノニオン系界面活性剤の市販品としては、花王（株）社製「エマルゲンＡ−６０」、「Ａ−９０」、「Ａ−５５０」、「Ｂ−６６」、「ＰＰ−９９」；共栄社化学（株）社製「（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７」、「同Ｎｏ．９０」などが挙げられる。
【００７６】
上記脂肪酸としては、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ぺラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、パルミトイル酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセレン酸、ネルボン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などが挙げられる。
【００７７】
上記界面活性剤の中では、現像時に未露光部分の感光性樹脂層の除去が容易であることから、ノニオン系界面活性剤が好ましく、ポリオキシアルキレンアリールエーテル類がより好ましく、特に下記式（１）で表される化合物が好ましい。
【００７８】
【化２】
上記式（１）中、Ｒ1は炭素数１〜５のアルキル基、好ましくはメチル基であり、ｐは１〜５の整数であり、ｓは１〜５の整数、好ましくは２であり、ｔは１〜１００の整数、好ましくは１０〜２０の整数である。
【００７９】
本発明の感光性組成物において溶解促進剤を用いる場合、溶解促進剤は、特定芳香族系樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜２０重量部、より好ましくは０．０１〜１５重量部、特に好ましくは０．１〜１０重量部の範囲で含まれる。溶解促進剤の含有量が前記範囲にあると、現像液への溶解性に優れた樹脂組成物が得られる。
【００８０】
＜感光性組成物の調製＞
本発明の感光性組成物は、導電性粒子（Ａ）、ガラス粒子（Ｂ）、特定芳香族系樹脂（Ｃ）、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）と、必要に応じて用いられる他の添加剤とを所定の組成比となるように調合した後、３本ロールや混練機で均質に混合分散して調製される。
【００８１】
本発明の感光性組成物は、ペースト状、固体状、液体状など何れの形状の組成物でも構わないが、成形性などの観点から、ペースト状組成物であることが好ましい。例えば、上記のようにして調製される感光性組成物の粘度は、１００〜５０００００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）であることが好ましい。なお、粘度は、無機粒子、増粘剤、有機溶剤、可塑剤および沈殿防止剤などの配合量によって適宜調整することができる。
【００８２】
本発明の感光性組成物は、ＦＰＤなどのディスプレイパネルの部材、電子部品の高度実装材料の部材および太陽電池の部材の形成材料、特にＦＰＤ用電極の形成材料として、好適に用いられる。
【００８３】
〔パターン形成方法〕
本発明のパターン形成方法は、（１）上記感光性組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程（感光性樹脂層形成工程）、（２）前記樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程（露光工程）、（３）パターンの潜像が形成された前記樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程（現像工程）、および（４）前記パターンを焼成処理する工程（焼成工程）を含むことを特徴とする。
【００８４】
（１）感光性樹脂層形成工程
この工程では、上記感光性組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する。感光性樹脂層の形成方法としては、上記感光性組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて形成する方法などが挙げられる。
【００８５】
上記感光性組成物を基板上に塗布する方法としては、膜厚が大きく、かつ均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されない。例えば、ナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法、スクリーン印刷装置によるスクリーン印刷法などが挙げられる。
【００８６】
塗膜の乾燥条件は、乾燥後における有機溶剤の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、例えば、乾燥温度が５０〜１５０℃で乾燥時間が０．５〜６０分間程度である。
【００８７】
上記のようにして形成された感光性樹脂層の厚みは、好ましくは３〜３００μｍ、より好ましくは５〜２００μｍである。なお、感光性組成物の塗布をｎ回繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す。）の感光性樹脂層を有する積層体を形成してもよい。
【００８８】
（２）露光工程
上記感光性樹脂層形成工程により基板上に感光性樹脂層を形成した後、露光装置を用いて露光を行う。露光は通常のフォトリソグラフィーで行われるように、露光用マスクを用いてマスク露光する方法を採用することができる。露光用マスクの露光パターンは、目的によって異なるが、例えば、１０〜５００μｍ幅のストライプまたは格子である。また、露光用マスクを用いずに、赤色や青色の可視光レーザー、Ａｒイオンレーザーなどで直接描画する方法を用いてもよい。
【００８９】
感光性樹脂層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの露光光を選択的に照射（露光）して、該樹脂層にパターンの潜像を形成する。露光装置としては、平行光露光機、散乱光露光機、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機などを用いることができる。また、大面積の露光を行う場合は、ガラス基板などの基板上に感光性組成物を塗布した後に、該基板を搬送しながら露光を行うことによって、小さな露光面積の露光機で、大きな面積を露光することができる。
【００９０】
露光光としては、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられるが、これらの中では紫外線が好ましく；露光光の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが挙げられるが、これらの中では超高圧水銀灯が好ましい。
【００９１】
露光条件は、塗布厚みによって異なるが、例えば１〜１００ｍＷ／ｃｍ2出力の超高圧水銀灯を用いて０．０５〜１分間露光を行う。この場合、波長フィルターを用いて露光光の波長領域を狭くすることによって、光の散乱を抑制し、パターン形成性を向上させることができる。具体的には、ｉ線（３６５ｎｍ）の光をカットするフィルター、あるいはｉ線およびｈ線（４０５ｎｍ）の光をカットするフィルターを用いて、パターン形成性を向上させることができる。
【００９２】
（３）現像工程
上記露光後、感光部分と非感光部分との現像液に対する溶解度差を利用して、感光性樹脂層を現像してパターンを形成する。現像方法（例：浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法、ブラシ法）および現像処理条件（例：現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度）などは、感光性樹脂層の種類に応じて適宜選択、設定すればよい。
【００９３】
現像工程で用いられる現像液としては、感光性樹脂層中に特定芳香族系樹脂（Ｃ）が存在するため、アルカリ水溶液などのアルカリ現像液を使用できる。また、感光性樹脂層中の有機物質を溶解可能な有機溶剤も使用できる。なお、前記有機溶剤にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。
【００９４】
上記感光性樹脂層には、導電性粒子（Ａ）およびガラス粒子（Ｂ）などの無機粒子が含まれており、該無機粒子は特定芳香族系樹脂（Ｃ）により均一に分散されている。このため、特定芳香族系樹脂（Ｃ）を現像液に溶解させて洗浄することにより、前記無機粒子も同時に除去される。
【００９５】
上記アルカリ水溶液としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニア水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。
【００９６】
上記アルカリ水溶液のアルカリ濃度は、通常は０．０１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎると可溶部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎると、パターン部を剥離させ、また非可溶部を腐食させるおそれがある。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【００９７】
上記アルカリ水溶液には、ノニオン系界面活性剤や有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００９８】
（４）焼成工程
焼成雰囲気は、感光性組成物や基板の種類によって異なる。例えば、空気、オゾン、窒素、水素などの雰囲気中で本工程は実施される。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。
【００９９】
焼成処理条件は、感光性樹脂層残留部中の有機物質が焼失することが必要であるため、通常は、焼成温度が３００〜１０００℃、焼成時間が１０〜９０分間である。例えば、ガラス基板上にパターン形成する場合は、３５０〜６００℃の温度で１０〜６０分間保持して焼成を行う。
【０１００】
これらの工程を含む本発明のパターン形成方法により、ＦＰＤなどのディスプレイパネルの部材、電子部品の高度実装材料の部材および太陽電池の部材など、特に電極を形成することができる。なお、上記感光性樹脂層形成、露光、現像、焼成の各工程中に、乾燥または予備反応の目的で、５０〜３００℃の加熱工程を導入してもよい。
【０１０１】
〔ＦＰＤ用電極の製造方法〕
上記工程を含む本発明のパターン形成方法により、ＦＰＤ用電極や、電子部品の回路パターンなどを製造することができる。このような本発明のＦＰＤ用電極の製造方法は、特にＰＤＰ用電極の製造に適している。
【実施例】
【０１０２】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例における「部」および「％」は、特に断りのない限り、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
【０１０３】
まず、物性の測定方法および評価方法について説明する。
〔５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）の測定方法〕
アルミニウム粉末およびガラス粉末の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所（株）製「ＳＡＬＤ−２０００Ｊ」）を用いて測定された。
【０１０４】
〔ＭｗおよびＭｗ／Ｍｎ（数平均分子量）の測定方法〕
ＭｗおよびＭｗ／Ｍｎは、ＧＰＣ（東ソー（株）製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）により測定したポリスチレン換算の値である。なお、ＧＰＣ測定は、ＧＰＣカラムとして東ソー（株）製「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｍ」を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒、測定温度４０℃の条件で行った。
【０１０５】
〔ガラス粒子（Ｂ）の軟化点の測定方法〕
ガラス粒子（Ｂ）を試料ホルダーに封入し、示差走査熱量計（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製 ２９２０ＮＤＳＣ）を用い、窒素雰囲気下に１０℃／分で３０℃から７００℃まで昇温して、得られた吸熱ピークトップの温度をガラス粒子（Ｂ）の軟化点とした。
【０１０６】
〔電気抵抗率（体積抵抗率）の測定方法〕
ガラス基板上に感光性組成物を塗布して焼成することにより、該ガラス基板上に膜厚１０μｍの焼成層を形成した。ＮＰＳ社製の「Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ Ｐｒｏｃｃｅｓｓｏｒ ＭｏｄｅｌΣ−５」を用いて、測定温度２５℃・測定湿度５０％の条件下で、ガラス基板上に形成された焼成層の体積抵抗率Ｘ（μΩ・ｃｍ）を下記基準で測定した。
Ａ：Ｘ＜３０
Ｂ：３０≦Ｘ＜８０
Ｃ：８０≦Ｘ
【０１０７】
〔焼成後のパターンの評価方法〕
焼成後のパネルを切断して、パターン切断面を走査型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ４２００」）で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が５０μｍ、高さが１０μｍ、間隔が１００μｍである。
○：所望の規格から±５％以内のもの。
×：所望の規格から±５％を超えて±２０％以内のもの。
【０１０８】
〔合成例１〕特定芳香族系樹脂（Ｃ１）
攪拌装置および還流管をつけた２Ｌフラスコ中に、芳香族系エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 EP-1004、エポキシ当量：875〜975ｇ／当量、Ｍｗ：１６５０）を９００ｇ、不飽和カルボン酸としてアクリル酸（分子量：７２．０６）を７２．３ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下「ＰＧＭＥＡ」ともいう。）を１５９．１ｇ、熱重合禁止剤として２−メチルハイドロキノンを０．３２ｇ、および反応触媒としてトリフェニルホスフィンを１．９ｇ仕込み、９８℃の温度で、反応液の酸価が２ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させた。次いでこの反応液に、カルボン酸無水物として無水テトラヒドロフタル酸（分子量：１５２．１５）を１１４ｇ、ＰＧＭＥＡを１９０．９ｇ、２−メチルハイドロキノンを０．５０ｇ仕込み、９５℃の温度で５時間反応させ、特定芳香族系樹脂（Ｃ１）６５重量％を含む樹脂溶液を得た。
【０１０９】
〔合成例２〕特定芳香族系樹脂（Ｃ２）
合成例１において、芳香族系エポキシ樹脂をビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 EP-4005P、エポキシ当量：１０７０ｇ／当量）１０００ｇ、アクリル酸の使用量を７２．３ｇ、無水テトラヒドロフタル酸の使用量を１１４ｇとしたこと以外は合成例１と同様にして、特定芳香族系樹脂（Ｃ２）を含む樹脂溶液を得た。
【０１１０】
〔合成例３〕特定芳香族系樹脂（Ｃ３）
合成例１において、芳香族系エポキシ樹脂をビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製 NC-3000、エポキシ当量：２７６ｇ／当量）２８０ｇ、アクリル酸の使用量を７２．３ｇ、無水テトラヒドロフタル酸の使用量を１１４ｇとしたこと以外は合成例１と同様にして、特定芳香族系樹脂（Ｃ３）を含む樹脂溶液を得た。
【０１１１】
〔合成例４〕重合体（Ｃ４）
原料モノマーとしてメタクリル酸１５部、ベンジルメタクリレート１０部、ｎ−ブチルメタクリレート４０部および２−ヒドロキシエチルメタクリレート３５部；ラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル１部；連鎖移動剤としてペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５部を攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、ターピネオール１５０部中で均一になるまで攪拌した。
【０１１２】
次に、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してＳＨ基を有する重合体（Ｃ４）を得た。重合体（Ｃ４）の重合率は９８％であり、重合体（Ｃ４）のＭｗは２５０００であった。
【０１１３】
〔合成例５〕重合体（Ｃ５）
原料モノマーとしてメタクリル酸１５部、２−エチルヘキシルメタクリレート３０部、ｎ−ブチルメタクリレート４０部および２−エトキシエチルメタクリレート１５部；ラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル１部；連鎖移動剤としてペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５部を攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、ターピネオール１５０部中で均一になるまで攪拌した。
【０１１４】
次に、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してＳＨ基を有する重合体（Ｃ５）を得た。重合体（Ｃ５）の重合率は９８％であり、重合体（Ｃ５）のＭｗは２５０００であった。
【０１１５】
［実施例１］
導電性粒子（Ａ）として球状アルミニウム粉末（Ｄ５０＝２．０μｍ）１００部、ガラス粉末（Ｂ）としてＢ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラス粉末（Ｄ５０＝１．０μｍ、軟化点＝５１０℃）１５部、特定芳香族系樹脂（Ｃ）として特定芳香族系樹脂（Ｃ１）３０部、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）としてポリプロピレングリコール（プロピレンオキサイド変性）（ｎ≒７）ジアクリレート１０部、光重合開始剤（Ｅ）として２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン２部、増感剤として２，４−ジエチルチオキサントン１部を混練機で混練して、感光性組成物を調製した。この感光性組成物を用いて、上記〔電気抵抗率の測定方法〕に従って電気抵抗率を測定した。評価結果を表１に示す。
【０１１６】
上記感光性組成物を３２５メッシュのスクリーンを用いて、ガラス基板（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）からなるパネル上に１００ｍｍ角の大きさにベタに印刷し、１００℃で１０分間保持して乾燥し、感光性樹脂層を形成した。
【０１１７】
次に、ネガ型クロムマスク（パターン幅５０μｍ、パターン間隔１００μｍ）を用いて、２５ｍＷ／ｃｍ2出力の超高圧水銀灯により、上面から感光性樹脂層を紫外線露光した。露光量は１０００ｍＪ／ｃｍ2であった。
【０１１８】
次に、露光後の感光性樹脂層に、２３℃に保持した０．５％炭酸ナトリウム水溶液をシャワーで６０秒間かけることにより、該樹脂層を現像した。その後、シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していない部分を除去してパネル上に格子状の硬化パターンを形成した。
【０１１９】
次に、得られた硬化パターンを５８０℃で３０分間焼成して電極パターンを形成した。この焼成後の電極パターンを上記〔焼成後のパターンの評価方法〕に従って評価した。評価結果を表１に示す。
【０１２０】
［実施例２〜１１、比較例１〜４］
実施例１において、表１記載の組成で感光性組成物を調製したこと以外は実施例１と同様にして、電極パターンを形成した。評価結果を表１に示す。
【０１２１】
【表１】
【符号の説明】
【０１２２】
１０１ ガラス基板
１０２ ガラス基板
１０３ 背面隔壁
１０４ 透明電極
１０５ バス電極
１０６ アドレス電極
１０７ 蛍光体
１０８ 誘電体層
１０９ 誘電体層
１１０ 保護層
１１１ 前面隔壁
２０１ ガラス基板
２０２ ガラス基板
２０３ 絶縁層
２０４ 透明電極
２０５ エミッタ
２０６ カソード電極
２０７ 蛍光体
２０８ ゲート
２０９ スペーサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性組成物、パターン形成方法およびフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、フラットパネルディスプレイなどのディスプレイパネルの部材、電子部品の高度実装材料の部材および太陽電池の部材を製造する際に用いられる感光性組成物、該組成物を用いたパターン形成方法ならびに該パターン形成方法を用いたフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板やディスプレイパネルにおけるパターン加工に対して、高密度化および高精細化の要求が高まっている。このような要求が高まっているディスプレイパネルの中でも、特にプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう。）やフィールドエミッションディスプレイ（以下「ＦＥＤ」ともいう。）などのフラットパネルディスプレイ（以下「ＦＰＤ」ともいう。）が注目されている。
【０００３】
図１は交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。図１において、１０１および１０２は対向配置されたガラス基板、１０３および１１１は隔壁であり、ガラス基板１０１、ガラス基板１０２、背面隔壁１０３および前面隔壁１１１によりセルが区画形成されている。１０４はガラス基板１０１に固定された透明電極であり、１０５は透明電極１０４の抵抗を下げる目的で該透明電極１０４上に形成されたバス電極であり、１０６はガラス基板１０２に固定されたアドレス電極である。１０７はセル内に保持された蛍光体であり、１０８は透明電極１０４およびバス電極１０５を被覆するようガラス基板１０１の表面に形成された誘電体層であり、１０９はアドレス電極１０６を被覆するようガラス基板１０２の表面に形成された誘電体層であり、１１０は例えば酸化マグネシウムからなる保護層である。
【０００４】
また、カラーＦＰＤにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００５】
上述の構成を有するＰＤＰや図２に示されるＦＥＤに代表されるＦＰＤにおいては、パネルの大型化および高精細化が進んでおり、それに伴ってパターン加工技術の向上が要望されている。しかしながら、このようなパネルの大型化および高精細化に伴い、パターン精度の要求が非常に厳しくなり、従来の工法であるスクリーン印刷法では対応できないという問題がある。
【０００６】
そこで、現在ではフォトリソグラフィー法によるパターン形成が主に用いられている。例えば電極を製造する場合には、前記フォトリソグラフィー法において、銀やアルミニウムなどの導電性粒子を含有する感光性ペーストを用いることにより、スクリーン印刷法では対応できなかった問題である大型および高精細なパターン形成が可能となっている（例えば、特許文献１および２参照）。
【０００７】
しかしながら、銀は貴金属であるため高価である。このため、感光性銀ペーストも高価な導電性ペーストになっている。また、感光性銀ペーストの欠陥として、高温多湿環境下でマイグレーションを起こし、銀表面において硫化が発生するという性質が挙げられる。
【０００８】
また、高価な銀に代わる無機粒子として近年用いられているアルミニウムは、銀よりも酸化されやすいため、焼成工程においてパターンの抵抗値が上昇してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平０９−３０６３４３号公報
【特許文献２】特開平１０−２７３３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、抵抗値が低くかつ高精細なパターンを形成可能な感光性組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、前記感光性組成物を用いたパターン形成方法およびＦＰＤ用電極の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討を行った。その結果、従来の感光性組成物では、バインダー樹脂としてアクリル系樹脂（特許文献１および２参照）やセルロース系樹脂を用いることが一般的であったが、これらの樹脂を用いた場合には、焼成工程においてパターンの抵抗値が上昇してしまうことがわかった。
【００１２】
本発明者らは上記知見をもとにさらに鋭意検討を行った。その結果、バインダー樹脂として、芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物を用いることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は以下の［１］〜［９］に関する。
［１］（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）ガラス粒子、（Ｃ）芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物、（Ｄ）エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性組成物。
【００１４】
［２］前記（Ｃ）成分において、前記芳香族系エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、フェノールノボラックおよびクレゾールノボラックから選ばれる少なくとも１種のポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとを反応させて得られる化合物であることを特徴とする前記［１］に記載の感光性組成物。
【００１５】
［３］前記（Ｃ）成分において、前記不飽和カルボン酸が、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸およびケイ皮酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の感光性組成物。
【００１６】
［４］前記（Ｃ）成分において、前記カルボン酸無水物が、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメリット酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記［１］〜［３］の何れか一項に記載の感光性組成物。
【００１７】
［５］前記導電性粒子（Ａ）が、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末およびアルミニウム錯体からなる粉末から選択される少なくとも１種の金属系粉末であることを特徴とする前記［１］〜［４］の何れか一項に記載の感光性組成物。
【００１８】
［６］前記導電性粒子（Ａ）および前記ガラス粒子（Ｂ）が合計で、前記感光性組成物全体に対して３５〜７５重量％の範囲で含まれることを特徴とする前記［１］〜［５］の何れか一項に記載の感光性組成物。
【００１９】
［７］フラットパネルディスプレイ用電極の形成材料であることを特徴とする前記［１］〜［６］の何れか一項に記載の感光性組成物。
【００２０】
［８］（１）前記［１］〜［７］の何れか一項に記載の感光性組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程、（２）前記樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、（３）パターンの潜像が形成された前記樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および（４）前記パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【００２１】
［９］前記［８］に記載のパターン形成方法により電極を製造することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、抵抗値が低くかつ高精細なパターンを形成可能な感光性組成物が提供される。また、本発明によれば、前記感光性組成物を用いたパターン形成方法およびＦＰＤ用電極の製造方法が提供される。
【００２３】
本発明の感光性組成物は、上記特性を有するため、ＦＰＤなどのディスプレイパネルの部材、電子部品の高度実装材料の部材および太陽電池の部材などの形成材料、特に電極の形成材料として好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【図２】図２は、一般的なＦＥＤの断面形状を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の感光性組成物、パターン形成方法およびＦＰＤ用電極の製造方法について、好ましい態様も含めて詳細に説明する。なお、以下の説明では、前記感光性組成物を用いて形成される露光前の層を「感光性樹脂層」、該樹脂層を露光・現像して得られたパターンや焼成後のパターンを総称して単に「パターン」ともいう。
【００２６】
〔感光性組成物〕
本発明の感光性組成物は、以下に説明する（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）ガラス粒子、（Ｃ）芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物（以下「特定芳香族系樹脂」ともいう。）、（Ｄ）エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに（Ｅ）光重合開始剤を含有する。本発明の感光性組成物は、前記各成分以外に、他の添加剤を含有してもよい。
【００２７】
《導電性粒子（Ａ）》
導電性粒子（Ａ）としては、アルミニウム粉末；アルミニウム合金粉末；アルミニウム錯体からなる粉末；Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｗ、Ｍｏなどの金属粉末；Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｗ、Ｍｏなどの金属化合物からなる粉末などが挙げられる。
【００２８】
これらの中では、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末およびアルミニウム錯体からなる粉末から選択される少なくとも１種の金属系粉末が好ましい。また、前記金属系粉末は、脂肪酸により包接されていてもよい。このような金属系粉末または脂肪酸により包接された金属系粉末は、例えばＦＰＤなどのディスプレイパネルを構成する電極を形成する場合に好適である。
【００２９】
上記アルミニウム合金粉末としては、Ａｌ−Ｃｕ系合金粉末、Ａｌ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｎ系合金粉末、Ａｌ−Ｃｕ−Ｓｉ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｉ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｍｎ系合金粉末、Ａｌ−Ｍｇ−Ｍｎ系合金粉末、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｇ系合金粉末、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｇ系合金粉末などが挙げられる。
【００３０】
上記アルミニウム錯体としては、アセチルアセトンアルミニウム錯体が挙げられる。
上記脂肪酸としては、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、パルミトイル酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセレン酸、ネルボン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などが挙げられる。なお、金属系粉末を脂肪酸により包接するには、金属系粉末の粉砕処理の際に、粉砕助剤として脂肪酸を添加すればよい。
【００３１】
導電性粒子（Ａ）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは２〜２０μｍ、より好ましくは２〜１５μｍ、さらに好ましくは２〜１０μｍである。Ｄ５０が前記範囲にあると、露光工程における露光光が感光性樹脂層の底部まで充分到達し、高精細なパターンを得ることができる。なお、本発明において、平均粒子径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される値であり、他の粉末においても同様である。また、Ｄ５０とは、粒度分布を有する粉末において、該粉末を粒子径の小さいものから累積して、累積量が全粉末量の５０重量％になる粒子径をいう。
また、導電性粒子（Ａ）の形状は特に限定されないが、球状、フレーク状または不定形であることが好ましく、球状またはフレーク状であることがより好ましい。
【００３２】
《ガラス粒子（Ｂ）》
本発明では、基板（例：ガラス基板）へのパターン密着性、および導電性粒子（Ａ）間の密着性の観点から、ガラス粒子（Ｂ）が用いられる。ガラス粒子（Ｂ）は、本発明の感光性組成物により形成されるパターンの用途（ＦＰＤの部材、電子部品の高度実装材料の部材など）に応じて適宜選択することができる。
【００３３】
ガラス粒子（Ｂ）の好適な具体例としては、
１．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）；
２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）；
３．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの混合物
（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）；
４．酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物
（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）；
５．酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素の混合物
（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系）；
６．酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素の混合物（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2系）；
７．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化カリウムの混合物（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ系）；
８．酸化リン、酸化ホウ素、酸化アルミニウムの混合物
（Ｐ2Ｏ5−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系）；
９．酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの混合物
（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）；
１０．酸化亜鉛、酸化リン、酸化チタンの混合物（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＴｉＯ2系）；
１１．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウムの混合物
（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系−Ｋ2Ｏ系）；
１２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウムの混合物
（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−ＣａＯ系）；
１３．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウムの混合物（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3系）；
１４．酸化ビスマス、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウムの混合物（Ｂｉ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−Ｌｉ2Ｏ−Ｎａ2Ｏ系）；
１５．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウムの混合物
（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系）；
１６．酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化ナトリウムの混合物
（Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｎａ2Ｏ系）；などが挙げられる。
これらの中では、環境に配慮した無鉛ガラスが特に好ましい。
【００３４】
ガラス粒子（Ｂ）の平均粒子径は、形成しようとするパターンの形状を考慮して適宜選択されるが、５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）が０．２〜４．０μｍであることが好ましく、０．５〜３．８μｍであることがより好ましい。また、１０重量％平均粒子径（Ｄ１０）が０．０５〜０．５μｍ、９０重量％平均粒子径（Ｄ９０）が１０〜２０μｍであることが好ましい。ガラス粒子（Ｂ）の平均粒子径が前記範囲にあると、露光工程における露光光が感光性樹脂層の底部まで充分到達し、高精細なパターンを得ることができる。
【００３５】
ガラス粒子（Ｂ）の軟化点は、３５０〜７００℃であることが好ましく、４００〜６２０℃であることがより好ましい。このような軟化点を有するガラス粒子は、例えばＦＰＤなどのディスプレイパネルを構成する電極を形成する場合に好適である。本発明において、ガラス粒子（Ｂ）の軟化点は、ＤＳＣ測定により、後述する実施例での測定条件下で測定される値である。
【００３６】
ガラス粒子（Ｂ）の軟化点が上記範囲を下回ると、パターンの焼成工程において、特定芳香族系樹脂（Ｃ）などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粒子が溶融することがある。このため、形成される焼成パターン中に有機物質の一部が残留し、結果として形成した電極の電気抵抗率が上昇する傾向がある。一方、ガラス粒子（Ｂ）の軟化点が上記範囲を上回ると、その軟化点以上の高温でパターンを焼成する必要があるために、ガラス基板などの基板に歪みなどが発生しやすい。
【００３７】
ガラス粒子（Ｂ）は、従来公知の方法および装置を用いて、所定の組成および軟化点を有するように原料酸化物を混合・溶融・固化させた後、所定の平均粒子径となるように粉砕することにより得ることができる。また、ガラス粒子（Ｂ）の形状は、不定形など特に限定されない。
【００３８】
粉砕方法としては、媒体撹拌ミル、コロイドミル、湿式ボールミルなどの湿式粉砕方法；ジェットミル、乾式ボールミル、ロールクラッシャーなどの乾式粉砕方法などが挙げられ、複数の粉砕方法を組み合せて用いてもよい。また、粉砕して得られる粉末の平均粒子径を調整するために分級処理を行ってもよい。分級処理としては、風力式分級機や篩い分け装置などを用いることができる。
【００３９】
導電性粒子（Ａ）およびガラス粒子（Ｂ）は合計で、感光性組成物全体に対して、好ましくは３５〜７５重量％の範囲で含まれる。導電性粒子（Ａ）およびガラス粉末（Ｂ）の含有量の合計が前記範囲にあると、焼成工程において導電性粒子（Ａ）の酸化を防止することができ、低抵抗かつ高精細なパターンを製造できる。
【００４０】
また、本発明の感光性組成物において、ガラス粒子（Ｂ）は、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．５〜４０重量部、より好ましくは５〜３５重量部の範囲で含まれる。
【００４１】
《特定芳香族系樹脂（Ｃ）》
本発明では、芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物である、特定芳香族系樹脂（Ｃ）が用いられる。
【００４２】
上記芳香族系エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、フェノールノボラックおよびクレゾールノボラックから選ばれる少なくとも１種のポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとを反応させて得られる化合物が好ましく用いられる。このようにして得られる芳香族系エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００４３】
上記ポリフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応割合としては、上記ポリフェノール化合物１モルに対して、エピクロルヒドリンが、通常は１．４〜２０モルである。
上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式で表される樹脂が挙げられる。
【００４４】
【化１】
式中、Ｒはそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、ａは０または１を示し、ｎは０〜２００の整数、好ましくは２〜１００の整数を示す。
【００４５】
上記芳香族系エポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常は１５０〜１２００ｇ／当量である。上記芳香族系エポキシ樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、通常は５００〜５００００である。
【００４６】
上記不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸およびケイ皮酸から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。
【００４７】
上記カルボン酸無水物としては、飽和カルボン酸無水物および不飽和カルボン酸無水物が挙げられ、不飽和カルボン酸無水物が特に好ましい。不飽和カルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメリット酸から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。
【００４８】
特定芳香族系樹脂（Ｃ）は、芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物であるが；芳香族系エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させて得られる付加体に、さらにカルボン酸無水物を反応させて得られる化合物が好ましい。
【００４９】
特に、特定芳香族系樹脂（Ｃ）の中でも、芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物を反応させて得られる化合物が好ましく；芳香族系エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させて得られる付加体に、さらに不飽和カルボン酸無水物を反応させて得られる化合物が特に好ましい。
【００５０】
上記不飽和カルボン酸を上記芳香族系エポキシ樹脂に反応させる割合としては、上記芳香族系エポキシ樹脂のエポキシ基１当量あたり、通常は０．９〜１．５当量である。
上記カルボン酸無水物を上記芳香族系エポキシ樹脂に反応させる割合としては、上記芳香族系エポキシ樹脂のエポキシ基１当量あたり、通常は０．５〜１当量である。また、芳香族系エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させて得られる付加体に、さらにカルボン酸無水物を反応させる場合にも、カルボン酸無水物の使用量は、反応前の芳香族系エポキシ樹脂のエポキシ基１当量あたり、前記範囲とすればよい。
【００５１】
上記付加反応は、従来公知の方法に従って行えばよい。上記芳香族系エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸を反応させる際には、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの溶媒、２−メチルハイドロキノンなどの熱重合禁止剤、トリフェニルホスフィンなどの反応触媒を用いることができる。また、得られた付加体に、さらにカルボン酸無水物を反応させる際には、例えば、前記溶媒や前記熱重合禁止剤を用いることができる。
【００５２】
特定芳香族系樹脂（Ｃ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の感光性組成物において、特定芳香族系樹脂（Ｃ）は、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは２０〜１５０重量部、より好ましくは３０〜１２０重量部の範囲で含まれる。特定芳香族系樹脂（Ｃ）の含有量が前記範囲にあると、パターン形成などの観点から好ましい。
【００５３】
また、本発明の感光性組成物は、５〜９０重量％の感光性樹脂成分と９５〜１０重量％の無機粒子とからなることが好ましく；２５〜６５重量％の感光性樹脂成分と７５〜３５重量％の無機粒子とからなることがより好ましい。本発明において、無機粒子とは、導電性粒子（Ａ）およびガラス粒子（Ｂ）などを指し；感光性樹脂成分とは、感光性組成物から該無機粒子を除いた成分をいう。
【００５４】
上記感光性樹脂成分には、特定芳香族系樹脂（Ｃ）、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）が含まれ、さらに後述する他の添加剤（但し、無機系顔料は無機粒子に含まれる。）が含まれていてもよい。
【００５５】
《エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）》
エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）としては、エチレン性不飽和基を有し、後述する光重合開始剤（Ｅ）によりラジカル重合反応し得る化合物（但し、特定芳香族系樹脂（Ｃ）を除く。）であれば特に限定されないが、一般的に（メタ）アクリレート化合物が用いられる。
【００５６】
上記（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ヘプタデカフロロデシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソデキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、オクタフロロペンチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アミノエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、チオフェノール（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート類；
アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、２，５−ヘキサンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（プロピレンオキサイド変性）（ｎ≒７）ジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレートなどのジ（メタ）アクリレート類；
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（エチレンオキサイド変性）トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（プロピレンオキサイド変性）トリ（メタ）アクリレート、ベンジルメルカプタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの３官能以上の（メタ）アクリレート類；
上記化合物が有する芳香環に結合した水素原子のうち、１〜５個を塩素原子または臭素原子に置換したモノマーなどが挙げられる。
【００５７】
エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の感光性組成物において、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）は、露光光に対する感度の点から、導電性粒子（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０〜３０重量部の範囲で含まれる。エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）の含有量が前記範囲を上回ると、焼成パターンの形状が劣化することがある。
【００５８】
《光重合開始剤（Ｅ）》
光重合開始剤（Ｅ）としては、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、４−アジドベンザルアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、メチレンアントロン、ジベンゾスベロン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１，２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２，２'−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、カンファーキノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシムなどのカルボニル化合物；
ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイド系化合物；
ベンジルジメチルケタノール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、および、エオシンやメチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸やトリエタノールアミンなどの還元剤との組み合せが挙げられる。これらの光重合開始剤（Ｅ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５９】
また、光重合開始剤（Ｅ）とともに、感光性樹脂層の露光感度を向上させるために、増感剤を用いてよい。前記増感剤としては、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミニベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）−イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。前記増感剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なお、前記増感剤の中には光重合開始剤としても作用するものがある。
【００６０】
本発明の感光性組成物において、光重合開始剤（Ｅ）（増感剤も用いる場合は、光重合開始剤（Ｅ）および増感剤の合計）は、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）１００重量部に対して、好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは１〜３０重量部の範囲で含まれる。光重合開始剤（Ｅ）の含有量が前記範囲を上回ると、焼成パターンの形状が劣化することがある。
【００６１】
《他の添加剤》
本発明の感光性組成物は、上記各成分以外に、紫外線吸収剤、重合禁止剤、酸化防止剤、有機溶剤、密着助剤、溶解促進剤、増感助剤、分散剤、増粘剤、可塑剤、レベリング剤および沈殿防止剤などの他の添加剤を含有してもよい。
【００６２】
＜紫外線吸収剤＞
本発明の感光性組成物には、紫外線吸収剤を配合してもよい。紫外線吸収効果の高い化合物を配合することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度なパターンが得られる。紫外線吸収剤としては、有機系染料または無機系顔料を用いることができ、中でも３５０〜４５０ｎｍの波長範囲で高ＵＶ吸収係数を有する有機系染料または無機系顔料が好ましく用いられる。
【００６３】
紫外線吸収剤の具体例としては、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、ｐ−アミノ安息香酸系染料などの有機系染料；酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどの無機系顔料が挙げられる。これらの中では、ＦＰＤの信頼性の観点から、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウムなどの無機系顔料がより好ましい。
【００６４】
本発明の感光性組成物において紫外線吸収剤を用いる場合、紫外線吸収剤は、ガラス粒子（Ｂ）１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜５重量部、より好ましくは０．０１〜１重量部の範囲で含まれる。紫外線吸収剤の含有量が前記範囲を下回ると、紫外線吸収剤を配合した効果が得られないことがある。紫外線吸収剤の含有量が前記範囲を上回ると、紫外線吸収剤を配合した効果が大きく、感光性樹脂層の底部まで露光光が届かなくなり、パターンを形成できなくなることや成膜強度を保てないことがある。
【００６５】
＜重合禁止剤＞
本発明の感光性組成物には、保存時の熱安定性を向上させるために、重合禁止剤を配合してもよい。重合禁止剤としては、ヒドロキノン、ヒドロキノンのモノエステル化物、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。本発明の感光性組成物において重合禁止剤を用いる場合、重合禁止剤は、好ましくは０．００１〜１重量％の範囲で含まれる。
【００６６】
＜酸化防止剤＞
本発明の感光性組成物には、保存時における特定芳香族系樹脂（Ｃ）の酸化を防ぐために、酸化防止剤を配合してもよい。酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）ブタン、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニルホスファイトなどが挙げられる。本発明の感光性組成物において酸化防止剤を用いる場合、酸化防止剤は、好ましくは０．００１〜１重量％の範囲で含まれる。
【００６７】
＜有機溶剤＞
本発明の感光性組成物には、その粘度を調整するために、有機溶剤を配合してもよい。有機溶剤としては、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネニルアセテート、リモネン、カルベオール、カルビニルアセテート、シトロネロール、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メトキシプロピルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などが挙げられる。有機溶剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。本発明の感光性組成物において有機溶剤を用いる場合、有機溶剤は、好ましくは１５〜４０重量％、より好ましくは２０〜３０重量％の範囲で含まれる。
【００６８】
＜密着助剤＞
本発明の感光性組成物には、感光性樹脂層とガラス基板などの基板との密着性を向上させるために、密着助剤を配合してもよい。密着助剤としては、シラン化合物が好適に用いられる。
【００６９】
シラン化合物としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシラン、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシラン、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシラン、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシラン、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシラン、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシラン、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミンなどが挙げられる。これらのシラン化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７０】
本発明の感光性組成物において密着助剤を用いる場合、密着助剤は、特定芳香族系樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、より好ましくは０．１〜１０重量部の範囲で含まれる。
【００７１】
＜溶解促進剤＞
本発明の感光性組成物には、後述する現像液への充分な溶解性を発現させる目的で、溶解促進剤を配合してもよい。溶解促進剤としては、界面活性剤が好ましく用いられる。このような界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、脂肪酸などが挙げられる。
【００７２】
上記フッ素系界面活性剤の市販品としては、ＢＭ ＣＨＩＭＩＥ社製「ＢＭ−１０００」、「ＢＭ−１１００」；大日本インキ化学工業（株）社製「メガファックＦ１４２Ｄ」、「同Ｆ１７２」、「同Ｆ１７３」、「同Ｆ１８３」；住友スリーエム（株）社製「フロラードＦＣ−１３５」、「同ＦＣ−１７０Ｃ」、「同ＦＣ−４３０」、「同ＦＣ−４３１」；旭硝子（株）社製「サーフロンＳ−１１２」、「同Ｓ−１１３」、「同Ｓ−１３１」、「同Ｓ−１４１」、「同Ｓ−１４５」、「同Ｓ−３８２」、「同ＳＣ−１０１」、「同ＳＣ−１０２」、「同ＳＣ−１０３」、「同ＳＣ−１０４」、「同ＳＣ−１０５」、「同ＳＣ−１０６」などが挙げられる。
【００７３】
上記シリコーン系界面活性剤の市販品としては、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）社製「ＳＨ−２８ＰＡ」、「ＳＨ−１９０」、「ＳＨ−１９３」、「ＳＺ−６０３２」、「ＳＦ−８４２８」、「ＤＣ−５７」、「ＤＣ−１９０」；信越化学工業（株）社製「ＫＰ３４１」；新秋田化成（株）社製「エフトップＥＦ３０１」、「同ＥＦ３０３」、「同ＥＦ３５２」などが挙げられる。
【００７４】
上記ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンジスチレン化フェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などが挙げられる。
【００７５】
上記ノニオン系界面活性剤の市販品としては、花王（株）社製「エマルゲンＡ−６０」、「Ａ−９０」、「Ａ−５５０」、「Ｂ−６６」、「ＰＰ−９９」；共栄社化学（株）社製「（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７」、「同Ｎｏ．９０」などが挙げられる。
【００７６】
上記脂肪酸としては、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ぺラルゴン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、パルミトイル酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、アラキドン酸、ベヘン酸、リグノセレン酸、ネルボン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸などが挙げられる。
【００７７】
上記界面活性剤の中では、現像時に未露光部分の感光性樹脂層の除去が容易であることから、ノニオン系界面活性剤が好ましく、ポリオキシアルキレンアリールエーテル類がより好ましく、特に下記式（１）で表される化合物が好ましい。
【００７８】
【化２】
上記式（１）中、Ｒ1は炭素数１〜５のアルキル基、好ましくはメチル基であり、ｐは１〜５の整数であり、ｓは１〜５の整数、好ましくは２であり、ｔは１〜１００の整数、好ましくは１０〜２０の整数である。
【００７９】
本発明の感光性組成物において溶解促進剤を用いる場合、溶解促進剤は、特定芳香族系樹脂（Ｃ）１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜２０重量部、より好ましくは０．０１〜１５重量部、特に好ましくは０．１〜１０重量部の範囲で含まれる。溶解促進剤の含有量が前記範囲にあると、現像液への溶解性に優れた樹脂組成物が得られる。
【００８０】
＜感光性組成物の調製＞
本発明の感光性組成物は、導電性粒子（Ａ）、ガラス粒子（Ｂ）、特定芳香族系樹脂（Ｃ）、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）および光重合開始剤（Ｅ）と、必要に応じて用いられる他の添加剤とを所定の組成比となるように調合した後、３本ロールや混練機で均質に混合分散して調製される。
【００８１】
本発明の感光性組成物は、ペースト状、固体状、液体状など何れの形状の組成物でも構わないが、成形性などの観点から、ペースト状組成物であることが好ましい。例えば、上記のようにして調製される感光性組成物の粘度は、１００〜５０００００ｃｐｓ（センチ・ポイズ）であることが好ましい。なお、粘度は、無機粒子、増粘剤、有機溶剤、可塑剤および沈殿防止剤などの配合量によって適宜調整することができる。
【００８２】
本発明の感光性組成物は、ＦＰＤなどのディスプレイパネルの部材、電子部品の高度実装材料の部材および太陽電池の部材の形成材料、特にＦＰＤ用電極の形成材料として、好適に用いられる。
【００８３】
〔パターン形成方法〕
本発明のパターン形成方法は、（１）上記感光性組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程（感光性樹脂層形成工程）、（２）前記樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程（露光工程）、（３）パターンの潜像が形成された前記樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程（現像工程）、および（４）前記パターンを焼成処理する工程（焼成工程）を含むことを特徴とする。
【００８４】
（１）感光性樹脂層形成工程
この工程では、上記感光性組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する。感光性樹脂層の形成方法としては、上記感光性組成物を基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥させて形成する方法などが挙げられる。
【００８５】
上記感光性組成物を基板上に塗布する方法としては、膜厚が大きく、かつ均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる方法であれば特に限定されない。例えば、ナイフコーターによる塗布方法、ロールコータによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコータによる塗布方法、ダイコータによる塗布方法、ワイヤーコータによる塗布方法、スクリーン印刷装置によるスクリーン印刷法などが挙げられる。
【００８６】
塗膜の乾燥条件は、乾燥後における有機溶剤の残存割合が２重量％以内となるように適宜調整すればよく、例えば、乾燥温度が５０〜１５０℃で乾燥時間が０．５〜６０分間程度である。
【００８７】
上記のようにして形成された感光性樹脂層の厚みは、好ましくは３〜３００μｍ、より好ましくは５〜２００μｍである。なお、感光性組成物の塗布をｎ回繰り返すことで、ｎ層（ｎは２以上の整数を示す。）の感光性樹脂層を有する積層体を形成してもよい。
【００８８】
（２）露光工程
上記感光性樹脂層形成工程により基板上に感光性樹脂層を形成した後、露光装置を用いて露光を行う。露光は通常のフォトリソグラフィーで行われるように、露光用マスクを用いてマスク露光する方法を採用することができる。露光用マスクの露光パターンは、目的によって異なるが、例えば、１０〜５００μｍ幅のストライプまたは格子である。また、露光用マスクを用いずに、赤色や青色の可視光レーザー、Ａｒイオンレーザーなどで直接描画する方法を用いてもよい。
【００８９】
感光性樹脂層の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの露光光を選択的に照射（露光）して、該樹脂層にパターンの潜像を形成する。露光装置としては、平行光露光機、散乱光露光機、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機などを用いることができる。また、大面積の露光を行う場合は、ガラス基板などの基板上に感光性組成物を塗布した後に、該基板を搬送しながら露光を行うことによって、小さな露光面積の露光機で、大きな面積を露光することができる。
【００９０】
露光光としては、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー光などが挙げられるが、これらの中では紫外線が好ましく；露光光の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが挙げられるが、これらの中では超高圧水銀灯が好ましい。
【００９１】
露光条件は、塗布厚みによって異なるが、例えば１〜１００ｍＷ／ｃｍ2出力の超高圧水銀灯を用いて０．０５〜１分間露光を行う。この場合、波長フィルターを用いて露光光の波長領域を狭くすることによって、光の散乱を抑制し、パターン形成性を向上させることができる。具体的には、ｉ線（３６５ｎｍ）の光をカットするフィルター、あるいはｉ線およびｈ線（４０５ｎｍ）の光をカットするフィルターを用いて、パターン形成性を向上させることができる。
【００９２】
（３）現像工程
上記露光後、感光部分と非感光部分との現像液に対する溶解度差を利用して、感光性樹脂層を現像してパターンを形成する。現像方法（例：浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法、ブラシ法）および現像処理条件（例：現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度）などは、感光性樹脂層の種類に応じて適宜選択、設定すればよい。
【００９３】
現像工程で用いられる現像液としては、感光性樹脂層中に特定芳香族系樹脂（Ｃ）が存在するため、アルカリ水溶液などのアルカリ現像液を使用できる。また、感光性樹脂層中の有機物質を溶解可能な有機溶剤も使用できる。なお、前記有機溶剤にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。
【００９４】
上記感光性樹脂層には、導電性粒子（Ａ）およびガラス粒子（Ｂ）などの無機粒子が含まれており、該無機粒子は特定芳香族系樹脂（Ｃ）により均一に分散されている。このため、特定芳香族系樹脂（Ｃ）を現像液に溶解させて洗浄することにより、前記無機粒子も同時に除去される。
【００９５】
上記アルカリ水溶液としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニア水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。
【００９６】
上記アルカリ水溶液のアルカリ濃度は、通常は０．０１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎると可溶部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎると、パターン部を剥離させ、また非可溶部を腐食させるおそれがある。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【００９７】
上記アルカリ水溶液には、ノニオン系界面活性剤や有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。
【００９８】
（４）焼成工程
焼成雰囲気は、感光性組成物や基板の種類によって異なる。例えば、空気、オゾン、窒素、水素などの雰囲気中で本工程は実施される。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。
【００９９】
焼成処理条件は、感光性樹脂層残留部中の有機物質が焼失することが必要であるため、通常は、焼成温度が３００〜１０００℃、焼成時間が１０〜９０分間である。例えば、ガラス基板上にパターン形成する場合は、３５０〜６００℃の温度で１０〜６０分間保持して焼成を行う。
【０１００】
これらの工程を含む本発明のパターン形成方法により、ＦＰＤなどのディスプレイパネルの部材、電子部品の高度実装材料の部材および太陽電池の部材など、特に電極を形成することができる。なお、上記感光性樹脂層形成、露光、現像、焼成の各工程中に、乾燥または予備反応の目的で、５０〜３００℃の加熱工程を導入してもよい。
【０１０１】
〔ＦＰＤ用電極の製造方法〕
上記工程を含む本発明のパターン形成方法により、ＦＰＤ用電極や、電子部品の回路パターンなどを製造することができる。このような本発明のＦＰＤ用電極の製造方法は、特にＰＤＰ用電極の製造に適している。
【実施例】
【０１０２】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例における「部」および「％」は、特に断りのない限り、それぞれ「重量部」および「重量％」を示す。
【０１０３】
まず、物性の測定方法および評価方法について説明する。
〔５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）の測定方法〕
アルミニウム粉末およびガラス粉末の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所（株）製「ＳＡＬＤ−２０００Ｊ」）を用いて測定された。
【０１０４】
〔ＭｗおよびＭｗ／Ｍｎ（数平均分子量）の測定方法〕
ＭｗおよびＭｗ／Ｍｎは、ＧＰＣ（東ソー（株）製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）により測定したポリスチレン換算の値である。なお、ＧＰＣ測定は、ＧＰＣカラムとして東ソー（株）製「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｍ」を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）溶媒、測定温度４０℃の条件で行った。
【０１０５】
〔ガラス粒子（Ｂ）の軟化点の測定方法〕
ガラス粒子（Ｂ）を試料ホルダーに封入し、示差走査熱量計（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製 ２９２０ＮＤＳＣ）を用い、窒素雰囲気下に１０℃／分で３０℃から７００℃まで昇温して、得られた吸熱ピークトップの温度をガラス粒子（Ｂ）の軟化点とした。
【０１０６】
〔電気抵抗率（体積抵抗率）の測定方法〕
ガラス基板上に感光性組成物を塗布して焼成することにより、該ガラス基板上に膜厚１０μｍの焼成層を形成した。ＮＰＳ社製の「Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ Ｐｒｏｃｃｅｓｓｏｒ ＭｏｄｅｌΣ−５」を用いて、測定温度２５℃・測定湿度５０％の条件下で、ガラス基板上に形成された焼成層の体積抵抗率Ｘ（μΩ・ｃｍ）を下記基準で測定した。
Ａ：Ｘ＜３０
Ｂ：３０≦Ｘ＜８０
Ｃ：８０≦Ｘ
【０１０７】
〔焼成後のパターンの評価方法〕
焼成後のパネルを切断して、パターン切断面を走査型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｓ４２００」）で観察してパターンの幅および高さを計測し、それぞれを下記基準で評価した。なお、所望の規格は、パターンの幅が５０μｍ、高さが１０μｍ、間隔が１００μｍである。
○：所望の規格から±５％以内のもの。
×：所望の規格から±５％を超えて±２０％以内のもの。
【０１０８】
〔合成例１〕特定芳香族系樹脂（Ｃ１）
攪拌装置および還流管をつけた２Ｌフラスコ中に、芳香族系エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 EP-1004、エポキシ当量：875〜975ｇ／当量、Ｍｗ：１６５０）を９００ｇ、不飽和カルボン酸としてアクリル酸（分子量：７２．０６）を７２．３ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下「ＰＧＭＥＡ」ともいう。）を１５９．１ｇ、熱重合禁止剤として２−メチルハイドロキノンを０．３２ｇ、および反応触媒としてトリフェニルホスフィンを１．９ｇ仕込み、９８℃の温度で、反応液の酸価が２ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させた。次いでこの反応液に、カルボン酸無水物として無水テトラヒドロフタル酸（分子量：１５２．１５）を１１４ｇ、ＰＧＭＥＡを１９０．９ｇ、２−メチルハイドロキノンを０．５０ｇ仕込み、９５℃の温度で５時間反応させ、特定芳香族系樹脂（Ｃ１）６５重量％を含む樹脂溶液を得た。
【０１０９】
〔合成例２〕特定芳香族系樹脂（Ｃ２）
合成例１において、芳香族系エポキシ樹脂をビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製 EP-4005P、エポキシ当量：１０７０ｇ／当量）１０００ｇ、アクリル酸の使用量を７２．３ｇ、無水テトラヒドロフタル酸の使用量を１１４ｇとしたこと以外は合成例１と同様にして、特定芳香族系樹脂（Ｃ２）を含む樹脂溶液を得た。
【０１１０】
〔合成例３〕特定芳香族系樹脂（Ｃ３）
合成例１において、芳香族系エポキシ樹脂をビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製 NC-3000、エポキシ当量：２７６ｇ／当量）２８０ｇ、アクリル酸の使用量を７２．３ｇ、無水テトラヒドロフタル酸の使用量を１１４ｇとしたこと以外は合成例１と同様にして、特定芳香族系樹脂（Ｃ３）を含む樹脂溶液を得た。
【０１１１】
〔合成例４〕重合体（Ｃ４）
原料モノマーとしてメタクリル酸１５部、ベンジルメタクリレート１０部、ｎ−ブチルメタクリレート４０部および２−ヒドロキシエチルメタクリレート３５部；ラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル１部；連鎖移動剤としてペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５部を攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、ターピネオール１５０部中で均一になるまで攪拌した。
【０１１２】
次に、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してＳＨ基を有する重合体（Ｃ４）を得た。重合体（Ｃ４）の重合率は９８％であり、重合体（Ｃ４）のＭｗは２５０００であった。
【０１１３】
〔合成例５〕重合体（Ｃ５）
原料モノマーとしてメタクリル酸１５部、２−エチルヘキシルメタクリレート３０部、ｎ−ブチルメタクリレート４０部および２−エトキシエチルメタクリレート１５部；ラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル１部；連鎖移動剤としてペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオン酸）（堺化学工業（株）製）５部を攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において、ターピネオール１５０部中で均一になるまで攪拌した。
【０１１４】
次に、８０℃で４時間重合させ、さらに１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してＳＨ基を有する重合体（Ｃ５）を得た。重合体（Ｃ５）の重合率は９８％であり、重合体（Ｃ５）のＭｗは２５０００であった。
【０１１５】
［実施例１］
導電性粒子（Ａ）として球状アルミニウム粉末（Ｄ５０＝２．０μｍ）１００部、ガラス粉末（Ｂ）としてＢ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3系ガラス粉末（Ｄ５０＝１．０μｍ、軟化点＝５１０℃）１５部、特定芳香族系樹脂（Ｃ）として特定芳香族系樹脂（Ｃ１）３０部、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｄ）としてポリプロピレングリコール（プロピレンオキサイド変性）（ｎ≒７）ジアクリレート１０部、光重合開始剤（Ｅ）として２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン２部、増感剤として２，４−ジエチルチオキサントン１部を混練機で混練して、感光性組成物を調製した。この感光性組成物を用いて、上記〔電気抵抗率の測定方法〕に従って電気抵抗率を測定した。評価結果を表１に示す。
【０１１６】
上記感光性組成物を３２５メッシュのスクリーンを用いて、ガラス基板（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．８ｍｍ）からなるパネル上に１００ｍｍ角の大きさにベタに印刷し、１００℃で１０分間保持して乾燥し、感光性樹脂層を形成した。
【０１１７】
次に、ネガ型クロムマスク（パターン幅５０μｍ、パターン間隔１００μｍ）を用いて、２５ｍＷ／ｃｍ2出力の超高圧水銀灯により、上面から感光性樹脂層を紫外線露光した。露光量は１０００ｍＪ／ｃｍ2であった。
【０１１８】
次に、露光後の感光性樹脂層に、２３℃に保持した０．５％炭酸ナトリウム水溶液をシャワーで６０秒間かけることにより、該樹脂層を現像した。その後、シャワースプレーを用いて水洗浄し、光硬化していない部分を除去してパネル上に格子状の硬化パターンを形成した。
【０１１９】
次に、得られた硬化パターンを５８０℃で３０分間焼成して電極パターンを形成した。この焼成後の電極パターンを上記〔焼成後のパターンの評価方法〕に従って評価した。評価結果を表１に示す。
【０１２０】
［実施例２〜１１、比較例１〜４］
実施例１において、表１記載の組成で感光性組成物を調製したこと以外は実施例１と同様にして、電極パターンを形成した。評価結果を表１に示す。
【０１２１】
【表１】
【符号の説明】
【０１２２】
１０１ ガラス基板
１０２ ガラス基板
１０３ 背面隔壁
１０４ 透明電極
１０５ バス電極
１０６ アドレス電極
１０７ 蛍光体
１０８ 誘電体層
１０９ 誘電体層
１１０ 保護層
１１１ 前面隔壁
２０１ ガラス基板
２０２ ガラス基板
２０３ 絶縁層
２０４ 透明電極
２０５ エミッタ
２０６ カソード電極
２０７ 蛍光体
２０８ ゲート
２０９ スペーサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）導電性粒子、
（Ｂ）ガラス粒子、
（Ｃ）芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物
を反応させて得られる化合物、
（Ｄ）エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに
（Ｅ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする感光性組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）成分において、前記芳香族系エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、フェノールノボラックおよびクレゾールノボラックから選ばれる少なくとも１種のポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとを反応させて得られる化合物であることを特徴とする請求項１に記載の感光性組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分において、前記不飽和カルボン酸が、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸およびケイ皮酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）成分において、前記カルボン酸無水物が、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメリット酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の感光性組成物。
【請求項５】
前記導電性粒子（Ａ）が、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末およびアルミニウム錯体からなる粉末から選択される少なくとも１種の金属系粉末であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の感光性組成物。
【請求項６】
前記導電性粒子（Ａ）および前記ガラス粒子（Ｂ）が合計で、前記感光性組成物全体に対して３５〜７５重量％の範囲で含まれることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の感光性組成物。
【請求項７】
フラットパネルディスプレイ用電極の形成材料であることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の感光性組成物。
【請求項８】
（１）請求項１〜７の何れか一項に記載の感光性組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程、（２）前記樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、（３）パターンの潜像が形成された前記樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および（４）前記パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項９】
請求項８に記載のパターン形成方法により電極を製造することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法。
【請求項１】
（Ａ）導電性粒子、
（Ｂ）ガラス粒子、
（Ｃ）芳香族系エポキシ樹脂に、不飽和カルボン酸およびカルボン酸無水物
を反応させて得られる化合物、
（Ｄ）エチレン性不飽和基含有化合物、ならびに
（Ｅ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする感光性組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）成分において、前記芳香族系エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４'−ジヒドロキシビフェニル、フェノールノボラックおよびクレゾールノボラックから選ばれる少なくとも１種のポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとを反応させて得られる化合物であることを特徴とする請求項１に記載の感光性組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分において、前記不飽和カルボン酸が、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸およびケイ皮酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）成分において、前記カルボン酸無水物が、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸および無水ピロメリット酸から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の感光性組成物。
【請求項５】
前記導電性粒子（Ａ）が、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末およびアルミニウム錯体からなる粉末から選択される少なくとも１種の金属系粉末であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の感光性組成物。
【請求項６】
前記導電性粒子（Ａ）および前記ガラス粒子（Ｂ）が合計で、前記感光性組成物全体に対して３５〜７５重量％の範囲で含まれることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の感光性組成物。
【請求項７】
フラットパネルディスプレイ用電極の形成材料であることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の感光性組成物。
【請求項８】
（１）請求項１〜７の何れか一項に記載の感光性組成物からなる感光性樹脂層を基板上に形成する工程、（２）前記樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、（３）パターンの潜像が形成された前記樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および（４）前記パターンを焼成処理する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項９】
請求項８に記載のパターン形成方法により電極を製造することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用電極の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１１−６４８６４（Ｐ２０１１−６４８６４Ａ）
【公開日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２１４２９４（Ｐ２００９−２１４２９４）
【出願日】平成２１年９月１６日（２００９．９．１６）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月１６日（２００９．９．１６）
【出願人】（０００００４１７８）ＪＳＲ株式会社 (3,320)
【Ｆターム（参考）】
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