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Fターム[2H096AA27]の内容

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Fターム[2H096AA27]に分類される特許

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【課題】本発明は、表示素子用硬化膜の一般的特性である放射線感度等を十分満足する表示素子用硬化膜を形成することができ、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、人体に有害なベンゼン等のアウトガスの発生を低減することができるポジ型感放射線性組成物、このポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜、この表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】[A]シロキサンポリマー、及び[B]キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、[A]シロキサンポリマーが、下記式(1)で表される化合物及び下記式(2)で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ[A]シロキサンポリマーにおける下記式(2)で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、5モル%以上60モル%以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物。

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【課題】回折格子を高精度に作製し、単一モード発振を安定して得ることが可能な量子カスケードレーザの製造方法を提供する。
【解決手段】量子カスケードレーザの製造方法は、可撓性を有する樹脂フィルムにマザースタンパを押しつけて、第1の溝パターンの凹凸が反転した第2の溝パターンP2を有する樹脂スタンパ201を作製する工程と、活性層が半導体基板上に形成されたウエハを作製する工程と、ウエハのうち活性層側の表面にレジスト膜304を形成する工程と、樹脂スタンパをレジスト膜304に空気圧により押しつけて、第2の溝パターンP2の凹凸が反転した第3の溝パターンP3をレジスト膜304に形成する工程と、レジスト膜304をマスクとしてウエハのエッチングを行い、ウエハの表面に回折格子を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【解決手段】ヒドロキシ基が酸不安定基で置換された繰り返し単位含有高分子化合物及び酸発生剤又はヒドロキシ基が酸不安定基で置換された繰り返し単位と露光により酸を発生する繰り返し単位含有高分子化合物と、パーフルオロアルキルエーテルカルボン酸のスルホニウム塩又はヨードニウム塩と、有機溶剤とを含むレジスト組成物を基板上に塗布し、加熱処理後高エネルギー線でレジスト膜を露光し、加熱処理後有機溶剤による現像液を用いて未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得るパターン形成方法。
【効果】ヒドロキシ基の水素原子を酸不安定基で置換した繰り返し単位含有高分子化合物と酸発生剤とパーフルオロアルキルエーテルカルボン酸のオニウム塩を含むフォトレジスト膜は、有機溶剤による現像におけるポジネガ反転の画像形成において、未露光部分の溶解性が高く、露光部分の溶解性が低く、溶解コントラストが高い特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】形成したパターンをベークした後であっても矩形または矩形に近いプロファイルが形成可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することが可能な樹脂を提供する。
【解決手段】主鎖末端にカルボキシル基を含有し、かつ、3員環および/または4員環の環状エーテル基を有する繰り返し単位を含有する、アルカリ現像液に不溶または難溶性で酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となるポジ型感光性アクリル樹脂を用いる。 (もっと読む)


【課題】装置構成の複雑化やこれに伴うコスト増大等を抑制しつつ、保温ジャケットで覆われていない配管露出部分での現像液の温度変動を抑制する。
【解決手段】現像液供給管と、前記現像液供給管を被覆し、内部に恒温制御媒体が流れている温度保持部と、を備えたレジスト現像装置において、前記現像液供給管は、前記温度保持部に覆われた被覆部と、前記温度保持部に覆われていない露出部とを有する。そして、前記温度保持部には、前記恒温制御媒体を前記露出部に導く導出部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】高感度であり、現像寛容度及び硬化膜の透明性に優れる感光性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】(成分A)式(1)又は式(2)で表されるオキシムスルホネート化合物、(成分B)酸により分解しカルボキシル基又はフェノール性水酸基を生成する酸分解性基を有する構成単位を有する樹脂、及び、(成分C)溶剤、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。R1はアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表し、R2はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表し、Ar1はo−アリーレン基又はo−ヘテロアリーレン基を表し、XはO、S又はNR’基を表し、特定のヘテロ原子含有基を表し、R’はアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表し、nは0又は1を表す。
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【課題】体積抵抗率及び絶縁破壊電圧が高く、電気的安定性の高い層間絶縁膜を形成可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(成分A)式(a1)で表される構成単位と、式(a2)で表される構成単位と、式(a3)で表される構成単位及び/又は式(a4)で表される構成単位とを有する共重合体、(成分B)発生酸のpKaが4以下である光酸発生剤、並びに、(成分C)溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】保存安定性に優れ、ドライエッチング耐性及び表面硬度に優れた硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(成分A)酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位(a1)及びエポキシ基及又はオキセタニル基を有する構成単位(a2)を有し、かつ式(1)で表される構成単位を有しない共重合体、(成分B)光酸発生剤、(成分C)式(1)で表される構成単位を有する重合体、並びに、(成分D)溶剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、水酸基又は2,3−エポキシプロポキシメチル基を表し、nは1〜5の整数を表す。
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【課題】溝深さが深いパターンを形成するためのフロン系ガスのドライエッチングに対して高い耐性をもつ熱反応型レジスト材料、それを用いた熱リソグラフィ用積層体及びそれらを用いたモールドの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の熱反応型レジスト材料は、フロン系ガスを用いたドライエッチングに用いる熱反応型レジスト材料であって、主要フッ化物の沸点が200℃以上である元素を少なくとも1種類含んでおり、分解性酸化物材料、分解性窒化物材料、分解性炭化物材料、分解性炭酸化物材料、分解性硫化物材料、分解性セレン化物材料のいずれかを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高感度であり、保存安定性及び硬化膜の透明性に優れ、現像寛容度が広い感光性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】式(1)で表されるオキシムスルホネート化合物、酸により分解しカルボキシル基又はフェノール性水酸基を生成する酸分解性基を有する構成単位を有する樹脂、及び、溶剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。R1はアルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表し、R2はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表し、Ar1はo−アリーレン基又はo−ヘテロアリーレン基を表し、XはO又はSを表し、nは1又は2を表す。2以上存在するR2のうち、少なくとも1つはアルキル基、アリール基又はハロゲン原子である。
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【課題】溝深さが深いパターンを形成するためのフロン系ガスのドライエッチングに対して高い耐性をもつ熱反応型レジスト材料、それを用いた熱リソグラフィ用積層体及びそれらを用いたモールドの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の熱反応型レジスト材料は、フロン系ガスを用いたドライエッチングに用いる熱反応型レジスト材料であって、主要フッ化物の沸点が200℃以上である元素を少なくとも1種類含み、溶融性複合金属材料、相変化性複合金属材料、酸化性複合金属材料のいずれかを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】解像性、密着性、熱衝撃性、電気絶縁性、パターニング性能、及び伸び等の諸特性に優れた層間絶縁膜、平坦化膜、表面保護膜、高密度実装基板用絶縁膜を形成しうる感光性絶縁樹脂組成物、及びその硬化物並びにその硬化物を備える回路基板を提供する。
【解決手段】本ポジ型感光性絶縁樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、キノンジアジド基を有する化合物と、ヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有する単量体に由来する構成成分を20〜90mol%有する粒子状の共重合体である架橋樹脂粒子と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】レジスト層が設けられた基板の一方面を上向きにした状態で基板を回転させながら、レジスト層表面に純水を供給するプリウエット工程を行った場合でも、基板の帯電を抑制することのできる基板の処理方法を提供すること。
【解決手段】プリウエット工程では、現像工程の前に、レジスト層110が設けられた一方面を上向きにした状態で基板100を回転させながらレジスト層110表面と純水Wとを接触させる。かかるプリウエット工程では、レジスト層110表面への純水Wの供給を開始した後、基板100を300rpmから700rpmの回転数で回転させる第1工程と、基板100を1000rpmから2000rpmの回転数で回転させてレジスト層110表面の純水を振り切る第2工程とを行う。 (もっと読む)


【課題】 優れたレジスト剥離性を示すとともに、アルミ及び銅を腐食しない安価なレジスト剥離剤を提供する。
【解決手段】 モルホリン・ギ酸塩を含むレジスト剥離剤を用いて銅配線用レジスト又はアルミ配線用レジストを剥離する。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路及び/又は液晶のための半導体デバイス上に回路を作製し、及び/又は電極を形成するために有用な、金属及び合金エッチレート(特に銅エッチレート及びTiWエッチレート)の低下したレジスト剥離剤及び、その使用方法の提供。
【解決手段】銅塩を添加するか、又は銅塩無しで、及び銅塩の可溶性を改善するためのアミンを添加するか、又はアミン無しで、低い濃度のレゾルシノール又はレゾルシノール誘導体を含有し、更に、これらの方法によって製造された集積回路デバイス及び電気的相互接続構造。 (もっと読む)


【課題】 優れたレジスト剥離性を示すとともに、アルミ及び銅を腐食しない安価なレジスト剥離剤を提供する。
【解決手段】 モノメチルアミン・ギ酸塩を含むレジスト剥離剤を用いて銅配線用レジスト又はアルミ配線用レジストを剥離する。 (もっと読む)


【課題】防食剤として尿素を使用せず、しかも20℃程度の常温で確実に防食性能を発揮できる剥離剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ピロガロールを必須成分とする防食剤と、アルカノールアミンを含有し、pHを8〜10に調整する剥離剤組成物の構成とすることにより、アルカノールアミンが剥離機能を発揮して、レジスト膜やエッチング残渣が除去され、またpH値が8〜10にあれば、ピロガロールが水分の溶存酸素を強力に除去することができ、露出する銅膜などの金属表面に溶存酸素が反応するのを未然に防いで、防食機能を発揮する剥離剤組成物が得られる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び高温熱履歴後の耐薬品性に優れ、現像時の膜減りが少なく、現像工程における現像マージンが大きいポジ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1)で表わされる化合物と式(2)で表わされる化合物とを加水分解・縮合反応させて得られる構造からなるシラノール基含有ポリシロキサン化合物、(B)エポキシ含有有機基を少なくとも2つ有する化合物、(C)ジアゾナフトキノン類及び(D)有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。R1はC1〜4アルキル基等、R2はC2〜10の2価炭化水素基、R3はC2〜10の2価飽和脂肪族炭化水素基、Xは特定の一般式で表される基をそれぞれ表す。
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【課題】ポリカーボネート樹脂及び光酸発生剤を用いて成膜(フォトレジスト層)し、所望のパターンでマスクされたフォトレジスト層に紫外線を照射し、その後現像液として有機溶媒を含まない水溶液を用いて現像することにより、十分なフォトレジストを得ることのできる反応現像画像形成法を提供する。
【解決手段】所望のパターンでマスクされたフォトレジスト層に紫外線を照射し、その後この層をMOH(式中、Mはアルカリ金属を表す。)で表される無機アルカリ等を含む水溶液で洗浄することから成る現像画像形成法において、該フォトレジスト層がポリカーボネート樹脂及びキノンジアジド構造を有する有機基と水酸基の両方を有する化合物(光酸発生剤)とから成ることを特徴とする反応現像画像形成法。 (もっと読む)


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