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国際特許分類[C08G59/40]の内容

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【課題】成形時に多くのガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、成形性に優れ、耐熱性の良好なフェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂の一部または全部が、予め溶融混合されたフェノール樹脂組成物であって、ノボラック型フェノール樹脂の一部または全部がフェニレン骨格又はナフタレン骨格を有するフェノールアラルキル骨格を有するものであるフェノール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物(A)と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物(B)とを含み、25℃における粘度が200mPa・s以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物:


(一般式(1)中、Rは炭素数1〜100の二価の有機基である。)。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 5員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が20〜45質量%で、且つ、対数粘度が0.2〜0.8dl/gで、酸価が10〜100であるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、比表面積20〜200m/gの無機充填材(C)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
(A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
(B)エポキシ樹脂
(C)硬化促進剤 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 5員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が20〜45質量%で、且つ、対数粘度が0.2〜0.8dl/gであるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、アルコキシ化メラミン樹脂(C)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性を高めることができ、機械的強度に優れ、かつ、速硬化性にも優れた硬化促進剤複合粒子を提供する。また、該硬化促進剤複合粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の架橋ポリマー粒子と、硬化促進剤とを含有する硬化促進剤複合粒子であって、外殻部と、コア部とを有し、前記外殻部においては、前記架橋ポリマー粒子が互いに繋がっており、前記コア部には、前記硬化促進剤をバインダーとして前記架橋ポリマー粒子が充填されている硬化促進剤複合粒子。 (もっと読む)


【課題】硬化性、難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】多価ヒドロキシ化合物としてo−クレゾールノボラックのヒドロキシ基1モルに対し、スチレン類0.1〜2.5モルを酸触媒の存在下に反応させて得られるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】第1に室温での良好な貯蔵安定性ならびに良好な機械的性質、熱的性質および接着性を有し、第2に構造発泡体の製造に関する任意の輸送および貯蔵規制を受けない無毒性の発泡剤を提供する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の分野、より具体的には自動車の組立およびサンドイッチパネルの組立におけるそれらの使用に関する。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分A1に加えて、場合によりA2、硬化剤成分B、カルボン酸Cおよびヒドロキシアルキルアミドまたはヒドロキシアルキル尿素H、成分A1、A2およびBの転移の活性化のための促進剤Eを含む。該組成物およびそれから製造される構造発泡体は、高い機械的強度、高いガラス強度ならびに金属および非金属基板上での良好な接着力が顕著であり、同時に毒性または可燃性発泡剤の使用を省くことが可能である。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式(1)で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物100質量部


(Rは、炭素数1〜20の1価炭化水素基、Rは、N,N’−ジグリシジルトリアジン基、Xは、末端にRを持つ、珪素数1〜61の(ポリ)シロキサン。a、bは0〜30の整数であり、cは0〜10の整数であり、1≦a+b+c≦70である。)(B)硬化剤10〜100質量部(C)1分子中に2個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン0.01〜50質量部(D)硬化触媒0.05〜3質量部 (もっと読む)


【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを含有し、硬化剤が分子内に2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、フェノール性水酸基と反応可能な2つの官能基を有する一般式(I-1)で示されるシラン化合物とを反応させて得られる化合物であり、硬化促進剤が一般式(I-4)で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であるエポキシ樹脂組成物。


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