【課題】環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、更に比較的低温で硬化させることができるインクジェット用硬化性組成物を得ることを可能とするインクジェット用硬化性組成物用硬化剤、並びに該硬化剤を用いたインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット用硬化性組成物用硬化剤は、インクジェット用硬化性組成物に用いられ、ジシアンジアミドに、エポキシ化合物とウレア化合物とを反応させた反応粘稠物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工され、かつ熱の付与により硬化する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、上記硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用した場合でも、硬化物としたときの弾性率および質量の低下が少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）酸化防止剤を含有し、前記（Ｂ）フェノール樹脂が、ジヒドロキシベンゼン誘導体とアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ｂ）フェノール樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有することが好ましい。式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素基、または置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素オキシ基を示し、複数のＲ^１およびＲ^２は互いに同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３は、水素原子、または置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、複数のＲ^３は互いに同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数である。ｍは各々独立に０または１の整数を示す。但し、ｎとｍの総数は１以上である。
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【課題】本発明の目的は、保存安定性と短時間での低温焼成による硬化を両立し、かつ十分な感度を有する感放射線性樹脂組成物、並びに耐熱性、透過率及び電圧保持率に優れる硬化膜を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］エポキシ基を有する構造単位を含む重合体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、［Ｃ］感放射線性重合開始剤、並びに［Ｄ］シアネート基を有する化合物を含有する感放射線性樹脂組成物である。［Ａ］重合体は、カルボキシル基を有する構造単位をさらに含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２段階の制御された硬化を可能にする硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを用いて製造されるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２層以上のシェルを有する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記２層以上のシェルのうちの最内層のシェルの内側及び前記２層以上のシェルの層間に、硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包しており、前記２層以上のシェルは、それぞれ異なる崩壊温度を有し、かつ、外側ほど崩壊温度が低い硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、保護膜を形成した後で金メッキ処理を行なうフレキシブル配線板の実装方法において、耐金メッキ性が改良されたポリイミドシロキサン樹脂組成物を好適に用いた実装方法を提案することである。
【解決手段】 保護膜で覆われず露出している配線パターンを金メッキ処理する工程を含むフレキシブル配線板の実装方法において、ポリイミドシロキサン樹脂組成物が、少なくとも、置換基（カルボキシル基及び／または水酸基）を有するポリイミドシロキサン樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂を必須成分とする硬化剤（Ｂ）とを含んで構成され、ポリイミドシロキサン樹脂（Ａ）の置換基に対する硬化剤（Ｂ）のエポキシ基の割合（［エポキシ基の数量］／［置換基の数量］）が１．５以下であることを特徴とするフレキシブル配線板の実装方法。 （もっと読む）

【課題】酸の残留があっても硬化反応を阻害しないリグニン誘導体の製造方法を提供する。
【解決手段】リグニンもしくはリグノセルロースよるなる木質素材１を硫酸アルミニウムなどの金属化合物２の水溶液に懸濁する工程と、必要により分解を促進するエタノールなどの第２の有機溶媒６を加える工程と、この懸濁液をオートクレーブ中で高温高圧状態として分解処理する工程と、分解処理した反応液にメチルエチルケトンなどの第１の有機溶媒４を加え、有機相と水相に分離させる工程と、有機相を回収して乾燥する工程とを備え、酸が残留してもエポキシ樹脂７の硬化反応を阻害しないようなリグニン誘導体５を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂および酸無水物の少なくとも一方である硬化剤。（Ｃ）特定の構造で（メタ）アクリル基を有するヘミアセタールエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】新規なジエポキシ化合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジエポキシ化合物、及び無機塩基の存在下、式（２）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとを反応させる工程を含むことを特徴とする前記式（１）で表わされるジエポキシ化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に、優れた保存安定性及び加熱硬化性を付与することができる、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、及び優れた保存安定性及び加熱硬化を有する一液型硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、（Ｂ）（Ｂ−１）グリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びポリアミン化合物を反応させて得られるアダクト変性アミンを５０質量％〜９９質量％、及び、（Ｂ−２）フェノール化合物を５０質量％〜１質量％含有する混合物微粒子、（Ｃ）活性水素化合物、並びに、（Ｄ）イソシアネート化合物から得られることを特徴とするマスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、並びに該マスターバッチ型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びエポキシ樹脂を含有してなる一液型硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と接着性を満足するとともに、鉛フリーはんだ又はリフローはんだにおける温度条件に対する耐熱性と良好な線熱膨張率とを付与する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、一般式（１）に示す酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて得られ、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｃ）と、変性イミダゾール化合物（Ｄ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
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