国際特許分類[C08G59/40]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられた硬化剤に特徴のあるもの (3,084)
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ポリカルボン酸;その酸無水物,ハライドまたは低分子量エステル (448)
アミド (85)
アミン (664)
アルコールまたはフェノール (941)
メルカプタン (52)
国際特許分類[C08G59/40]に分類される特許
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樹脂硬化物の製造方法
【課題】耐熱性、貯蔵安定性に優れ、航空機用構造材料、電気用絶縁材料、レジスト用樹脂、半導体封止樹脂、液晶パネルの封止用樹脂等広範な用途に用いる構造材料等に使用されている樹脂硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)金属錯体触媒、シアン酸エステルおよびエポキシ樹脂を混合する工程、
(B)前記混合物を100℃〜130℃で1〜5時間加熱する工程、
(C)(B)工程で加熱した混合物をさらに131℃〜150℃で加熱する工程、
を含むことを特徴とする樹脂硬化物の製造方法。
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熱硬化性エポキシ樹脂組成物
【課題】優れた硬化性を維持しつつ、ガラス転移点の高い熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として下記式(I)で表されるスルホニウム塩化合物及びその類似体の二種とを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
[式(I)中、R1は、同一または異なって、水酸基、脂肪族又は芳香族のエーテル残基、カルボン酸エステル残基、カルバミン酸エステル残基からなる群から選ばれる1種であり、R2は、同一または異なって、水素原子又はアルキル基であり、Xはペンタフルオロフェニルボレートである。]
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熱硬化性樹脂組成物
【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー(A)、エポキシ樹脂(B)、シアネート化合物(C)および金属塩(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物
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樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が50℃以上であって、平均エポキシ当量が300g/eq以下であって、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と、1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤(B)と、ホスファゼン化合物(C)と、金属石鹸(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。
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エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法
【課題】リペア時に基板及び半導体素子がダメージを受けない、実装信頼性及びクリーニング性に優れ、アンダーフィル材として好適なエポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法の提供。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるエポキシ硬化剤、及び該エポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物である。
一般式(1)中、Xは、互いに同一であってもよいし異なっていてもよく、直接結合、酸素原子及び硫黄原子のいずれかを表す。Yは、互いに同一であってもよいし異なっていてもよく、OH、NH2、NHR2(R2は炭素数1〜10のアルキル基を示す)及び酸無水物基のいずれかを表す。R1は、互いに同一であってもよいし異なっていてもよく、アルキル基、フッ素化アルキル基、アリール基及びフッ素化アリール基のいずれかを表す。Arは、芳香族環を表す。
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感放射線性樹脂組成物、表示素子の層間絶縁膜、保護膜またはスペーサーならびにそれらの形成方法
【課題】低温かつ短時間での加熱・焼成が可能であると共に、高い放射線感度を有し、得られた硬化膜は耐熱性、透明性,耐溶剤性を有することで、フレキシブルディスプレイのスペーサー、保護膜、層間絶縁膜等の形成に好適に用いられ、さらに保存安定性に優れた感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】(A)エポキシ基を有する化合物、(B)エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、(C)感放射線性重合開始剤、並びに(D)ケチミン及びアルジミンよりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物によって達成される。
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光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置。
【課題】良好な透明性はもちろん、耐半田性および硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の(A)成分とともに、下記の(B)成分および(C)成分を含有し、(B)成分中の、下記(b1)成分の水酸基数と(b2)成分の水酸基数との水酸基数比率が、b1/b2=99.99/0.01〜50/50である光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂。(B)下記式(2)で表されるフェノール樹脂類(b1)と、酸無水物(b2)とを必須成分とする硬化剤
(C)硬化促進剤。
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樹脂複合組成物及びその用途
【課題】ガラス転移点(Tg)が約200℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】下式
(式中、Xは−CH2−、−C(CH3)2−、又は−SO2−を表す。)で表されるベンゾオキサジン誘導体とエポキシ樹脂と無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、ベンゾオキサジン環に対する該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が0.2〜0.7であり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂複合組成物全体の30〜85体積%である樹脂複合組成物。
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異方導電性接着フィルム及び接続方法
【課題】低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー(A)、エポキシ樹脂(B)、潜在性硬化剤(C)及び導電粒子(D)を含有する異方導電性接着フィルムであって、潜在性硬化剤(C)が、重量平均分子量の数平均分子量に対する比として定義される分子量分布が3以下であるアミンアダクトを含有し、フィルム形成性ポリマー(A)100質量部に対し、エポキシ樹脂(B)を50質量部以上190質量部以下、及び潜在性硬化剤(C)を15質量部以上75質量部以下含有し、異方導電性接着フィルム全体に対して導電粒子(D)を0.1質量%以上30質量%以下含有する、異方導電性接着フィルム。
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ポジ型感光性組成物及び永久レジスト
【課題】透明性に優れ、アクティブマトリクス基板の絶縁膜としても使用できる高度の耐熱性、高熱履歴後の耐薬品性を有する永久レジストを提供できるポジ型感光性組成物、このポジ型感光性組成物を用いた永久レジスト及び永久レジストの製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)成分として、特定の環状シロキサン化合物と特定のアルコキシシラン化合物とをシラノール基が残存するように加水分解・縮合反応させて得られるポリシロキサン化合物、(B)成分として、エポキシ基を少なくとも2つ有する化合物、(C)成分として、ジアゾナフトキノン類、及び(D)成分として有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。
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