国際特許分類[C08G59/40]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられた硬化剤に特徴のあるもの (3,084)
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ポリカルボン酸;その酸無水物,ハライドまたは低分子量エステル (448)
アミド (85)
アミン (664)
アルコールまたはフェノール (941)
メルカプタン (52)
国際特許分類[C08G59/40]に分類される特許
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無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物
【課題】シアン酸エステルとエポキシ樹脂とを組み合わせてなる、優れた硬化性及び耐熱性と共に、その硬化物が低誘電率及び低誘電正接(低tanδ)をも有する、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】(A)平均シアネート基数が2.5以上である多官能シアン酸エステル又はその混合物、(B)平均エポキシ基数が2.5以上である多官能液状エポキシ樹脂又はその混合物、及び、(C)アミン系潜在性硬化剤を含有してなることを特徴とする無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。
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エポキシ樹脂用硬化剤
【課題】 80℃付近の低温領域と150℃付近の高温領域におけるエポキシ樹脂の硬化性能に差があり、150℃付近の高温領域で選択的にエポキシ樹脂の硬化反応を行なうことができるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とすること。
【解決手段】下記一般式(1)で示されるイミダゾール系化合物(A)からなることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤。
(R1〜R3は水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、またはフェニル基、R4〜R6は炭素数1〜5のアルキル基またはフェニル基、XはO、S、CH2、NH、nは1〜5の整数)
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光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体、ならびにそれを用いて得られる光半導体装置
【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、耐熱変色性および耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
(B)酸無水物系硬化剤。
(C)硬化促進剤。
(D)ポリラクトンポリオール。
(E)ポリオルガノシロキサン。
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液状封止樹脂組成物および半導体装置
【課題】
無機充填材の詰まりやボイドなどの問題の無い、COF方式あるいはSOF方式で組み立てられる半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
耐熱性フィルム上の回路と、その回路上に搭載される半導体素子との接続部が2個以上存在し、その接続部において耐熱性フィルムと半導体素子との隙間が10μm以上50μm以下で、且つ隣接する接続部同士の間隔が5μm以上25μm以下の部位を有する半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物であって、液状封止樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)前記無機充填材の表面電荷を中和し得る添加剤を含み、無機充填材の含有量が10重量%以上80重量%以下であり、平均粒径が0.1μmから0.5μmで、最大粒径が5μm以下である液状封止樹脂組成物。
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硬化剤、硬化性樹脂組成物及び半導体用接着剤
【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)、(2)又は(3)で表される含窒素化合物と、トリメシン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化1]
[式中のR1、R2、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。]
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ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品
【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、(b)光の照射により酸を発生する化合物、(c)エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
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硬化剤、硬化性樹脂組成物、半導体用接着剤及び硬化反応を制御する方法
【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)、(2)又は(3)で表される含窒素化合物と、電子吸引性置換基を有するカルボン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化1]
[式中のR1、R2、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。]
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硬化剤、硬化性樹脂組成物、半導体用接着剤及び硬化反応を制御する方法
【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)、(2)又は(3)で表される含窒素化合物と、ナフタレンカルボン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化1]
[式中のR1、R2、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。]
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
【課題】室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、フェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填材(C)と、ホスホニウムチオシアネート(D)と、カップリング剤と、を含み、前記カップリング剤がメルカプト基を有するシランカップリング剤(E)及び/又は2級アミノ基を有するシランカップリング剤(F)を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
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ハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグおよびハニカムサンドイッチパネル
【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも1種のエポキシ樹脂Aと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Aと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。
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