【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】容易にＢステージ化することができ、且、Ｂステージ化状態でダイシングテープの貼付性及びシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）軟化点４０℃以上９０℃以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）軟化点４０℃以上９０℃以下の硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対し、該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量
（Ｃ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．０５〜１０質量部
（Ｄ）質量平均粒径が０．１〜５μｍである導電性フィラー 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して４００〜２０００質量部、および
（Ｅ）希釈剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜４００質量部
を含む導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤；及び
エポキシ樹脂：
を含むマスターバッチ型硬化剤であって、
該エポキシ樹脂が少なくとも３官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする
マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】可使時間を損なわずに、従来に比べ短時間に硬化が可能であり、且つ信頼性も優れた液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物、および（Ｃ）２５℃で固体で１分子中にアルコール性水酸基を３個以上有する化合物を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくは（Ｃ）化合物の含有量が０．１〜１０重量部であり、（Ｃ）化合物がペンタエリスリトール、キシリトール、又はＤ−マンニトールである液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い線膨張係数を達成できる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びこれに用いるリン原子含有フェノール類の製造方法、並びに、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を、ビス（ヒドロキシフェニレン）スルホン構造を有するフェノール樹脂（ａ３）と反応させて得られるリン原子含有フェノール類（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び反応性に優れたワックス被処理硬化剤を製造する方法、及びその利用を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるワックス被処理硬化剤を製造する方法は、樹脂の硬化を促進する固形状の硬化剤を、ワックスを分散又は溶解した液体中に分散させる分散工程と、次いで、上記硬化剤を分散させた上記液体を気相中に噴霧する噴霧工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ゲルタイムを速くすることでボイド発生がなく、硬化温度を下げることが可能な電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐温度サイクル性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミン、（Ｃ）硬化促進剤として下記一般式（Ｉ）で表される構造を分子内に有する化合物を含有する電子部品用液状樹脂組成物。Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に、炭素数１〜１８の二価の炭化水素基であり、Ｒ^２〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１８の一価の炭化水素基である。
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【課題】 本発明の課題は、優れた耐熱性を有し、かつ、希アルカリ水溶液でのパターニングが可能で、しかも、溶剤として通常の有機溶剤を使用することもでき、さらに、アルカリ現像時の現像残渣を低減することが可能な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 カルボキシ基及び／又は酸無水物基を有する分岐ポリイミド樹脂（１）、エポキシ化合物（２ａ）と不飽和モノカルボン酸（２ｂ）とのエステル化物に、２個以上のカルボキシ基を有するポリカルボン酸の酸無水物（２ｃ）を反応させて得られたカルボキシ基を有する重合性樹脂（２）及び有機溶剤（３）を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）