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国際特許分類[C08G65/10]の内容

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【課題】硬化性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】(A)窒素カチオンを有するオニウム塩と(B)硬化性化合物を含有する組成物にプラズマを照射することを含む、硬化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ポリウレタン原料として用いた際に影響を及ぼす可能性のあるポリアルキレングリコール製造用活性種及び/又は該活性種の原材料を効率よく除去・回収し、それらの残存量の低いポリアルキレングリコールを効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも下記の(A)〜(D)工程を経てなるポリアルキレングリコールの製造方法。
(A)工程;イミノ基含有ホスファゼニウム塩と活性水素化合物によりポリアルキレングリコール製造用活性種を調製した後、アルキレンオキシドの重合反応を行う工程。
(B)工程;(A)工程により得られたポリアルキレングリコール100重量部に対して、0.5〜12重量部の水性媒体と、(A)工程で用いたイミノ含有ホスファゼニウム塩1モルに対して0.5モル以上3.5モル未満の2価以上の無機酸とを混合する工程。
(C)工程;(B)工程で得られた混合物から水性媒体を除去し、イミノ基含有ホスファゼニウム化合物を析出し、イミノ基含有ホスファゼニウム化合物を分離する工程。
(D)工程;(C)工程で得られたポリアルキレングリコールに固体酸を接触させた後、固体酸を分離する工程。 (もっと読む)


【課題】 ポリアルキレングリコール製造用活性種及び/又は該活性種の原材料を効率よく除去・回収することによる生産性に優れる、ポリアルキレングリコールを製造する方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも下記の(A)〜(C)工程を経てなるポリアルキレングリコールの製造方法。
(A)工程;イミノ基含有ホスファゼニウム塩と活性水素化合物によりポリアルキレングリコール製造用活性種を調製した後、アルキレンオキシドの重合反応を行う工程。
(B)工程;(A)工程により得られたポリアルキレングリコール100重量部に対して、0.5〜12重量部の水性媒体と、(A)工程で用いたイミノ含有ホスファゼニウム塩1モルに対して0.5モル以上3.5モル未満の2価以上の無機酸とを混合する工程。
(C)工程;(B)工程で得られた混合物から水性媒体を除去し、イミノ基含有ホスファゼニウム化合物を析出し、イミノ基含有ホスファゼニウム化合物を分離する工程。 (もっと読む)


【課題】 ポリウレタン原料として用いた際に影響を及ぼす可能性のあるポリアルキレングリコール製造用活性種及び/又は該活性種の原材料を効率よく除去し、それらの残存量の低いポリアルキレングリコールを効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも下記の(A)工程と(B)工程を経てなるポリアルキレングリコールの製造方法。
(A)工程;イミノ基含有ホスファゼニウム塩と活性水素化合物によりポリアルキレングリコール製造用活性種を調製した後、アルキレンオキシドの重合反応を行う工程。
(B)工程;(A)工程により得られたポリアルキレングリコールに、平均粒径100〜500μm、比表面積100m2/g以上450m2/g未満の固体酸を接触した後、固体酸を分離する工程。 (もっと読む)


【課題】プロピレンオキシドおよび二酸化炭素の共重合ならびにプロピレンオキシドの単独重合の提供。
【解決手段】ポリプロピレンオキシドおよび二酸化炭素のコポリマー、ならびにプロピレンオキシドの単独ポリマーは、式Co[M(CN)]またはその水和もしくは部分的脱水形態を有する二次元二元金属シアニド錯体を使用して作製される。共重合の副生成物にはプロピレンカーボネートはない。本発明は、racプロピレンオキシドまたは鏡像異性体濃縮プロピレンオキシドと、二酸化炭素とを非交互共重合させる方法を提供し、この方法は、テトラシアノメタレート部分を含有する触媒有効量の二元金属シアニド錯体の存在下で、racプロピレンオキシドまたは鏡像異性体濃縮プロピレンオキシドと二酸化炭素とを共重合するステップを包含する。 (もっと読む)


【課題】発泡原液組成物の流動性の低下や着色を招くことなく、ポリウレタンフォームの架橋密度を向上できる、ポリオキシアルキレンポリオールを提供する。
【解決手段】開始剤にアルキレンオキシドを開環付加重合させて得られるポリオキシアルキレンポリオールであって、前記開始剤が、6員環からなる単糖の2〜4個がグリコシド結合することで脱水縮合した多糖類であって、前記グリコシド結合の1つが1,1−グリコシド結合である化合物(a)を含むことを特徴とする、ポリオキシアルキレンポリオール (もっと読む)


【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置1において、光半導体素子3が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム2上に配置される成形体4を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 (もっと読む)


【課題】貯蔵したポリオールシステム液の使用による、フォームの機械特性の低下を抑制できる、軟質ポリウレタンフォームの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオールとして、開始剤に、複合金属シアン化物錯体触媒の存在下で、アルキレンオキシドを開環付加重合させる工程を経て得られる、平均水酸基数が2〜8、水酸基価が5〜45mgKOH/gのポリエーテルポリオール(A1)を用いる。整泡剤(G)として、下式(I)で表されるジメチルポリシロキサンを用いる。
[化1]
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【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記(1)〜(3)を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)及び塩基発生剤(C)の内の少なくとも1つが活性光線の照射により活性種(H)を発生し、かつラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)及び塩基発生剤(C)の内の少なくとも1つが熱により活性種(I)を発生し、活性種(H)及び(I)がラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)又は塩基発生剤(C)と反応して新たな活性種(J)を生成して新たな活性種(J)による重合性物質(D)の重合反応が進行し、活性種(H)、(I)及び(J)の内の少なくとも1つが酸又は塩基である感光性組成物;
(1)ラジカル開始剤(A)
(2)酸発生剤(B)及び/又は塩基発生剤(C)
(3)重合性物質(D) (もっと読む)


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