国際特許分類[C08G73/10]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | グループ12/00〜71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物 (2,881) | 高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質 (2,427) | ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質 (1,997)
国際特許分類[C08G73/10]の下位に属する分類
不飽和ポリイミド前駆物資 (55)
ポリアミド―イミド (120)
ポリエステル―イミド (40)
国際特許分類[C08G73/10]に分類される特許
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有機保護膜組成物およびこれから製造される有機保護膜を含む薄膜トランジスタ、並びに電子素子
【課題】有機薄膜トランジスタの長期的な信頼性を向上させることのできる有機保護膜組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式1および一般式2の構造単位を含むオリゴマーまたはポリマーと、架橋剤と、を含む。
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熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム
【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物と、溶融加工性に優れる半硬化(B−ステージ化)の硬化物が得られ、しかも、ポットライフも長い熱硬化性樹脂組成物と、該樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルムを提供すること。
にある。
【解決手段】 重量平均分子量が5,000〜60,000で、カルボキシル基の酸価が30〜80である直鎖状ポリイミド樹脂(a1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(a2)で封止したポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、エポキシ樹脂の硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。
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導電性ポリイミドフィルムの製造方法
【課題】ピンホールの発生が抑制されるとともに、電気抵抗率を所望通りに制御可能であり、かつ、生産性よく導電性ポリイミドフィルムを製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電付与剤とポリイミド樹脂を含有する導電性ポリイミドフィルムの製造方法であって、(A)3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシジアニリン、並びに、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および/またはp−フェニレンジアミンジアミン化合物を含む、テトラカルボン酸二無水物およびジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、(B)導電付与剤、および、(C)イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥・イミド化する。
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アミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物、並びにこれを用いた樹脂
【課題】無色透明で有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】trans,trans−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物から誘導される下記一般式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化1】
(式中、Aは2価の脂肪族基又は芳香族基を表す。)
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デバイス製造方法
【課題】樹脂膜上に回路が形成されてなるデバイスを、より安価にかつ高い製造効率で製造する。
【解決手段】液状ポリイミド樹脂組成物をキャリア基板上に塗布して乾燥させることにより、キャリア基板上に固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程と、ポリイミド樹脂膜上に回路を形成する工程と、回路が形成されたポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する工程と、を含むデバイス製造方法であって、液状ポリイミド樹脂組成物が、式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂と溶媒とを含有してなることを特徴とする、デバイス製造方法。
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ポリアミック酸及び非熱可塑性ポリイミド樹脂
【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】(A)3,4,3',4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び2,3,2',3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、(B)ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも1種類の直鎖状酸二無水物と、(C)2,2'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル及び/又はp−フェニレンジアミンと、(D)1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、及び3,4'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも1種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。
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ポリイミドフィルムの製造方法
【課題】外観不良や強度低下、さらにイミド化反応に伴う白化等を生じることがない、ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】a)特定のテトラカルボン酸二無水物と、特定のジアミンとを溶剤中で反応させてなる、ポリアミド酸を含むポリアミド酸含有溶液を、支持体上に塗布する工程と、b)前記ポリアミド酸含有溶液の塗膜からなるポリアミド酸含有フィルムがタックフリーとなるまで、前記ポリアミド酸含有溶液中の溶剤を150℃以下の温度で乾燥する工程と、c)前記ポリアミド酸含有フィルムを支持体から剥離する工程と、d)前記ポリアミド酸含有フィルムを固定し、150℃以下から、昇温させながら前記ポリアミド酸含有フィルムの加熱を行い、前記ポリアミド酸のイミド化してポリイミドフィルムを得る工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法とする。
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メモリ素子スイッチング層形成用組成物、メモリ素子及びメモリ素子スイッチング層形成用重合体
【課題】良好なスイッチング特性を発現するとともに、塗布性に優れたメモリ素子スイッチング層形成用組成物を提供する。
【解決手段】メモリ素子の陽極層と陰極層との間に配置されたスイッチング層を形成するのに用いるメモリ素子スイッチング層形成用組成物において、下記式(P−1)で表される繰り返し単位及び下記式(P−2)で表される繰り返し単位の少なくともいずれかの繰り返し単位(p1)を有する重合体を含むものとする。
(式(P−1)及び式(P−2)中、R1は脂環式構造を有する4価の基であり、R2はトリフェニルアミン構造を有する2価の基である。)
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クマリン型酸二無水物、その製造法及びポリイミド
【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式[1]で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びそれを使って得られるポリアミック酸及びポリイミド。
【化1】
(式中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素
数1〜20のハロアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のハロアルコキシ基及び炭素数2〜20のシアノアルキル基を表す。)
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液晶配向剤
【課題】安定したプレチルト角を有し、密着性に優れ、且つ残像問題を改善する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリマー(A)およびポリマー(B)を含む。ポリマー(A)は、側鎖ジアミンを有するポリイミド−ポリアミック酸である。ポリマー(B)は、側鎖ジアミンを有するポリアミック酸である。ポリマー(A)と前記ポリマー(B)の重量比(A)/(B)が、5/95〜95/5である。
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