説明

国際特許分類[C08G73/10]の内容

国際特許分類[C08G73/10]の下位に属する分類

国際特許分類[C08G73/10]に分類される特許

11 - 20 / 1,782


【課題】液晶配向性および耐熱性に優れる液晶配向膜を与えることができるとともに印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること、および長期にわたって表示品位に優れる信頼性を有する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式(1−3)


で表される化合物を含むテトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも1種の重合体を含有し、上記液晶表示素子は上記液晶配向剤から形成された液晶配向膜を具備する。 (もっと読む)


【課題】印刷性に優れた液晶配向剤を提供する。
【解決手段】A)テトラカルボン酸二無水物と、1−(4−アミノフェニル)−2,3−ジヒドロ−1,3,3−トリメチル−1H−インデン−5−アミン及び1−(4−アミノフェニル)−2,3−ジヒドロ−1,3,3−トリメチル−1H−インデン−6−アミンのうちの少なくともいずれかを含むジアミンと、を反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体(A)と、B)1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−エチル−2−ピロリドン及び下記式(1)で表される化合物よりなる群から選択される少なくとも一種の溶剤(B)と、を液晶配向剤に含有させる。
(もっと読む)


【課題】新規なポリイミド共重合体とその製造方法、これを含む液晶配向膜とその製造方法、およびこれを含む液晶ディスプレイを提供する。
【解決手段】ポリイミド共重合体を含む液晶配向膜は、ポリアミド酸共重合体がイミド化する前の流動性のある鎖に紫外線を照射して配向を誘導した後、熱処理してイミド化する。熱安定性に優れ、残像が生じず、液晶配向性にも優れている。 (もっと読む)


【課題】
平均線膨張係数が比較的小さく、高温の熱処理に耐えられる、無機金属や半導体との積層に特に好適なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる自己支持性フィルムを延伸し、イミド化してなるポリイミドフィルムであって、50℃〜200℃における平均線膨張係数(α1)が正の値であり、かつ350℃〜450℃における平均線膨張係数(α2)との比α2/α1の値が1.4以下の値を示すポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】印刷性に優れた液晶配向剤を提供する。
【解決手段】A)テトラカルボン酸二無水物と、分子内に一つ以上のカルボキシル基を有するジアミン化合物(a1)を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体(A)と、B)1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−エチル−2−ピロリドン及び下記式(1)で表される化合物よりなる群から選択される少なくとも一種の溶剤(B)と、を液晶配向剤に含有させる。
(もっと読む)


【課題】低線膨張係数、低吸湿膨張係数を有し、硬化後の剥離が生じない、PIエッチング性に優れたポリイミド前駆体組成物を提供する。
【解決手段】(A)成分と、(B)、(C)成分の少なくとも一方を含有するポリイミド前駆体組成物であり、(B)、(C)成分の割合が、(A)成分100重量部に対して30〜100重量部である。(A)3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp−フェニレンジアミンからのポリアミド酸の構造単位(a1)、および、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニルからのポリアミド酸の構造単位(a2)を備え、モル比で(a1)/(a2)=20/80〜70/30であるポリイミド前駆体。(B)シクロヘキサンジカルボキシイミド構造を有するアクリレート化合物。(C)ポリエチレングリコール系化合物。 (もっと読む)


【課題】優れた熱的及び機械的性質を持つフレキシブル基板を得ることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式(I)
【化1】


(式中、Wは4価の有機基を表し、Rは3価の有機基を表し、Xはポリシロキサン含有基を表す。)で表される繰り返し単位を含むポリシロキサングラフト化ポリイミド樹脂;及び溶剤、を含有するポリシロキサングラフト化ポリイミド樹脂組成物を提供することにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。 (もっと読む)


【課題】 基材表面にポリイミド前駆体溶液組成物からなる塗膜を形成して、基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を得、さらに前記基材とポリイミド前駆体溶液組成物とからなる積層体を加熱処理して、基材表面に膜厚が60μm以上のポリイミド膜が形成されたポリイミド積層体を好適に得る。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液組成物が、有機溶媒中に少なくともポリイミド前駆体とポリイミド微粒子とを含有し、且つJISK5600−2−5に基づくポリイミド微粒子の分散度が40μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温環境下でも部分放電開始電圧が高く、可とう性などの機械的特性も良好な絶縁電線およびそれを用いたコイルを提供する。
【解決手段】導体上に絶縁塗料を塗布し、焼付けして得られる絶縁皮膜を有し、絶縁皮膜が分子構造中にイミン結合を有するポリイミド樹脂からなるものである。 (もっと読む)


【課題】柔軟性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物及び当該感光性樹脂組成物に用いられるポリイミド前駆体又はポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体又はポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド前駆体又はポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物として、下記一般式(1)で表される構造を有するテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とする。
【化1】


(式(1)中、Rは、それぞれ独立に炭素数1〜炭素数18のアルキレン基を示し、nは1以上の整数である。) (もっと読む)


11 - 20 / 1,782