説明

国際特許分類[C08G73/10]の内容

国際特許分類[C08G73/10]の下位に属する分類

国際特許分類[C08G73/10]に分類される特許

31 - 40 / 1,782


【課題】十分な透明性を有し、CTEが小さく、弾性率が小さく、かつ複屈折の小さいポリイミド成形体を与える、ポリイミド前駆体を提供する。
【解決手段】1,4−ジアミノシクロヘキサンと3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物から得られる共重合体で、1,4−ジアミノシクロヘキサンと3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が縮合した構造単位と1,4−ジアミノシクロヘキサンと2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物が縮合した構造単位のモル比が)95:5〜75:25であるポリイミド前駆体。 (もっと読む)


【課題】反りの発生をより有効に回避できる、簡便な基板の製造方法およびその製造方法で得られる基板を提供すること。
【解決手段】(a)支持体上に膜形成用組成物を用いて第1層を形成する、または、支持体上に粘着層を設けることで第1層を形成する工程と、
(b)前記第1層上にフィルムの貼合により、または、膜形成用組成物を用いて第2層を設ける工程と、
(c)前記工程(a)、工程(b)において膜形成用組成物を用いる場合には、前記第1層および/または前記第2層を硬化させる工程と、
(d)前記第2層上に素子を形成する工程と、
(e)素子が形成された積層体から支持体を取り除いて、少なくとも素子が形成された第2層を含む基板を得る工程と
をこの順で含み、
前記工程(c)の後の前記第1層および/または第2層が、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを含む、
基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】2層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を70モル%以上含有するポリイミド樹脂層(i)であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層(ii)であり、該ポリイミドフィルムの波長500nmにおける光透過率が75%以上、かつ、熱膨張係数が30ppm/K以下のポリイミドフィルムである。 (もっと読む)


【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド(A)と、
有機化層状珪酸塩(B)と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド(A)は、テトラカルボン酸二無水物と下記式(1)で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化1】


前記有機化層状珪酸塩(B)は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 (もっと読む)


【課題】常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着体に接着が可能であり、かつ、高い耐熱性を有する粘着剤を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸成分とジアミノポリシロキサン成分とから構成されるポリイミドシロキサンおよび有機過酸化物からなる粘着剤組成物およびこの粘着剤組成物を用いた粘着剤層を有する粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】難燃性及び耐熱性の両方の特性に優れるポリイミド繊維及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式(I):
【化1】


(式中、R1は、−(CH−または−O−を表し、mは1〜3の整数を表す。)
で表される少なくとも1種の芳香族酸無水物(A)と、芳香族酸無水物(B)と、
芳香族ジアミンとを重合し;前記芳香族酸無水物(A)と前記芳香族酸無水物(B)との割合(重量比)が、95/5〜15/85の範囲となるように配合して得られたポリアミド酸繊維が、イミド化されたポリイミド繊維。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性に加え、近赤外線のみを吸収するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも一般式(I)で示される繰り返し単位を有する脂環式ポリイミド樹脂からなる層Aを有し、ハードコーティング剤からなるハードコーティング層Bを任意に含むポリイミドフィルムにおいて、前記脂環式ポリイミド樹脂からなる層Aおよび/又はハードコーティング層B中に近赤外領域の波長の光を吸収する色素を含有し、前記脂環式ポリイミド樹脂からなる層A又はハードコーティング層B中の色素含有率が0.01〜20重量%であることを特徴とするポリイミドフィルム。


(式中、Rは炭素数4〜16の4価の脂環族炭化水素基であり、Φは炭素数2〜28の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜28の脂環式炭化水素基、及び炭素数6〜27の芳香族炭化水素基から選ばれる少なくとも1つの基を含む2価の基。) (もっと読む)


【課題】本発明は、無機粒子を有するポリイミドフィルムに関するものである。
【解決手段】本発明の無機粒子を有するポリイミドフィルムは、厚さが12〜250μmであり、ポリイミド約50〜約90重量部と、無機粒子約10〜約50重量部とを含有する。無機粒子は粒径が約0.1μm〜約5μmである。このポリイミドフィルムは、フィルム表面における如何なる方向における熱膨張係数が30ppm/℃以下であり、フィルム表面における任意の二つの垂直方向における熱膨張係数差が10ppm/℃より小さく、且つ如何なる方向におけるヤング率が約4GPaより大きい。製作されたポリイミドフィルムの如何なる方向における寸法安定性は、IPC−TM−650規格による測定値が、0.10%より小さい。ここで、上記ポリイミドフィルムの製造方法も開示する。 (もっと読む)


【課題】液晶表示装置における残像現象と、長時間動作後に生ずる黒ムラを防止する。
【解決手段】配向膜113として界面に不純物を吸着しにくいポリアミド酸エステル1131を前駆体とする材料を用い、液晶の誘電率異方性Δεを5以下とする。このような構成によって液晶中に分散している酸化防止剤が配向膜に吸着されることを抑え、液晶が酸化されることを防止する。また、液晶の誘電率異方性Δεが5以下として、不純物が液晶中に混入する程度を小さくする。これによって、残像現象と黒ムラを防止する。 (もっと読む)


31 - 40 / 1,782