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国際特許分類[C08G77/38]の内容

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【課題】ティッシュペーパー、トイレットペーパー等の拭取り紙に柔軟性、平滑性等の点で優れた風合いを付与することが可能であり、拭取り紙を変色させず、また、吸水性を阻害することのない拭取り紙処理用組成物を提供すること。
【解決手段】所定のアミドポリエーテル基含有ポリオルガノシロキサンを拭取り紙処理用組成物に配合する。 (もっと読む)


【課題】架橋有機ポリシロキサンを含む乳化剤系を提供する。
【解決手段】本発明は、ポリエーテルビルディングブロックによってSi原子を介して結合した架橋有機ポリシロキサン、これらの架橋有機ポリシロキサンを有する乳化剤系、および架橋有機ポリシロキサンまたはこれらを含む乳化剤系を含む化粧用製剤、皮膚外用製剤または医薬製剤にも関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を熱硬化してシートを成形した後、前記シートを260℃以上300℃以下の温度で、2時間以上8時間以下の時間、加熱し、ベースに固定する基板の搬送用キャリアの製造方法を提供する。かかる構成により、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアを提供できる。 (もっと読む)


【課題】透明で強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物、それを用いた電子素子用の接着剤および封止剤を提供する。
【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個含有する化合物、(B)SiH基を1分子中に少なくとも3個含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、上記(A)成分が、(α1)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個含有する有機化合物と、(β1)SiH基を1分子中に2個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であり、上記(B)成分が、(α2)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、(β2)SiH基を1分子中に少なくとも2個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】実質的に無臭化されており、油剤として使用した場合であっても、他の化粧料原料成分と相溶性に優れるアルキル変性ポリジメチルシロキサン精製品を製造する方法を提供する。また、特有の臭気について実質的に無臭化されており、他の化粧料配合成分との溶解性、混合性の良い化粧料原料および該精製品を含有する化粧料を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基含有ポリジメチルシロキサンと炭素原子数2〜30のα−オレフィンとをヒドロシリル化反応させることにより、アルキル変性ポリジメチルシロキサンを合成する工程〔A〕および前記工程〔A〕によって得られた粗製品を、水素化触媒の存在下、(c)沸点が70℃以上であり、活性水素原子を実質的に含有しない有機溶媒中で水素添加反応による無臭化処理を行う工程〔B〕を有することを特徴とするアルキル変性ポリジメチルシロキサン精製品の製造方法および該精製品を含有する化粧料。 (もっと読む)


【課題】 高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物(c)をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体(A)、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体(A)を含有するポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


本発明はシリコーン変性脂肪族カルボン酸化合物に関する。より詳細に、本発明は低分子量、すなわち短鎖の、シリコーン変性脂肪族カルボン酸、その使用およびその製造方法に関する。本発明は、化粧品配合物において使用するための、部分的に天然物より誘導されるシリコーン化合物を提供する。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れ、硬化時の体積収縮率および重量減少率が小さく、かつ透明性および強度に優れた硬化体を製造可能な光半導体封止用組成物を提供すること。
【解決手段】(A)ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が100〜1000000であり、エポキシ当量が50〜500000g/eq.であるシロキサン化合物、および(B)ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が100〜1000000であり、分子中に酸無水物構造を少なくとも1つ有するシロキサン化合物を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記平均組成式(1)のオルガノポリシロキサン100質量部(CHaSi(ORb(OH)c(4-a-b-c)/2(1)(Rは炭素数1〜4の一価炭化水素基、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす)(B)下記(C)以外の白色顔料3〜200質量部(C)平均粒径0.2〜40μmの球状シリカ60〜80重量%と平均粒径5〜10μmの破砕状シリカ20〜40重量%からなる、平均粒径10〜40μmの無機充填剤400〜1000重量部(D)縮合触媒0.01〜10質量部(E)−[−(R)Si(R)−O−]−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン2〜50質量部を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】表面のみならず内部においても耐久性でかつ高い帯電防止能のポリウレタン樹脂を提供することにある。
【解決手段】ポリイソシアネートと活性水素含有化合物とを重合させてなるポリウレタン中に活性水素含有イオン液体成分(A)がウレタン結合されているか不飽和エチレン基含有イオン液体成分(B)の重合物を含有してなる帯電防止ポリウレタン樹脂ある。 (もっと読む)


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