【課題】水素が発生せず安全であり、粉体の表面処理に好適に使用することができ、また、化粧料の他の原料との親和性がよく、したがって、粉体を含む化粧料中の当該粉体の分散性及び安定性を向上することができ、更に、化粧料に良好な耐水性、耐皮脂性、光沢、感触、付着性等を付与し得る粉体処理剤、並びに、該粉体処理剤で表面処理された粉体、更には、これらを配合してなる優れた保存安定性、外観及び使用感を備えた化粧料用原料及び化粧料を提供すること
【解決手段】特定の化学構造を有する糖アルコール変性オルガノポリシロキサンを粉体処理に使用する。 （もっと読む）

【課題】親水性に富み親水性成分との相溶性に優れるだけでなく、疎水性をも備えており、また、シリコーン油、及び、炭化水素油、エステル油等の非シリコーン油の両方への相溶性に優れる新規なオルガノポリシロキサンを提供すること、並びに、この新規なオルガノポリシロキサンの良好な界面活性能、独特の使用感、高い安定性等の優れた特性を生かした様々な用途を提供すること
【解決手段】糖アルコール変性基とシロキサンデンドロン構造を有するシリルアルキル基、更に、任意に、長鎖炭化水素基、を同一分子中に備える、特定の化学構造を有する共変性オルガノポリシロキサンを調製し、当該共変性オルガノポリシロキサンを界面活性剤、粉体処理剤、ゲル化剤等として、適宜、粉体、油剤等と共に、化粧料用原料として外用剤、特に化粧料に配合する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐擦り傷性、耐候性、さらにプラスチック製基材、特にポリカーボネート樹脂製基材に対する付着性を有する硬化塗膜を形成しうる活性エネルギー線硬化型塗料組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つがウレタン結合及び１つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物（ａ）、分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するウレタン（メタ）アクリレート（ｂ）、ポリ［（メタ）アクリロイルオキシアルキル］イソシアヌレート（ｃ）、及び光重合開始剤（ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）縮合触媒としてアルミニウム化合物および／または亜鉛化合物と、（Ｄ）リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】シリコーン化合物及びＮ−ビニルピロリジノンを含むモノマー成分間の相溶性及び共重合性が高く、得られるポリマー材料のモノマー残留率を低減でき、高い酸素透過性及び表面濡れ性を実現できる重合性組成物及びこの重合性組成物から得られるポリマー材料の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］アクリロイルオキシ基を有し、珪素原子を有さず、かつそのホモポリマーとしてのガラス転移温度が１０℃以下の重合性化合物、［Ｂ］重合性基を有するシリコーン化合物、及び［Ｃ］Ｎ−ビニルピロリジノンをモノマー成分として含有する重合性組成物である。［Ａ］成分の重合性化合物は、さらにエーテル結合を有することが好ましく、ホモポリマーとしての吸水率が２０％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】破壊靱性が優れたシリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）有機シリコーン樹脂、（ＩＩ）式（Ｉ）の加水分解性前駆体及び（ＩＩＩ）（ＩＩ）から形成される水解物、からなる群から選ばれる有機ケイ素組成物と（Ｂ）シリコーンゴムとの共重合反応生成物を含むゴム変性硬質シリコーン樹脂であって、前記ゴム変性シリコーン樹脂が少なくとも６．９×１０⁸ Ｐａのヤング率を有するような相対量で前記有機ケイ素組成物（Ａ）及び前記シリコーンゴムが存在するゴム変性硬質シリコーン樹脂。 （もっと読む）

【課題】（メタ）アクリロキシ基を有するオルガノポリシロキサンを、一つの反応容器内においてワンポットで簡便に、ゲル化等の副反応を伴うことなく容易に製造することを可能にする方法、及び係る方法により得ることのできるオルガノポリシロキサンを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）：
[化１]


（式中Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示す。）で表されるオルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形性などの成形加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を必須成分として含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コンタクトレンズなどの眼用レンズに好適なポリマーを与えるモノマーとして好適に使用可能な、シリコーン化合物を高純度で提供する。
【解決手段】下記一般式（ａ）及び／または（ａ’）で表されるシリコーン化合物の純度が８７％以上であり、（ａ）及び／または（ａ’）の加水分解物であるジヒドロキシアルキル基を有するシリコーン化合物の含有率が０．４％以上、３％以下であるシリコーン化合物。


（ここで、Ａはシロキサニル基を表す。Ｒ¹は重合性基を有する炭素数１〜２０の置換基を表す。Ｒ²〜Ｒ⁴はそれぞれ独立に水素、置換されていてもよい炭素数１〜２０の置換基または−Ｘ−Ａを表す。Ｘは置換されていてもよい炭素数１〜２０の２価の置換基を表す。） （もっと読む）