【課題】高い耐熱性を有し、透過率が高く透明で、尚且つ強靭性を有した成形体を得ることができる硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるラジカル反応性基を有したかご開裂型構造を有する硬化性シリコーン樹脂、及びラジカル重合開始剤を含む硬化型樹脂組成物であり、式中、Ｒ^１はアルキル基、アリール基、又は不飽和結合を有する反応性官能基を示し、その少なくとも１つは反応性官能基であり、Ｒ^２は不飽和結合を有する反応性官能基を示し、Ｒ^３は炭素数アルキル基若しくはアルコキシ基又は炭素数アリール基若しくはアリールオキシ基を示し、Ｒ^４はＲ^２に由来する２価の基を示し、Ｒ^５は芳香環を含む２価の基を示し、ｍは１〜１０００の数であり、ｎは６〜１４の数であって、ｎが奇数のときａは２、ｎが偶数のときａは１である。


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【課題】優れた耐熱性を発現させるとともに揮発性成分の含有量が極めて少ない硬化性樹脂を提供し、それら樹脂を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物を封止材料として用いて耐熱性等の信頼性に優れた電子部品装置を実現する。
【解決手段】（ａ）下式(I-1)で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂であり、残存揮発性成分の含有量が硬化性樹脂の全重量基準で１０重量％以下である樹脂を硬化剤として用いる。


（式中、ｎは０〜２の数であり、Ｒ^１は水素原子、又は炭素数１〜１８の置換あるいは非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、アミノ基、又はカルボニルオキシ基であり、Ｒ^１及びＲ^２の２以上が結合し環状構造を形成してもよい） （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、及び寸法安定性に優れたガスバリア性積層体フィルムを提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって第一の層の引張弾性率未満であり、かつ、降伏点を有して塑性変形を示す第二の層とが積層され、この積層物の一方の面、又は両方の面には、ガスバリア層が設けられていることを特徴とするガスバリア性積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】高温低加湿環境下でプロトン伝導を有するリン酸を固定化した全固体電解質を提供することを目的とする。
【解決手段】リン酸基を含む重合体とる重合体からなるブロック共重合体を含むことを特徴とし、リン酸の飛散防止と高温使用時の耐久性と低加湿環境下でプロトン伝導度を有する全固体電解質を提供する。 （もっと読む）

【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂反応物と、上記シリコーン樹脂反応物の上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する。上記シリコーン樹脂反応物は、単官能のカルボン酸及び単官能のアミン化合物の内の少なくとも１種の成分と、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂との反応により得られる。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

本発明は、以下の式(I)および(II)に対応する新規なジベンジリデンソルビトールエステルタイプの化合物に関する:


[式中、
- R、R'およびR''は、水素原子または-C(O)Y基(式中、Yは、C₂〜C₂₅炭化水素基または任意選択により置換されているアリール基を表す)を表し;
- R1、R2、R3、R4、R5、R'1、R'2、R'3、R'4およびR'5基は、水素原子;C₁〜C₁₈アルキル基;C₁〜C₁₈アルコキシ基;フェノキシ基;任意選択により置換されているフェニル基;またはベンジル基を表し;
- 二価の基Aは、式(II)において、C₁〜C₅₂炭化水素基;任意選択により置換されているアリーレン基;またはシリコーン基を表す]。
本発明はまた、それらの調製方法、親油性媒質、特に油の構造化におけるそれらの使用、それらを含む化粧用組成物または医薬組成物およびそれらを用いる美容処置方法にも関する。
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【課題】超高品質のシラン類および／またはオルガノポリシロキサン類を高空時収量で製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ヒドロシリル化によってシラン類および／またはオルガノポリシロキサン類を連続して調製するための方法に関し、少なくとも１つの炭素−炭素多重結合を含む少なくとも１つの化合物（Ａ）が、少なくとも１つＳｉ−Ｈの官能基を含む少なくとも１つの化合物（Ｂ）と反応し、反応は反応混合ポンプで行われる。 （もっと読む）