【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】成形材料を製造する過程での経済性、生産性を損なうことなく、かつ、射出成形を行う際には強化繊維の成形品中への分散が良好であり、高い力学特性を有する成形品を容易に製造できる成形材料を提供する。
【解決手段】
連続した強化繊維束（Ａ）１〜５０重量％と、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマー（Ｂ）０．１〜２０重量％からなる複合体に、熱可塑性樹脂（Ｃ）３０〜９８．９重量％が接着されてなる成形材料であって、該成分（Ｂ）の融点が２７０℃以下である成形材料。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、４，４’−ジフェニルメタン構造を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中７５ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として４，４’−ジフェニルメタン構造を持つフェノール性樹脂を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
成形材料を製造する過程での経済性、生産性を損なうことなく、かつ、力学特性に優れる成形品や賦形性に優れる成形品を容易に製造できる成形材料およびその成形方法を提供する。
【解決手段】
強化繊維（Ａ）とポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマー（Ｂ）と重合触媒（Ｃ）からなる成形材料であって該成分（Ｂ）の融点が２７０℃以下である成形材料。 （もっと読む）

【課題】均一なガラス分布により、レーザ加工性に優れたプリント配線板用のプリプレグを提供する。
【解決手段】Ｅガラス糸を製織してなるガラスクロスとＥガラスからなるフィラーとマトリックス樹脂からなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】
強化繊維基材とポリフェニレンエーテルエーテルケトンからなる繊維強化複合材料を、より容易に、生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】
強化繊維基材（Ａ）を供給する工程（Ｉ−１）、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマー（Ｂ）を加熱溶融させて溶融液とする工程（ＩＩ−１）、該成分（Ａ）に該成分（Ｂ）の溶融液を含浸させる工程（ＩＩＩ−１）、該成分（Ｂ）を加熱重合させることにより、ポリフェニレンエーテルエーテルケトン（Ｂ’）とする工程（ＩＶ−１）を有してなる繊維強化複合材料の製造方法であって、該工程（ＩＩ−１）で用いられる該成分（Ｂ）の融点が２７０℃以下である繊維強化複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、半導体パッケージを製造した場合にその反りを低減することができる電子回路基板材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機充填材とを含有する電子回路基板材料用樹脂組成物に関する。前記（Ａ）成分が、分子内に２つ以上の水酸基を有し、かつ前記水酸基のうち少なくとも１つ以上の水酸基を有するナフタレン骨格を持つノボラックフェノール樹脂を含有する。前記（Ｂ）成分が、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。前記（Ａ）及び（Ｂ）成分１００質量部に対する前記（Ｃ）成分の含有量が１３０〜２５０質量部である。硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が２２０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】超高分子量ポリエチレン繊維織物同士を強固に接合することを可能とする、新規の超高分子量ポリエチレン繊維織物の接合方法を提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレン繊維からなる織物２，４の端部と、プリプレグ１，３，５とを、交互に重ね合わせる重ね合わせ工程と、織物２，４とプリプレグ１，３，５とを縫合する縫合工程と、プリプレグ１，３，５を構成する熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程とを備えた。プリプレグ１，３，５としては、炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させたものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】扱い易く、形状追従性が良好で、自動車の成形天井やドアトリム等の内装部材、あるいはパソコンの筐体等の製造に好適なプリプレグを、効率良く製造する方法を提供する。
【解決手段】連続気泡構造を有する発泡体又は繊維からなる多孔体の基材に、２〜３官能のイソシアネート化合物をスプレーあるいはロールコーター法等により含浸させる含浸工程を行い、次に２〜３官能のイソシアネート化合物含浸後の基材に、１７０℃以上で２００℃未満の過熱蒸気を吹き付けて、基材に含浸及び付着している２〜３官能のイソシアネート化合物を加熱する加熱工程を行うことにより、半硬化状態のプリプレグを製造する。 （もっと読む）