【課題】成形後に格子部に割れが生じないという耐クラック性に優れた液晶性ポリマー製平面状コネクターを提供する。
【解決手段】A４−ヒドロキシ安息香酸から導入される構成単位Ｉ、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から導入される構成単位II、１，４−フェニレンジカルボン酸から導入される構成単位III、１，３−フェニレンジカルボン酸から導入される構成単位IV、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから導入される構成単位Ｖのそれぞれ特定量からなり溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステル、B板状の無機充填剤及びCガラス繊維からなり、B成分が組成物全体に対し15〜25重量％、C成分が組成物全体に対し10〜25重量％、且つB成分とC成分の合計が組成物全体に対し30〜40重量％である複合樹脂組成物から形成され、外枠の内部に格子構造を有し、格子部のピッチ間隔が1.5mm以下の構造に特徴がある平面状コネクター。 （もっと読む）

【課題】シャーシ成形品に好適な、高耐熱性、高剛性、高強度、高寸法精度、及び良好な難燃特性がバランスよく達成された強化系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂２０〜８７質量％、（Ｂ）芳香族リン酸エステル系難燃剤３〜２０質量％、（Ｃ）マイカ粉体５〜４０質量％、（Ｄ）結晶水の脱水開始温度が４００〜６００℃の範囲内である含水鉱物粉体０．５〜３０質量％を、含有する強化系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して６０〜９０体積％含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１体積％含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】成形加工性がよく高剛性であり、成形外観、更には面衝撃強度に優れた、とりわけ自動車バンパーに好適な自動車部材用ポリプロピレン系樹脂組成物等の提供。
【解決手段】ＭＦＲが４０〜７０ｇ／１０分であるプロピレン系共重合体３０〜６２重量％と、高ＭＦＲの結晶性ポリプロピレン部と特定のエチレン・プロピレン共重合体部とからなる、ＭＦＲが１００〜１３０ｇ／１０分であるプロピレン系ブロック共重合体５〜２０重量％と、それぞれ特定のＭＦＲと密度を有し、特定比の２種類のエチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー１０〜２０重量％と、特定粒径のタルク２３〜３０重量％とからなる、自動車部材用ポリプロピレン系樹脂組成物等による。 （もっと読む）

【課題】ソルビトール系透明化核剤を含むタルク含有ポリプロピレン系樹脂材料の臭気を低減する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される透明化核剤（Ｄ）入りタルク含有ポリプロピレン系樹脂組成物の臭気を低減させる方法であって、前記タルク含有ポリプロピレン系樹脂組成物に、塩基性の金属水酸化物（Ａ）、塩基性の含窒素有機化合物（Ｂ）及び塩基性の含酸素有機化合物（Ｃ）からなる群のうち少なくとも一種以上を用いることを特徴とする臭気低減方法による。
【化１】
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【目的】外部応力を緩和することや、外部環境の変化に応じて物性を変化させることに優れた高分子複合材を提供すること。
【構成】重合性不飽和基含有水溶性有機モノマーの重合体（Ａ）と層状剥離した水膨潤性粘土鉱物（Ｂ）により形成された三次元網目構造単位、または水および／または有機化合物（Ｄ）を含ませた該三次元網目構造単位、またはそれらからなる粒子を、有機高分子（Ｃ）中に含む高分子複合体を提供する。本発明により、外部応力を緩和したり、外部環境の変化に応じて物性を変化させる特徴を有する高分子複合材が得られた。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低下を抑制した液晶ポリエステル組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】二軸押出機のシリンダーが、液晶ポリエステルを供給する供給部４と、供給部の下流に設けられ繊維状フィラーを除くフィラーを追加する第１追加部６１と、繊維状フィラーを追加する第２追加部６２と、を有し、スクリューが、第１追加部を挟んで上流側および下流側にそれぞれ混練部８１，８２を有しており、混練部８１直近上流での樹脂温度が下記式（１）を満たし、直近下流での樹脂温度が下記式（２）を満たす。［数１］


（Ｔ１：混錬後の樹脂温度、ＦＴ：液晶ポリエステルの流動開始温度）［数２］


（Ｔ２：混錬後の樹脂温度、ＦＴ：液晶ポリエステルの流動開始温度） （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、十分な耐熱性を確保しつつ、硬化後においてもリードフレームや配線等を構成する貴金属（特に、銅またはその合金）などとの接着強度の低下を最小限に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物に、（Ａ）複数の反応性官能基を有し、複数の環窒素原子を有する含窒素環状化合物、並びに、（Ｂ）平均組成式：Ｘ_ａＹ_ｂＺ_ｃＳｉＯ_ｄ（式中、Ｘは、それぞれ独立して、イミド結合を含む有機骨格を有する基を表し、Ｙは、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子およびＯＲ基（ここで、Ｒは、それぞれ独立して、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアシル基、置換または非置換のアリール基、置換または非置換のアルケニル基、および置換または非置換のアルケニル基からなる群から選択される）からなる群から選択され、Ｚは、それぞれ独立して、イミド結合を含まない有機基を表し、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０＜a≦３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ｄ＜２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満足する）で表され、有機基Ｘの少なくとも１つがシロキサン結合を形成するケイ素原子に結合してなる構成単位を含むシラン化合物、をさらに含ませることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン、アンチモン、赤燐・有機リン系難燃剤を用いずに従来と同等な難燃性、機械的強度を有する成形品が得られるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂と、（Ａ）金属水酸化物、（Ｂ）未焼成クレー、及び、（Ｃ）窒素化合物からなる難燃剤とを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、好ましくは、フェノール樹脂成形材料１００重量部中、フェノール樹脂成分を２０〜６０重量部、（Ａ）成分を２〜２０重量部、（Ｂ）成分を１〜２０重量部、（Ｃ）成分を０．１〜１０重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】内装建材を製造した際に、安全で安価に抗菌性を発揮でき、長期にわたって当該抗菌性を安定に保持できる樹脂成型品用組成物を提供する。
【解決手段】建築物の内装造作材に使用する樹脂成型品を製造するに際して、塩化ビニル系樹脂中にけい酸カルシウム粉末を配合した樹脂組成物を使用することにより、建築物の内装造作材として必要な特性を低減することなく、抗菌性発現を目的に調製された金属系抗菌性材料と遜色の無い抗菌性を実現できる。 （もっと読む）