【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、少なくとも１種の末端ビニル基含有ノルボルネン化合物よりなり、かつ剪断速度１０ｓ^-1の時の２３℃での粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）下記式で示される２価シロキサン単位の側鎖にケイ素原子結合水素原子を一分子あたり３個有し、かつ、分子鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノポリシロキサン、


（Ｃ）分子鎖末端及び側鎖に一分子中に合計で少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）補強性フィラー、（Ｅ）硬化反応触媒、（Ｆ）硬化反応遅延剤を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。
【効果】可使時間が長く良好な成形性を有し、高硬度で表面のべたつき（タック感）が少ないゴム物性の硬化ゴムを与える。 （もっと読む）

【課題】導電度と熱安定性を有効に向上させ得るドープ形態の共役高分子膜の製造方法等を提供せんとする。
【解決手段】極性物質と、極性溶媒と、ドープ形態の共役高分子を混合し、ドープ形態の共役高分子溶液を形成する工程と、前記ドープ形態の共役高分子溶液を利用して、ドープ形態の共役高分子膜を製造する工程と、を有するドープ形態の共役高分子膜の製造方法を提供する。また、ドープ形態の共役高分子膜を製造する工程と、前記ドープ形態の共役高分子膜に、極性物質と極性溶媒を含有する混合溶液を添加する工程と、を有するドープ形態の共役高分子膜の処理方法も提供する。前記極性物質は、請求項１の式（１）、式（２）、無機酸等およびその組合せからなる群より選択され、前記極性溶媒は、水、エーテル系、アルコール系、スルホキシド系、アルコールエーテル系、ケトン系、アミン系等の溶媒およびその組合からなる群より選択される。 （もっと読む）

【課題】毛髪化粧料の成分として使用された場合に、すべり感、しっとり感、やわらかさ等の化粧特性をバランスよく毛髪へ付与することのできる変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】アミノ基を有し、且つ、側鎖に特定の長鎖炭化水素基、好ましくは特定の長鎖アルキル基、を有する一方で、鎖末端に当該特定の長鎖炭化水素基を有さない共変性オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】改良されたヒステリシスを有するシリコーンゲルの提供。
【解決手段】以下を含んでなる硬化性ヒステリシスシリコーンゲル調製用組成物：
１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合アルケニル基を含んでなる少なくとも１つの有機ポリシロキサン（Ａ）と、１分子あたり少なくとも２つのシリコン結合水素原子を含んでなる有機水素ポリシロキサン（Ｂ）（前記有機水素ポリシロキサン（Ｂ）は、有機水素ポリシロキサン（Ｂ）に含まれるシリコン結合水素原子の総量の、有機ポリシロキサン（Ａ）に含まれる１つのシリコン結合アルケニル基に対するモル比率が、約０．２０〜約０．７９となる量で使用される）と、充填材（Ｃ）（有機ポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して約２５〜約１００重量部の量）と、触媒（Ｄ）と、阻害剤（Ｅ）。 （もっと読む）

【課題】濁りや分離がないなど相溶性が良好であり、かつ、帯電防止性や耐擦傷性、硬度に優れる硬化被膜を形成可能な活性エネルギー線硬化型帯電防止性組成物を提供すること。
【解決手段】イミダゾリウム系カチオン種（ａ１）および非フッ素系アニオン種（ａ２）からなるイオン液体（Ａ）、ならびに、分子内に少なくとも３個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物からなり、かつ水酸基価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリ（メタ）アクリレート類（Ｂ）が、溶解度パラメータ値（ＳＰ）が１０〜１５のアルコール類（ｃ１）を含む有機溶剤（Ｃ）に溶解してなる、活性エネルギー線硬化型帯電防止性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐ブリード性に優れたゴム架橋物を提供でき、かつ、射出成形に用いた場合の流動性にも優れた架橋性ゴム組成物を提供する。
【解決手段】
（ｉ）カルボキシル基含有高飽和ニトリルゴム（Ａ）１００重量部、
（ｉｉ）炭素数が１０〜２０の脂肪酸（Ｂ）および炭素数１０〜２０のアルコール（Ｃ）からなる群より選ばれる、少なくとも１種の水酸基を有する化合物（Ｄ）２〜２０重量部、並びに
（ｉｉｉ）ポリアミン架橋剤（Ｅ）０．１〜１０重量部、
を含有してなる架橋性ゴム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、収縮率、特にアニール収縮率が小さく、寸法安定性に優れたポリオキシメチレン樹脂組成物及びその製造方法、成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリオキシメチレン樹脂組成物は、ポリオキシメチレン樹脂（Ａ）、脂肪酸エステル化合物（Ｂ）、脂肪酸（Ｃ）及び脂肪族一価アルコール（Ｄ）を含有し、脂肪酸エステル化合物（Ｂ）、脂肪酸（Ｃ）及び脂肪族アルコール（Ｄ）の合計含有量が、ポリオキシメチレン樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．２〜３質量部であり、脂肪酸（Ｃ）と脂肪族一価アルコール（Ｄ）との質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、０．１〜１０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】鉄筋等の錆の発生を効果的に防止ないし抑制できるのみならずクラックの再発を防止できる錆転換型のエポキシ樹脂系組成物として、一液常温（室温）湿気硬化型のエポキシ樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる主剤と、エポキシ樹脂用硬化剤であるケチミンと、添加剤とを含有し、主剤とケチミンとの割合が重量比で２〜６：１であり、主剤とケチミンとの合計含有量が８０〜９５重量％であり、添加剤の含有量は５〜２０重量％であり、添加剤には、タンニン酸と、リン酸イオンと、アルコール系溶剤とが含まれている構成とする。 （もっと読む）

【課題】 金属表面に対する濡れ性に優れる水性エマルションを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される１，２−ジオール構造単位を有するポリビニルアルコール系樹脂を含む分散剤と、エチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を有する重合体を分散質として含有し、炭素数１〜４のアルコールを水性エマルション中の不揮
発分に対して１０〜４０重量％含有する。
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子または有機基を示し、Ｘは単結合または結合鎖を示し、Ｒ^４、Ｒ^５、及びＲ^６はそれぞれ独立して水素原子または有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】ハウジングと封止剤との密着性を高めることができ、かつ湿度に対する接着信頼性を高めることができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、ハウジング２と、ハウジング２内に配置された光半導体素子３と、ハウジング２内で光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤の硬化物とを備える。ハウジング２は銀めっきされたリード電極を有数する。上記光半導体装置用封止剤は、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、チタン原子を有する有機化合物とを含む。 （もっと読む）