【課題】クラックや接着界面の剥離を抑制する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤下記式（Ｉ）で表される、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】弾性率が高く、吸水率が低く、バリア性に優れ、かつ、柔軟性の改善されたポリアミド樹脂材料を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸又はアジピン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）を６０〜９９質量％と、ポリアミド１２単位又はポリアミド１１単位とポリエーテル単位から構成されるポリエーテル共重合ポリアミド（Ｂ）を４０〜１質量％含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】エチレン・α−オレフィン共重合体と有機過酸化物とを含有し、太陽電池封止材、遮水シート、ターポリンなどの生産性に優れ、耐熱性、透明性、柔軟性に優れる押出成形用樹脂組成物などの提供。
【解決手段】下記（ａ１）〜（ａ５）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体成分（Ａ）及び有機過酸化物成分（Ｂ）を含有することを特徴とする押出成形用樹脂組成物などによって提供。
（ａ１）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３
（ａ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めたＺ平均分子量（Ｍｚ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｚ／Ｍｎ）が８．０以下
（ａ３）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０ｓ^−１での溶融粘度（η^＊_１）が１．２×１０^５ｐｏｉｓｅ以上
（ａ４）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０^２ｓ^−１での溶融粘度（η^＊_２）が２．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以上
（ａ５）ポリマー中のコモノマーによる分岐数（Ｎ）が、シートの引張弾性率（Ｅ）との関係式（ａ）を満たす。 （もっと読む）

【課題】エチレン・α−オレフィン共重合体と有機過酸化物などを含有し、架橋特性、耐熱性のよい太陽電池封止材用樹脂組成物、それを用いた太陽電池封止材、太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】下記の（ａ１）〜（ａ２）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体成分（Ａ）及び有機過酸化物成分（Ｂ）を含有することを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物などによって提供。
（ａ１）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３
（ａ２）エチレン・α−オレフィン共重合体中のコモノマーによる分岐数（Ｎ）の合計が、５４〜９５（個／ｔｏｔａｌ １０００Ｃ）
（ただし、Ｎは、ＮＭＲで測定した主鎖、側鎖の合計１０００個の炭素数あたりの数である。） （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対するＲｔｈの変動が抑制された光学フィルムの提供。
【解決手段】セルロースエステルと、少なくとも一種の下記一般式（Ｉ）で表される化合物を前記セルロースエステル１ｇに対して１．０×１０^−４ｍｏｌ以上含むことを特徴とする光学フィルム。
一般式（Ｉ）



（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はそれぞれ独立にハロゲン原子または水酸基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物の混合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。前記無機充填剤が平均粒子径１０ｎｍー１５０ｎｍのシリカナノ粒子または平均粒子径１μｍ−１０μｍのシリコーンゴム粒子を含む。
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【課題】フルオロエラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種類の硬化性フルオロオポリマーであって、このフルオロポリマーを架橋するための少なくとも1つの官能基を含む、硬化性フルオロポリマー；このフルオロポリマーを架橋できる硬化剤であって、官能化ビフェニルベースの化合物と、種々のモノアミジンおよびモノアミドキシム化合物、並びにビスアミド化合物と、これらの組合わせとからなる群から選択される、硬化剤；および有機ペルオキシド、または有機ペルオキシドと着色剤との組合わせである少なくとも１種類の硬化促進剤を含む組成物が開示されている。着色剤を含む接着性フルオロエラストマー組成物も提供される。記載される組成物は、有益な物理的特性、高い耐プラズマ性、特異な接着特性および／または外部接着剤の使用と関連した汚染の低減をもたらす。 （もっと読む）

【課題】航空機部材や風車の羽根に好適な優れた耐衝撃性と引張強度とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の［Ａ］〜［Ｅ］からなるエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］メタ位にグリシジルエーテル基をもつ２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｂ］［Ａ］以外の２官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］一般式（１）で表わされる構造を持つエポキシ樹脂に不溶な樹脂粒子
【化１】


（式中Ｒ_１、Ｒ_２は、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン元素を表わし、それぞれ同一でも異なっていても良い。式中Ｒ_３は、炭素数１から２０のメチレン基を表わす。）
［Ｄ］エポキシ樹脂に可溶な熱可塑性樹脂
［Ｅ］エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】クレゾール樹脂やレゾルシン縮合物等を配合した際の臭気を低減しつつ、破断強度の低下を抑える。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、竹炭や木炭などの植物の多孔質性炭化物からなる平均粒径１０〜５００μｍの粉末を０．０５〜１０質量部含有するとともに、クレゾールホルムアルデヒド縮合樹脂、レゾルシン縮合物及び変性レゾルシン縮合物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有するゴム組成物である。該ゴム組成物には、更に、フェニレンジアミン系老化防止剤を、ジエン系ゴム１００質量部に対して２質量部以上配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性、低そり性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、特定の変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板である。 （もっと読む）