国際特許分類[C08K5/36]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用 (47,119) | 有機配合成分の使用 (22,300) | いおう,セレンまたはテルル含有化合物 (2,099)
国際特許分類[C08K5/36]の下位に属する分類
チオール (106)
チオエーテル (216)
チオ炭酸;その誘導体,例.キサントゲン酸塩 (3)
チオカルバミン酸;その誘導体,例.ジチオカルバミン酸塩 (166)
チオ尿素;その誘導体 (23)
いおう―酸素結合を有する化合物 (774)
いおう―窒素結合を有する化合物 (229)
異項原子としていおうを有する複素環式化合物 (338)
セレンまたはテルル含有化合物 (1)
国際特許分類[C08K5/36]に分類される特許
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硫化フェノール添加剤、中間体および組成物の製造方法
【課題】エラストマーシールと適合性であり、かつまた潤滑油組成物の塩素含有率にそれ程寄与しない、該潤滑油組成物中で高濃度で使用できる、硫化フェノール添加剤に対する需要がある。
【解決手段】ニトリルシールと適合性である潤滑油添加剤を調製するための油溶性硫化フェノール中間体組成物であって、前記中間体組成物の塩素含有率が1000ppm未満であり、かつ、硫黄含有率が少なくとも4質量%であり、下記式Iを有する化合物を含む、前記中間体組成物。
(式中、Rは1〜50個の炭素原子を有するヒドロカルビル基を表し、yは0〜4の整数であって、各芳香核で異なっていてもよく、nは0〜20の整数であり、xは1〜7の整数である。)
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オレフィン系重合体組成物、該組成物を用いて得られるフィルムおよび積層体、ならびに該フィルムまたは積層体からなる離型フィルム
【課題】プリント配線基板の電気回路の端子部分とACFとの接着性を向上させる離型フィルムを製造可能な、オレフィン系重合体組成物を提供すること。
【解決手段】オレフィン系重合体(A)と硫黄系耐熱安定剤(B)とを含有する組成物であって、該オレフィン系重合体(A)100重量部に対する該硫黄系耐熱安定剤(B)の含有量が、0.5重量部以上であることを特徴とするオレフィン系重合体組成物。
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ゴム組成物の製造方法
【課題】簡易な方法でゴム組成物の低発熱性を向上させる。
【解決手段】ジエン系ゴムに、硫黄とともに、アミノ基、ニトロ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、含窒素複素芳香環基及びアルコキシル基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を持つジスルフィド化合物(例えば、4,4’−ジアミノジフェニルジスルフィド、4,4’−ジピリジルジスルフィドなど)を配合し、カーボンブラックを配合せずに、混練り機を用いて予備混合する工程と、得られた予備混合物にカーボンブラックを配合し混合する工程と、を含むゴム組成物の製造方法である。
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ゴム組成物の製造方法
【課題】簡易な方法でゴム組成物の低発熱性を向上させる。
【解決手段】ジエン系ゴムに、硫黄とともに、アミノ基、ニトロ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、含窒素複素芳香環基及びアルコキシル基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を持つジスルフィド化合物(例えば、ビス(3−ヒドロキシフェニル)ジスルフィド、ビス(2,2−ジエトキシエチル)ジスルフィドなど)を配合し、シリカを配合せずに、混練り機を用いて予備混合する工程と、得られた予備混合物にシリカを配合し混合する工程と、を含むゴム組成物の製造方法である。
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シリカ配合ジエン系ゴム組成物の製造法
【課題】シリカ配合ジエン系ゴム組成物において、加工性が良く、それが加硫されたとき転がり抵抗性・発熱性が低く、耐摩耗性にもすぐれているものの製造法を提供する。
【解決手段】天然ゴムを50重量%以上含有するジエン系ゴム100重量部に対して0.01〜5重量部の多官能基含有ジスルフィド化合物を20〜135℃の温度で予備混合した後、シリカ20〜120重量部を混合して、シリカ配合ジエン系ゴム組成物を製造する。本発明方法によって製造されるシリカ配合ジエン系ゴム組成物は、ムーニー粘度ML1+4(100℃)によって示される加工性が良好で、またtanδ(60℃)によって示される転がり抵抗性・発熱性が低く、耐摩耗性の点でもすぐれているので、空気入りタイヤのタイヤトレッド部形成材料などとして好適に用いることができる。
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変性エラストマーポリマー
本発明は、i)リビングアニオンエラストマーポリマー、ii)式1または式2によって表わされるシラン変性剤化合物、iii)式3〜式6の1つによって表わされる変性剤化合物の反応生成物を少なくとも含むエラストマーポリマー組成物を提供する。
(R1O)3Si−R4−S−SiR33 (式1)
(R13O)3Si−R9−N(SiR10R11R12)2 (式2)
(R1O)x(R2)ySi−R4−S−SiR33 (式3)
(R13O)p(R14)qSi−R9−N(SiR10R11R12)2 (式4)
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熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、従来よりもはんだ粒子の一体性に優れ、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物に関する。融点240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、酸化防止剤を含有する。
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熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、従来よりもはんだ粒子の一体性に優れ、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物に関する。融点240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、アルコール性OH基を有するアミン化合物を含有する。
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封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)下記一般式(II)で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
(ここで、R1〜R4、R9は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数1〜2のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。)
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エラストマートランスデューサーおよび誘電性ゴム組成物ならびに発電素子
【課題】優れた耐久性とトランスデューサー性能を発揮できる新規なエラストマートランスデューサーおよび誘電性ゴム組成物ならびに発電素子の提供。
【解決手段】一対の電極層10,10間に中間層20を介装してなるエラストマートランスデューサー100であって、前記電極層10,10をベースゴムに導電性フィラーを含有した導電性ゴム組成物で構成すると共に、前記中間層20をベースゴムに誘電性フィラーを含有した誘電性ゴム組成物で構成する。これによって、優れた変形能を有し、ひずみなどの繰り返し応力に対して優れた耐久性を発揮できると共に、優れたトランスデューサー性能を発揮できる。
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